清遠(yuǎn)高速SPI檢測(cè)設(shè)備維保

兩種技術(shù)類(lèi)別的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）性能比較：

      目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）設(shè)備主要使用兩類(lèi)技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP) 與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser)。

      相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（簡(jiǎn)稱(chēng)PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。

      PMP-3D-SPI可使用400萬(wàn)像素或者的高速工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測(cè)量的同時(shí)，大幅度的提高測(cè)量精度。此外，PMP-3D-SPI可在視覺(jué)部分安裝多個(gè)投影頭，有效克服了錫膏3D測(cè)量的陰影效應(yīng)。激光測(cè)量技術(shù)，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線(xiàn)狀光源，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動(dòng)的過(guò)程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測(cè)速度，但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速；激光光源響應(yīng)好，不易受外界光照影響，此外，因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù)，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。

      在目前的SMT設(shè)備市場(chǎng)中，使用激光測(cè)量類(lèi)的廠商較多，更為先進(jìn)的PMP-3D測(cè)量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用 光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。清遠(yuǎn)高速SPI檢測(cè)設(shè)備維保

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3D SPI / AOI領(lǐng)域的應(yīng)用

1.SPI分類(lèi)

從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類(lèi)，線(xiàn)激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。

1.1 激光掃描式的SPI

通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單，技術(shù)比較成熟，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng)，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀，桌上型SPI等。在此不做過(guò)多敘述。

1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI

PMP又稱(chēng)PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺(jué)、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線(xiàn)SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。

但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線(xiàn)性相移誤差，但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題，還存在一定的困難。 廣州在線(xiàn)式SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦對(duì)于PCB行業(yè)而言，從工藝、成本和客戶(hù)需求幾個(gè)角度來(lái)看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。

SMT加工中AOI設(shè)備的用途

      自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識(shí)別缺陷，并確保制造過(guò)程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。

      AOI的引入開(kāi)啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線(xiàn)的出現(xiàn)，一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問(wèn)題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量。

      注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度。

      AOI在制造過(guò)程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過(guò)向生產(chǎn)線(xiàn)反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來(lái)幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過(guò)程中得到控制，節(jié)省了時(shí)間和金錢(qián)，因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動(dòng)力、時(shí)間和費(fèi)用，更不用說(shuō)所有設(shè)備故障的成本。

AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、 檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：

1、元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類(lèi)誤判主要是由于闕值設(shè) 定過(guò)嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類(lèi)誤判是可以通過(guò)調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)降低。

2、元件及焊點(diǎn)無(wú)不良傾向，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將 引入一些誤判。如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的過(guò)窄或過(guò)短，AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類(lèi)情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn) DFM或放棄此類(lèi)元件的焊點(diǎn)不良檢測(cè)。

3、由于AOI依靠反射光來(lái)進(jìn)行分析和判定，但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤(pán)側(cè)的印制 線(xiàn)有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等。并且檢測(cè)項(xiàng)目越多，可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類(lèi)誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào)，無(wú)法消除。 SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益有哪些呢？

SMT中的檢測(cè)設(shè)備AOI和SPI區(qū)別

主要區(qū)別是：SPI是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的檢驗(yàn)和掌控，而AOI是對(duì)器件貼裝展開(kāi)檢測(cè)和對(duì)焊點(diǎn)展開(kāi)檢測(cè)。

SPI(solderpasteinspection，又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的檢驗(yàn)和掌控。它的基本的功能：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴他使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不當(dāng)?shù)?，并且缺限種類(lèi)提醒。通過(guò)對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè)，找到品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過(guò)對(duì)一系列的焊膏檢測(cè)，找到品質(zhì)趨勢(shì)，在品質(zhì)未超出范圍之前就找到導(dǎo)致這種趨勢(shì)的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，掌控趨勢(shì)的之后蔓延到。

AOI(automaticorganicinspection，又名自動(dòng)光學(xué)檢查)是在SMT生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)有各種各樣的貼裝和焊不當(dāng)，如缺件，墓碑，位移，極反，空焊，短路，錯(cuò)件等不當(dāng)，現(xiàn)在的電子元件越來(lái)越小，靠人工目檢，速度慢，效率低，AOI檢查貼裝和焊不當(dāng)，運(yùn)用的是影像對(duì)比，在有所不同的燈光太陽(yáng)光下，不當(dāng)會(huì)呈現(xiàn)出有所不同的畫(huà)面，通過(guò)好的畫(huà)面與不好的畫(huà)面對(duì)比，即可找到不當(dāng)點(diǎn)，從而展開(kāi)修理，速度快，效率高。 AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。陽(yáng)江多功能SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè)。清遠(yuǎn)高速SPI檢測(cè)設(shè)備維保

實(shí)際上，智能技術(shù)正在改造著傳統(tǒng)銷(xiāo)售，一些企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始嘗試部分制造環(huán)節(jié)的智能化。有些企業(yè)雖然沒(méi)有大規(guī)模的更換或新上自動(dòng)化程度較高的成套設(shè)備，但通過(guò)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的設(shè)備升級(jí)，也明顯提高了產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率。作為我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，機(jī)械及行業(yè)設(shè)備業(yè)仍然是我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主要支撐；作為經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的重要依托，機(jī)械及行業(yè)設(shè)備業(yè)是我國(guó)城鎮(zhèn)就業(yè)的主要渠道和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集中體現(xiàn)。2019年上半年，下游基建、房地產(chǎn)投錢(qián)私營(yíng)有限責(zé)任公司較去年有所反彈，制造業(yè)投錢(qián)略有回升，利好因素進(jìn)一步傳導(dǎo)至工程機(jī)械行業(yè)。2019年上半年，工程機(jī)械行業(yè)主要產(chǎn)品銷(xiāo)售量為561569臺(tái)，較上年增長(zhǎng)4.39%，整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)出平穩(wěn)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。機(jī)器投錢(qián)、維護(hù)、升級(jí)等一系列成本也不低，銷(xiāo)售是否能夠消化這么昂貴的加入也是一個(gè)不容忽視的問(wèn)題。另一方面，作為勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，智能化一方面可以拉動(dòng)地方投錢(qián)，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，另一方面又意味著大量工人可能失去崗位。如何解決這兩者的矛盾值得進(jìn)一步探討。清遠(yuǎn)高速SPI檢測(cè)設(shè)備維保

深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司專(zhuān)注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主，是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI，堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿(mǎn)意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶(hù)的支持和信賴(lài)。公司深耕全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。