DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過(guò)將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過(guò)波峰焊等焊接方式實(shí)現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應(yīng)性和相對(duì)簡(jiǎn)單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工：首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。
4、元件切腳：對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。
5、補(bǔ)焊（后焊）：對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。
6、洗板：對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能測(cè)試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。
SMT技術(shù)在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用，比如我們經(jīng)常使用的LED燈，就有SMT貼片加工技術(shù)的存在。不過(guò)，不同領(lǐng)域的貼片需要注意的事項(xiàng)是不一樣的，比如LED貼片加工過(guò)程中，就需要注意很多的事項(xiàng)。
1、清潔：在LED貼片加工過(guò)程中，一定不能用不明化學(xué)液體清洗LED，因?yàn)椴幻骰瘜W(xué)液體可能會(huì)損壞LED。必要的時(shí)候，可以放在酒精燈當(dāng)中，浸泡時(shí)間不要超過(guò)一分鐘，然后自然干燥十五分鐘，之后再使用就可以了。
2、防潮防濕：為了避免LED產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，在LED貼片加工過(guò)程中，一定要注意防潮防濕。
3、溫度：存儲(chǔ)LED貼片加工產(chǎn)品的時(shí)候，溫度一定要小于40度。
隨著社會(huì)的發(fā)展進(jìn)步，很多電子產(chǎn)品越來(lái)越精密化，這也就需要更精密的設(shè)備來(lái)生產(chǎn)制造它們，SMT貼片就是制造中的一個(gè)環(huán)節(jié)。
SMT貼片指的是在PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工這一系列的工藝流程的簡(jiǎn)稱，SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫)，是PCBA電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，也是是新興的工業(yè)制造技術(shù)和工藝。迅速地將電子元器件地貼裝在PCB上，從而實(shí)現(xiàn)了高效率、高密度、高可靠、低成本的自動(dòng)化生產(chǎn)。
