如何提高打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能性能?
打包帶生產(chǎn)線產(chǎn)能性能與產(chǎn)品質(zhì)量之間的關(guān)系是怎樣的?
不同類型打包帶生產(chǎn)線(如 PP 與 PET)的產(chǎn)能有何差異?
哪些因素會(huì)對(duì)打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能產(chǎn)生影響?
打包帶生產(chǎn)線的產(chǎn)能一般如何衡量?
塑鋼打包帶生產(chǎn)中的收卷工藝對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有什么影響?其原理如何?
塑鋼打包帶生產(chǎn)中的冷卻環(huán)節(jié)有什么重要意義?其原理是怎樣的?
在塑鋼打包帶生產(chǎn)中,拉伸工藝是如何影響其性能的?原理是什么?
塑鋼打包帶的擠出工藝在生產(chǎn)原理中起到什么關(guān)鍵作用?
塑鋼打包帶是由哪些主要材料構(gòu)成的?其在生產(chǎn)原理中如何相互作用
SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測(cè)儀,在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測(cè)錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、(多、少、連錫)、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè)。它有二維平面和三維立體兩種配置。
二維平面:使用的是單方向光源照射,通過光源反射算法來評(píng)判照射面的的質(zhì)量問題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,照射面光線的背面是被遮擋的,無法檢測(cè)遮擋面的情況。
三維立體:使用的是三向投射光系統(tǒng),通過X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,能夠解決陰影與亂反射的問題。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。
那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測(cè)能否過關(guān)的。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,那么成功與失敗的概率都是五五開的,驗(yàn)證通過皆大歡喜,如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò)。 SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。深圳自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格
SPI技術(shù)主流:
1.基于激光掃描光學(xué)檢測(cè)
2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)
SPI市場(chǎng)主流:
激光掃描光學(xué)檢測(cè),摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)為主
SPI應(yīng)用模式:
當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí):
1.桌上型離線用:新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢;進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片;
2.連線型全檢用:杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī);
3.連線印刷閉環(huán);連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控;
錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用
助焊劑的作用
①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯
韶關(guān)國內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判,歡迎了解詳細(xì)情況。
SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測(cè)原理是什么?
一般,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來,這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?,F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,節(jié)省成本,并且更容易返修。
SPI的檢測(cè)原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI?詳解自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備aoi)基本類似,都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測(cè)出來作為樣板,后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來進(jìn)行判斷,也許剛開始還有很多不良率,但是這是正常,因?yàn)闄C(jī)器需要不斷的學(xué)習(xí)和修改參數(shù)以及工程師維護(hù)。
3D-SPI 管控錫膏印刷不良因 ,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),提高良率!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。
在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷,極大降低下游,尤其電路板維修的成本;有助于提高產(chǎn)量和增加利潤;為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時(shí)間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本,加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。
其實(shí)在SMT工作了很長時(shí)間的人都知道對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時(shí)候?qū)е虏涣嫉陌l(fā)生其原因就是錫膏和爐溫. 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),用以印刷PCB電路板SMT錫膏。
2.2解決相移誤差的新技術(shù)
PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場(chǎng)。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達(dá),如通過陶瓷壓電馬達(dá)(PZT),線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差。
可編程結(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以其在相移時(shí)也是通過軟件來實(shí)現(xiàn),通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測(cè)精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,減少了設(shè)備的故障幾率,降低機(jī)械成本與維修成本。 PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備SPI檢測(cè)。佛山精密SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家
3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)。深圳自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格
2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)
PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵。此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是通過物理架構(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)正弦化的光柵。其對(duì)于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,不容易做出大面積的光柵。
可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出來的一種新的光柵技術(shù),其特點(diǎn)是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強(qiáng)度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變,真正的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化的控制。因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,并通過DLP(Digital Light Processing)技術(shù),得到無損的數(shù)字化光柵圖像。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,并且由于是以鏡片為基礎(chǔ),提高了光通過率,所以它對(duì)于光信號(hào)的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強(qiáng)度有著明顯的提高,為高速,清晰,精確的工業(yè)測(cè)試需求提供了基礎(chǔ)。 深圳自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格
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