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一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.錫膏無偏移;
2.錫膏量,厚度符合要求;
3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂;
4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。
二、CHIP元件印刷允許
1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;
2.錫膏量均勻;
3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)
4.印刷偏移量少于15%
三、CHIP元件印刷拒收
1.錫膏量不足.
2.兩點(diǎn)錫膏量不均
3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤
四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.錫膏無偏移;
2.錫膏完全覆蓋焊盤;
3.三點(diǎn)錫膏均勻;
4.錫膏厚度滿足測試要求。
五、SOT元件錫膏印刷允許
1.錫膏量均勻且成形佳;
2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤;
3.印刷偏移量少于15%;
4.錫膏厚度符合規(guī)格要求
六、OT元件錫膏印刷拒收
1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;
2.有嚴(yán)重缺錫
七、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.錫膏印刷成形佳;
2.錫膏印刷無偏移;
3.錫膏厚度測試符合要求;
八、二極管、電容錫膏印刷允許
1.錫膏量足;
2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上;
3.錫膏成形佳;
4.印刷偏移量少于15%。
九、二極管、電容錫膏印刷拒收
1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;
2.錫膏偏移超過15%焊盤
十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.各錫膏100%覆蓋各焊盤;
2.錫膏量均勻,厚度在測試范圍內(nèi);
3.錫膏成型佳,無缺錫、崩塌;
4.無偏移現(xiàn)象。
錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些?揭陽在線式錫膏印刷機(jī)市場價(jià)
一般用的焊錫因?yàn)槿埸c(diǎn)低,含鉛60%、含錫40%左右,所以焊錫本身是有毒性的。
市場上大部分的焊錫都是中空的,內(nèi)裝有松香,焊接時(shí)焊錫內(nèi)的松香熔化時(shí)所揮發(fā)出來的。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的,這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時(shí)主要的危害因素是鉛煙,哪怕是無鉛焊錫,其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,毒性很大,需重點(diǎn)防護(hù)。由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞,錫都含有鉛,以前焊錫絲內(nèi)有鉛把焊錫歸類為職業(yè)危害崗位;一般企業(yè)都使用無鉛焊錫絲了,主要成分是錫,疾病預(yù)防控制中心測的是二氧化錫;并不在國家職業(yè)病目錄中。無鉛工藝鉛煙是不會(huì)超標(biāo)的,但是焊錫還存在其他的危害了,比如助焊劑有一定的危害,員工平時(shí)可以看一下配發(fā)下來的錫是什么標(biāo)識(shí)的,是屬于哪一類的,這樣可以有據(jù)可查及要求企業(yè)整改。要是配的錫是含鉛的,肯定是對身體有害的。時(shí)間長了,在身體積累,對神經(jīng)系統(tǒng)免疫破壞很大的。無鉛焊錫絲是環(huán)保的,但是無鉛焊錫絲對人體也有害,無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛,和含鉛的焊錫絲相比,無鉛焊錫絲對環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小。焊錫時(shí)產(chǎn)生的氣體是有毒的,有松香油、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生。 廣東高速錫膏印刷機(jī)設(shè)備焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢?
1.圖形對準(zhǔn):通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)(MARK點(diǎn))進(jìn)行對中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。
2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度:刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前,自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60°
3.錫膏的投入量(滾動(dòng)直徑):錫膏的滾動(dòng)直徑∮h≈13~23mm較合適?!觝過小易造成錫膏漏印、錫量少?!觝過大,過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,易造成錫膏無法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng),錫膏無法刮干凈,造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良;且過多的錫膏長時(shí)間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。
4.刮刀壓力:刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度,壓力太小,刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。
橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):
易磨損,易嵌入金屬模板的孔中(特別是大窗口孔),并將孔中的焊膏擠出,從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn):對鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng),不會(huì)造成過度的磨損
金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):
不適用于乳膠絲網(wǎng),并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點(diǎn):印出的錫膏很飽滿,使用壽命長
菱形刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):
很容易弄臟,因?yàn)殄a膏會(huì)往上跑,造成浪費(fèi),其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,可能造成漏印區(qū)域,不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點(diǎn):這種刮刀可以兩個(gè)方向工作,每個(gè)行程末都會(huì)跳過錫膏條,只需要一個(gè)刮刀
拖裙形的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):
需要兩個(gè)刮刀,一個(gè)絲印行程方向一個(gè)刮刀。操作麻煩,每次使用之前,刮刀須調(diào)節(jié),使其導(dǎo)向邊成直線并平行,先檢查其邊是否成直線優(yōu)點(diǎn):這種形式更干凈些,無需跳過錫膏條,因錫膏就在兩個(gè)刮刀之間,每個(gè)行程的角度可以單獨(dú)決定
鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響來源:鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。
錫膏的使用與管理方法
1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間,同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。
2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī):若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。
3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng),直徑為1~1.5cm即可。
4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報(bào)廢處理。b.錫膏使用原則:先進(jìn)先用(使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號(hào)同批次)。 工作的時(shí)候,比較好是帶口罩,但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響,詳情歡迎來電咨詢。韶關(guān)錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情
使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。揭陽在線式錫膏印刷機(jī)市場價(jià)
錫膏印刷工序重要性
錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上,錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫、塌陷、偏移等。這些不良將會(huì)導(dǎo)致錫球、虛焊、少錫等焊接不良,錫球、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時(shí)短路、開路、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生。如:手機(jī)主板MIC(虛焊會(huì)導(dǎo)致打電話時(shí)對方聽不到聲音,當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來,相對也較容易維修。但手機(jī)主板上還有很多BGA器件,如CPU、射頻收發(fā)器、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠,CPU在主板上的功能類似人的大腦。虛焊會(huì)導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī)、觸摸屏無功能、自動(dòng)充電等。焊接強(qiáng)度不夠,容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測試工序都是良好的,但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象。這也就是我們平時(shí)買一新手機(jī),沒用幾天或一段時(shí)間就壞了的原因之一。 揭陽在線式錫膏印刷機(jī)市場價(jià)
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