SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢,沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,由于這樣會有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。陽江自動化SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家
SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益:1.節(jié)省人員:由2人檢測改為1人檢測,減少人工。2.提高效率:首件檢測提速2倍以上,測試過程無需切換量程,無需人工對比測量值。3.可靠性:FAI-JDS將BOM、坐標及圖紙進行完美核對,實時顯示檢測情況,避免漏檢,可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,對多貼,錯料,極性和封裝進行方便檢查;相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,人工更容易出錯。4.可視性:FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,將實物放大幾十倍,清晰度高,容易識別和定位;傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,元件位置圖以及非LCR背光絲印,容易視覺疲勞,導致容易出錯。5.可追溯性:自動生成首件檢測報告,并可還原檢測場景。6.更加準確:使用高精度LCR測試儀代替萬用表。7.工藝圖紙:可同時生成SMT首件工藝圖紙,方便品管或維修人員使用。8.擴展性:軟件支持單機版和網(wǎng)絡版,網(wǎng)絡版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個用戶同時使用。歡迎來電咨詢!韶關(guān)在線式SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán),用以印刷PCB電路板SMT錫膏。
8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)1.SPI錫膏檢測儀:SPI錫膏檢測儀利用光學的原理,通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來,它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量,提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,給操作人員強有力的品管支持,增強制程性能。2.人工目檢:人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題。3.數(shù)碼顯微鏡:數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換,它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上,可以將圖片保存,放大,打印.配測量軟件可以測量各種數(shù)據(jù)。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測等。4.SMT首件檢測儀:通過智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖,系統(tǒng)自動錄入測量數(shù)據(jù),實現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡,LCR讀取數(shù)據(jù)自動對應相應位置并進行自動判斷檢測結(jié)果。杜絕誤測和漏測,并自動生成測試報表存于數(shù)據(jù)庫測試報表存于數(shù)據(jù)庫。
SPI在市面上常見的分為兩大類,主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式,同種產(chǎn)品一次編程成功,可以無限量掃描,速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度,來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式,錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結(jié)果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,速度較慢。AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性。
SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計,SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計,當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本SMT中的檢測設(shè)備AOI和SPI區(qū)別主要區(qū)別是什么呢?韶關(guān)在線式SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)
3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術(shù)。陽江自動化SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家
PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測:AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機,用于檢測集成電路功能之完整性,為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面,存在著去偽存真的需要,這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程,就需要各種試驗設(shè)備,這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),當然包括IC類別,此外,還包括分立的元件,器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求。在元器件的工藝流程中,根據(jù)工藝的需要,存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,防止進入下一道的工序,減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,電,波,力學等各種參量,但是,目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的,還是電子部分的參數(shù)比如,時間,相位,電壓電流,等等基本的物理參數(shù)。就是電子學所說的,信號處理。陽江自動化SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家
和田古德,2011-01-31正式啟動,成立了全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI等幾大市場布局,應對行業(yè)變化,順應市場趨勢發(fā)展,在創(chuàng)新中尋求突破,進而提升GDK的市場競爭力,把握市場機遇,推動機械及行業(yè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的進步。和田古德經(jīng)營業(yè)績遍布國內(nèi)諸多地區(qū)地區(qū),業(yè)務布局涵蓋全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI等板塊。同時,企業(yè)針對用戶,在全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI等幾大領(lǐng)域,提供更多、更豐富的機械及行業(yè)設(shè)備產(chǎn)品,進一步為全國更多單位和企業(yè)提供更具針對性的機械及行業(yè)設(shè)備服務。和田古德始終保持在機械及行業(yè)設(shè)備領(lǐng)域優(yōu)先的前提下,不斷優(yōu)化業(yè)務結(jié)構(gòu)。在全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI等領(lǐng)域承攬了一大批高精尖項目,積極為更多機械及行業(yè)設(shè)備企業(yè)提供服務。