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1)焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問(wèn)題(填充與轉(zhuǎn)移),而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)焊膏量的需求問(wèn)題。換句話說(shuō),焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問(wèn)題,而不是直通率高低的問(wèn)題!要解決直通率高低的問(wèn)題,關(guān)鍵在焊膏分配,既通過(guò)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì),對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽(tīng)到說(shuō)“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,其實(shí)這話不準(zhǔn)確,準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。
2)焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系
焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致,其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡(jiǎn)單,只要鋼網(wǎng)與焊盤對(duì)準(zhǔn)即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。
一般決定焊膏量的因素有:
(1)焊膏的填充率,取決于刮刀及其運(yùn)動(dòng)參數(shù)的設(shè)置;
(2)焊膏的轉(zhuǎn)移率,取決于鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側(cè)壁的面積比;
(3)鋼網(wǎng)與PCB的間隙,取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計(jì)與印刷支撐。
填充率——印刷時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;
轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開(kāi)窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。 鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面。汕尾高速錫膏印刷機(jī)服務(wù)
一、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開(kāi)關(guān)時(shí)滑座下降,放開(kāi)則上升的故障原因及維修方法。故障原因:橫滑座左側(cè)開(kāi)關(guān)斷線或著損壞。維修方法:把開(kāi)關(guān)連線接通或者換新的開(kāi)關(guān)。
二、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開(kāi)關(guān)時(shí),滑座下落左移之后上升但卻不向右移動(dòng)故障原因及維修方法。故障原因:錫膏印刷機(jī)接近開(kāi)關(guān)損壞或者接近開(kāi)關(guān)未感應(yīng)到。維修方法:更換接近開(kāi)關(guān)或者調(diào)整接近開(kāi)關(guān)的感應(yīng)。
三、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)時(shí)還未踩腳踏開(kāi)關(guān)錫膏印刷機(jī)已經(jīng)運(yùn)行故障原因及維修方法。故障原因:腳踏開(kāi)關(guān)短路或者是開(kāi)關(guān)損壞。維修方法:更換新的開(kāi)關(guān)和按鈕等。
四、切換半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)動(dòng)作后上升動(dòng)作慢故障原因及維修方法。故障原因:電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法:更換電磁閥或者清理電磁閥。 直銷錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生。
錫膏印刷機(jī)注意事項(xiàng)
當(dāng)機(jī)器進(jìn)行操作或維護(hù)時(shí),要確認(rèn)安全才能進(jìn)行,注意不要把身體的一部分放進(jìn)機(jī)器的運(yùn)動(dòng)部位,如果全自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)中機(jī)器發(fā)生停止要先退出機(jī)臺(tái)運(yùn)行狀態(tài)再找出原因,當(dāng)用手移動(dòng)機(jī)臺(tái)各部分機(jī)構(gòu)時(shí)要注意手部的安全。在PCBA加工過(guò)程,錫膏印刷機(jī)需長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行,在運(yùn)行及維護(hù)保養(yǎng)時(shí),必須遵守安全規(guī)則,否則會(huì)損壞設(shè)備,甚至?xí)斐扇松韨?。如果機(jī)械在運(yùn)轉(zhuǎn)中安全感應(yīng)器及安全開(kāi)關(guān)察覺(jué)到危險(xiǎn),會(huì)自動(dòng)停止運(yùn)轉(zhuǎn)。但是在預(yù)知到危險(xiǎn)的場(chǎng)合,應(yīng)該毫不猶豫地按下非正常停止開(kāi)關(guān),停止運(yùn)轉(zhuǎn),確保安全。錫膏印刷機(jī)的操作維護(hù)人員應(yīng)具有豐富的知識(shí)和技能,遵守安全作業(yè)指導(dǎo)書,具有危險(xiǎn)預(yù)知能力,兩人以上操作的場(chǎng)合必須做好互相的確認(rèn)協(xié)調(diào)作業(yè),特別注意由于長(zhǎng)期作業(yè)的習(xí)慣性和疲勞性容易疏忽而發(fā)生危險(xiǎn)。此外還應(yīng)保持工作環(huán)境的清潔和工具的整潔,經(jīng)常組織員工參與安全教育。
1、鋼網(wǎng):其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上,它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻,激光切割,電鑄成型,納米鋼網(wǎng)等。
2、錫膏:錫膏的成份,錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),目前錫膏通用3-6號(hào)粉。
3、刮刀壓力:是指刮刀下降的深度,是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,刮刀壓力過(guò)小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來(lái)品質(zhì)的一致性,在印刷過(guò)程壓力的恒定性。
4、印刷速度:印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,降速度相當(dāng)于增加壓力,適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙:印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素。
無(wú)鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別?
一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結(jié)皮、附著力不足、塌陷和模糊,除了其自身的操作問(wèn)題外,就焊膏本身而言,可以識(shí)別:
1、錫膏中金屬成分的橋接、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足,錫粉顆粒過(guò)大。
2、出現(xiàn)表皮層,錫膏中焊膏的活性太強(qiáng)。如果有鉛焊膏,其鉛含量可能過(guò)高。
3、附著力不夠,可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā),錫膏中的金屬比例過(guò)高,粒度不匹配。焊接后,看外觀沒(méi)有功能缺陷。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問(wèn)題或操作問(wèn)題造成的。
無(wú)鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:
1、錫膏印刷后,應(yīng)在四小時(shí)內(nèi)回流。如果儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)長(zhǎng),溶劑會(huì)蒸發(fā),粘度會(huì)降低,這將導(dǎo)致零件的焊接性差,或者導(dǎo)致吸濕后的焊接需求。特別是對(duì)于有銀導(dǎo)體的電路板,如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏,然后放在一邊,回流后的焊接力會(huì)變得非常低。
2、錫膏會(huì)受到濕度和溫度的影響,因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度,濕度為60%。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度。由于錫膏的吸濕作用,錫膏會(huì)在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分,導(dǎo)致焊球和飛濺。
3、如果錫膏被風(fēng)吹走,溶劑將會(huì)蒸發(fā),這將降低粘度,并導(dǎo)致外殼打開(kāi)。盡量避免空調(diào)用電風(fēng)扇直接吹錫膏。 錫膏印刷工序重要性。汕尾直銷錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情
激光錫焊:錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對(duì)比。汕尾高速錫膏印刷機(jī)服務(wù)
1、線路板夾持或支撐不足,參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移,錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。
2、PCB來(lái)料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開(kāi)孔匹配不好,網(wǎng)孔與焊盤不能完全對(duì)正,產(chǎn)生印刷偏位。
3、校準(zhǔn)程序不精細(xì),程序設(shè)置不當(dāng),機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。
4、線路板變形,鋼網(wǎng)開(kāi)孔與焊盤對(duì)位不準(zhǔn),導(dǎo)致偏位。
只有找到原因才能有解決辦法,錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,針對(duì)以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。 汕尾高速錫膏印刷機(jī)服務(wù)
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