AOI作業(yè)指導(dǎo)書

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-09-29

如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備1、分辨率的挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀的分辨率應(yīng)以像元的尺度巨細(xì)作為判別的條件,也就是空間分辨率來衡量。像素的巨細(xì)不是判別AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀的檢出才能的標(biāo)準(zhǔn),準(zhǔn)確地講,像素大是決議單位面積的像元尺度巨細(xì)的因素。假如單位面積不同,像素再高也沒有可比性。比方一臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀的FOV為12*16毫米,假如這臺(tái)AOI選用的是30萬像素的相機(jī),那么這臺(tái)AOI的分辨率只有25微米,它只能檢測0402以上封裝尺度的元件。但假如這臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀選用的是200萬像素的相機(jī),那么這臺(tái)AOI的分辨率就變?yōu)?0微米,就可以檢測01005以上封裝尺度的元件。2、CAD的挑選現(xiàn)在大多數(shù)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀都有CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入功用,但這一功用的運(yùn)用,對(duì)器材較少的PCBA板的運(yùn)用功率不是很好,而對(duì)元器材較多的PCBA板的運(yùn)用則能起到事半功倍的效果。3、特別功用的挑選假如你要對(duì)多連板的PCBA進(jìn)行檢測,就一定要挑選有跳板功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀,也就是有區(qū)域挑選功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀。假如你將AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀用作質(zhì)量的進(jìn)程操控,那么,你在挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀時(shí),一定要挑選具有RPC功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀,也就是具有實(shí)時(shí)工藝進(jìn)程操控的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測AOI的包含情況以及三種檢測方法,歡迎來電咨詢!AOI作業(yè)指導(dǎo)書

AOI作業(yè)指導(dǎo)書,AOI檢測設(shè)備

一、光學(xué)檢測的優(yōu)勢關(guān)于AOI設(shè)備,首先是具備了精確的檢測功能,相比較傳統(tǒng)的人工檢測方法,因?yàn)橹荒軌蛲ㄟ^肉眼觀察,所以在精度上是無法滿足當(dāng)前市場對(duì)于產(chǎn)品的需求,在一些對(duì)于零件精度特別高的產(chǎn)業(yè)當(dāng)中更是如此,因此選擇這種設(shè)備進(jìn)行檢測是更好的選擇。另外,由于設(shè)備屬于非接觸式的測量,所以不會(huì)對(duì)觀察者以及產(chǎn)品造成損害,還加大了檢測范圍,光譜響應(yīng)范圍更加寬,因此可檢測到產(chǎn)品范圍更大。二、精度和效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出基于這幾個(gè)優(yōu)勢,我們可以明顯發(fā)現(xiàn),相比較傳統(tǒng)的人工的肉眼檢測,選擇AOI檢測機(jī)已經(jīng)是占據(jù)了更大的優(yōu)勢,而且無論是檢測的精度還是效率都是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了人工的,因此現(xiàn)在使用這種設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品檢測,已經(jīng)成為了大多數(shù)企業(yè)的首要考慮。選擇購買AOI設(shè)備的時(shí)候,通過大數(shù)據(jù)優(yōu)化,智能極簡編程,一鍵識(shí)別元器件及焊點(diǎn),智能判定不良,解決行業(yè)傳統(tǒng)算法編程時(shí)間長、誤報(bào)率高兩大痛點(diǎn)。而檢測產(chǎn)品AIS430檢測范圍廣,2D、3D均可檢測;它還應(yīng)用高速、高分辨率的圖像處理技術(shù),極大增強(qiáng)了2D檢測性能和3D成像速度。同時(shí)支持基于4/8方向的3D投影成像,高效融合多方向的高度信息,小化陰影問題。梅州半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備原理非標(biāo)離線AOI視覺檢測設(shè)備一,什么是AOI檢測?

AOI作業(yè)指導(dǎo)書,AOI檢測設(shè)備

AOI檢測設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1.編程簡單AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2、操作容易由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作。3、品質(zhì)把控可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)和反饋定點(diǎn)缺陷,并分析制程問題,減少PCB板報(bào)廢發(fā)生。4、智能自動(dòng)能夠智能甄別所生產(chǎn)的料號(hào),自動(dòng)板厚偵測,相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦,可搭配機(jī)械手收板5、減少生產(chǎn)成本由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測,可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測,這就極大降低了生產(chǎn)成本。

AOI的工作原理2圖形識(shí)別方法是將存儲(chǔ)的數(shù)字圖像與實(shí)際圖像進(jìn)行比較。根據(jù)完整的印刷電路板或根據(jù)模型建立的檢驗(yàn)文件進(jìn)行檢驗(yàn),或根據(jù)計(jì)算機(jī)軸輔助設(shè)計(jì)中編制的檢驗(yàn)程序進(jìn)行檢驗(yàn)。其準(zhǔn)確性取決于所采用的發(fā)牌率和檢驗(yàn)程序,一般與電子測試系統(tǒng)相同,但采集的數(shù)據(jù)量大,對(duì)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理要求較高。模式識(shí)別方法利用實(shí)際設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)代替DRC中已建立的設(shè)計(jì)原則,具有明顯的優(yōu)勢。AOl具有元器件檢測、PCB板檢測、焊接元器件檢測等功能。AOI檢測系統(tǒng)用于零部件檢測的一般程序是對(duì)已安裝部件的印刷線路板進(jìn)行自動(dòng)計(jì)數(shù),并開始檢查;檢查印刷線路板的引線側(cè),確保引線端對(duì)齊、彎曲正確;檢查是否有缺件、錯(cuò)件、損壞件、檢查安裝的IC和分立器件的類型、方向和位置,檢查IC器件上的標(biāo)記印刷質(zhì)量。如果AOI發(fā)現(xiàn)有缺陷的部件,系統(tǒng)將向操作員發(fā)送一個(gè)信號(hào),或觸發(fā)處理程序這機(jī)器能自動(dòng)除去有缺陷的零件。該系統(tǒng)對(duì)缺陷進(jìn)行分析,向主機(jī)提供缺陷的類型和頻率,并對(duì)制造過程進(jìn)行必要的調(diào)整。AOI檢測的效率和可靠性取決于所使用軟件的完整性。AO還具有易于使用、易于調(diào)整、不需要編寫可視化系統(tǒng)算法的優(yōu)點(diǎn)。詳情歡迎來電咨詢。AOI在SMT各工序的應(yīng)用?

AOI作業(yè)指導(dǎo)書,AOI檢測設(shè)備

aoi檢測介紹:AOI檢測又稱自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù),也稱為機(jī)器視覺檢測技術(shù)或自動(dòng)視覺檢測,是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí),機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB。采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。在SMT中,AOI技術(shù)具有PCB光板檢測,焊膏印刷檢測、元件檢測、焊后組件檢測等功能,在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時(shí),其側(cè)重也有所不同AOI的種類由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同,詳情了解分類。深圳半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備值得推薦

現(xiàn)階段AOI光學(xué)檢測儀主要運(yùn)用的檢查對(duì)比技術(shù)主要有兩種。AOI作業(yè)指導(dǎo)書

1.在SMT產(chǎn)線中,AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI,即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等;貼片后AOI,即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等;焊接后AOI,即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過小、焊點(diǎn)過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時(shí),其側(cè)重也有所不同。通過以上我們知道,印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。AOI作業(yè)指導(dǎo)書