茂名SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-10-22

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)

一、SPI的分類(lèi):

從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類(lèi),線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。

1)激光掃描式的SPI通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,技術(shù)比較成熟,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,桌上型SPI等。

2)結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,又稱(chēng)PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺(jué)、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。

      但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題,還存在一定的困難。 spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用。茂名SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

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SMT整線設(shè)備中AOI的作用

隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,PCB線寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小,已到微米級(jí),人工目檢的方式已滿足不了,目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式,但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛,電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。此外,人容易疲勞和受情緒影響,相對(duì)于人工目檢而言,機(jī)器視覺(jué)設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。

減少員工培訓(xùn)費(fèi)用:訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。

缺陷預(yù)警:即在前工序防止缺陷。我們?cè)阱a膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)人員的有效管控。

減少PCBA的維修成本:通過(guò)在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,得到制程變化對(duì)品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料。 汕頭在線式SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀?

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SPI能查出哪些不良

      在SMT加工過(guò)程中,SPI錫膏檢測(cè)機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查,這種錫膏檢測(cè)機(jī)類(lèi)似我們常見(jiàn)擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置,同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),下面就簡(jiǎn)單介紹一下SPI錫膏檢測(cè)機(jī)能測(cè)出不良有哪些。

1、錫膏印刷是否偏移;

2、錫膏印刷是否高度偏差;

3、錫膏印刷是否架橋;

4、錫膏印刷是否空白或缺少。

     在SMT貼片生產(chǎn)中,SPI錫膏檢測(cè)是較重要的環(huán)節(jié)之一,檢測(cè)判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備

SPI檢測(cè):Solder Paste inspection錫膏測(cè)試

      SPI可檢測(cè)錫膏的印刷質(zhì)量,可檢測(cè)錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用:實(shí)時(shí)的檢測(cè)錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良,檢測(cè)結(jié)果反饋給錫膏印刷工序,及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù)。

AOI檢測(cè):Automatic optical inspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

      所謂光學(xué)檢測(cè)即是用光學(xué)鏡頭對(duì)檢測(cè)元件進(jìn)行拍照,再對(duì)照片進(jìn)行分析檢測(cè)。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面,用于對(duì)經(jīng)過(guò)回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè),從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測(cè)設(shè)備包括兩部分,一部分是檢測(cè)設(shè)備,一部分是返修設(shè)備,檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后:元件缺失/存在;偏移(X,Y,θ值);旋轉(zhuǎn);翻件;側(cè)立;極性等。 PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè)。

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AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、 檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn):

1、元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移,但在允收范圍內(nèi);此類(lèi)誤判主要是由于闕值設(shè) 定過(guò)嚴(yán)造成的,也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,此類(lèi)誤判是可以通過(guò)調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)降低。

2、元件及焊點(diǎn)無(wú)不良傾向,但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將 引入一些誤判。如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的過(guò)窄或過(guò)短,AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,此類(lèi)情況所造成的誤判較難消除,除非改進(jìn) DFM或放棄此類(lèi)元件的焊點(diǎn)不良檢測(cè)。

3、由于AOI依靠反射光來(lái)進(jìn)行分析和判定,但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤(pán)側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等。并且檢測(cè)項(xiàng)目越多,可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類(lèi)誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào),無(wú)法消除。 檢測(cè)誤判的定義及存在原困?河源全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)有哪些呢?茂名SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè):

眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).

另外,對(duì)于PLCC、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,以及屏敝蓋下元件,使用爐后AOI不能檢測(cè),需要使用X-RAY才能有效檢測(cè);而對(duì)于細(xì)小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測(cè)設(shè)備對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測(cè)和控制。更進(jìn)一步地說(shuō),在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,操作員可以立即進(jìn)行返修。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序,不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率,更避免了爐后修理的費(fèi)用。 茂名SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

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