加工精細(xì)多層板生態(tài)板收費(fèi)，福建和其昌竹業(yè)股份有限公司落址于中國(guó)筍竹之鄉(xiāng)——福建永安，作為農(nóng)業(yè)產(chǎn)業(yè)化國(guó)家重點(diǎn)龍頭企業(yè)，公司堅(jiān)持走綠色可持續(xù)發(fā)展路線，充分利用速生竹資源，探索科技環(huán)保新材，創(chuàng)造綠色新未來。
長(zhǎng)期從事PCB工藝維護(hù)、改進(jìn)及技術(shù)研發(fā)工作，現(xiàn)任職于一家上市研發(fā)總監(jiān)；對(duì)高端PCB制造頗有研究。1.1 制程目的 單面或雙面板的制作都是在下料之后直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔, 多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。 傳統(tǒng)孔的種類除以導(dǎo)通與否簡(jiǎn)單的區(qū)分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后者亦為via hole的一種).近年電子產(chǎn)品‘輕.薄.短.小.快.’ 的發(fā)展趨勢(shì),使得鉆孔技術(shù)一日千里,機(jī)鉆,雷射燒孔,感光成孔等,不同設(shè)備技術(shù)應(yīng)用于不同層次板子. 上PIN→鉆孔→檢查1.3上PIN作業(yè) 鉆孔作業(yè)時(shí)除了鉆盲孔,或者非常高層次板孔位精準(zhǔn)度要求很嚴(yán),用單片鉆之外,通常都以多片鉆,意即每個(gè)stack兩片或以上.至于幾片一鉆則視 1.板子要求精度2.小孔徑3.總厚度4.總銅層數(shù).來加以考量.因?yàn)槎鄩K一鉆,所以鉆之前先以pin將每塊板子固定住,此動(dòng)作由上pin機(jī)(pinning maching)執(zhí)行之. 雙面板很簡(jiǎn)單,大半用靠邊方式,打孔上pin連續(xù)動(dòng)作一次完成.多層板比較復(fù)雜,另須多層板專用上PIN機(jī)作業(yè).
使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化。金屬化半孔板PCB特點(diǎn)為：個(gè)體比較小；單元邊有整排金屬化半孔，作為一個(gè)母板的子板，通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。金屬化半孔板PCB在成型后的孔壁銅皮黑起、毛刺殘倒、偏位一直是各PCB廠在成型工序中的一個(gè)難題?？捉饘倩?，它的核心作用，就是通過在孔壁鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對(duì)此極其重視。
過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設(shè)計(jì)的重要組成元素之一。封裝技術(shù)的興起而發(fā)展出來的一種新型工藝。面向5G應(yīng)用的高性能印刷線路板（PCB）上從頂部銅層到底部銅層的金屬化通孔（PTH）的內(nèi)壁粗糙度對(duì)射頻性能的影響。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，公共孔一般被稱為過孔。過孔制作可按以下步驟（以10/22大小過孔為例）。請(qǐng)問PCB負(fù)片工藝為何不適合做金屬化半孔？
(2)尖高h(yuǎn)約為0.5～1毫米，外刃尖至弧底的圓弧深度h1比板厚大0.5～1毫米。(3)當(dāng)鉆頭直徑大時(shí)，可用分段圓弧連接，但要保證刃尖角8和圓弧深度h1的大小，如圖5-22b所示。
使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化。金屬化半孔板PCB特點(diǎn)為：個(gè)體比較??；單元邊有整排金屬化半孔，作為一個(gè)母板的子板，通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。金屬化半孔板PCB在成型后的孔壁銅皮黑起、毛刺殘倒、偏位一直是各PCB廠在成型工序中的一個(gè)難題?？捉饘倩?，它的核心作用，就是通過在孔壁鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對(duì)此極其重視。過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設(shè)計(jì)的重要組成元素之一。封裝技術(shù)的興起而發(fā)展出來的一種新型工藝。面向5G應(yīng)用的高性能印刷線路板（PCB）上從頂部銅層到底部銅層的金屬化通孔（PTH）的內(nèi)壁粗糙度對(duì)射頻性能的影響。