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AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn):
1.編程簡單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。
2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測,可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測,這就極大降低了生產(chǎn)成本。
3.故障覆蓋率高。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,通常的AOI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,故障覆蓋率可達(dá)到80%。
4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識(shí)即可進(jìn)行操作。使用AOI檢測設(shè)備可以減少工藝缺陷,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn)。 在線3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。珠海銷售SPI檢測設(shè)備維保
AOI的發(fā)展需求
集成電路(IC)當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一,而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。
①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測,典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等,既需要高精度又需要高效率的大量檢測
②精密零件與制程的精密加工與檢測,典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測,具有高精度、量測條件多變等特點(diǎn)
③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用,典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。
④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測 佛山高速SPI檢測設(shè)備價(jià)格行情SPI錫膏檢測機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置,同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。
2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)
PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵。此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是通過物理架構(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)正弦化的光柵。其對(duì)于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,不容易做出大面積的光柵。
可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出來的一種新的光柵技術(shù),其特點(diǎn)是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強(qiáng)度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變,真正的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化的控制。因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,并通過DLP(Digital Light Processing)技術(shù),得到無損的數(shù)字化光柵圖像。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,并且由于是以鏡片為基礎(chǔ),提高了光通過率,所以它對(duì)于光信號(hào)的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強(qiáng)度有著明顯的提高,為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎(chǔ)。
AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級(jí)別,因此,在實(shí)際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。
目前AOI使用中存在的問題有:
(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,容易導(dǎo)致誤判。
(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。
(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。
(4)大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。
(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題。
(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。
(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。
(8)多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,但誤判、漏判率更高。 可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。
現(xiàn)階段,應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3D SPI、3D AOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,DLP憑借高速、高分辨率、高對(duì)比度、穩(wěn)定可靠、控制靈活方便而廣泛應(yīng)用與錫膏及PCB檢測領(lǐng)域。
針對(duì)需要傾斜投影的3D檢測應(yīng)用,如3DSPI、3DAOI、小尺寸高精度工件檢測,定制的斜投的沙姆DLP投影模塊,極大地提高了景深利用率,并且在產(chǎn)品尺寸、亮度、畸變、穩(wěn)定性方面做了較大優(yōu)化,方便用戶快速集成。軟件方面,與德州儀器TI的DLP3010EVM完全兼容,可以非常輕松的進(jìn)行二次開發(fā)和集成。
應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的3D相機(jī)
3D結(jié)構(gòu)光的視覺,相機(jī)還是使用和2D一樣的面陣相機(jī),主要差別在3D原理;根據(jù)具體的測量目的、測量對(duì)象以及測量環(huán)境合理地選用傳感器,主要參數(shù):
1)靈敏度的選擇
2)頻率響應(yīng)特性
3)線性范圍
4)穩(wěn)定性
5)精度 SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢?江門在線式SPI檢測設(shè)備按需定制
SPI錫膏檢查機(jī)可以檢查出那些錫膏印刷不良?珠海銷售SPI檢測設(shè)備維保
AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn):
1、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移,但在允收范圍內(nèi);此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴(yán)造成的,也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。
2、元件及焊點(diǎn)無不良傾向,但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短,AOI進(jìn)行檢測時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,此類情況所造成的誤判較難消除,除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測。
3、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定,但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等。并且檢測項(xiàng)目越多,可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào),無法消除。 珠海銷售SPI檢測設(shè)備維保
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