引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴散,容易使絕緣電阻降低到 M 級以下,長期處在高濕環(huán)境下,會引起物理變形,分解、逸出生成物,產生呼吸效應及電解、腐蝕和裂紋·特別是在設備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,這種情況下應選用密封連接器·對于水密、塵密型連接器一般朵用 GB4208 的外殼防護等級來表示。溫度急變:濕度急變試驗是模擬使用連接器設備在寒冷的環(huán)境轉入溫暖環(huán)境的實際使用倩況,或者模擬空間飛行器、探測器環(huán)境溫度急劇變化的情況·溫度急變可能使絕緣材料裂紋或起層。大氣壓力:在空氣稀薄的高空,塑料放出氣體污染接觸對,并使電暈產生的趨勢增加,耐壓性能下降,使電路產生短路故障·在高空達到某一定值時,塑料性能變差·因此在高空使用非密封連接器時,必須降額使用。 中顯創(chuàng)達致力于此連接器產品的現(xiàn)貨出售及分銷,期待您的光臨!SAMTECINC/申泰MEC1-120-02-S-D-NP-A-K-TR
改善生座遇程 易于雛修
速接器的好慮速接器簡化雷子品的裝配程。速接器簡化霓子品的裝配遇程。也簡化了批量 生程 假設某雷子元件失效,假設某雷子元件失效,裝有速接器時可以快速更 換失效元件 隨著技銜誰步,裝有速接器時可以更新元件,隨著技街誰步,裝有速接器時可以更新元件,用 新的、新的、更完善的元件代替菁的便于升級
使用速接器使工程郎側在計和集成新品時, 提高毅的熏活 使用速接器使工程師側在毅和集成新品時.以及用元件組成系統(tǒng)時,有更大的熏活性。 性 以及用元件組成系統(tǒng)時,有更大的熏活性。 SEAM-20-07.0-S-04-2-A-K1J此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達用戶的信賴之選,有需求可以來電咨詢!
同軸連接器屬于圓形,印制電路連接器屬于矩形(從歷史上看,印制電路連接器確實是從矩形連接器中分離出來自成一類的),而流行的矩形連接器其截面為梯形,近似于矩形。以3MHz為界劃分低頻和高頻與無線電波的頻率劃分也是基本一致的。
至于其它按用途、安裝方式、特殊結構、特殊性能等還可以劃分出許多不同的類型,并常常出現(xiàn)在刊物和制造商的宣傳品中,但一般只是為了突出某一特征和用途,基本分類仍然沒有超出上述的劃分原則??紤]到連接器的技術發(fā)展和實際情況,從其通用性和相關的技術標準,連接器可劃分以下幾種類別(分門類):①低頻圓形連接器;②矩形連接器;③印制電路連接器;④射頻連接器;⑤光纖連接器
耐溫目前連接器的高工作溫度為200℃(少數(shù)高溫特種連接器除外),低溫度為-65℃。由于連接器工作時,電流在接觸點處產生熱量,導致溫升,因此一般認為工作溫度應等于環(huán)境溫度與接點溫升之和。在某些規(guī)范中,明確規(guī)定了連接器在額定工作電流下容許的高升。 ②耐濕潮氣的侵入會影響連接h絕緣性能,并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗條件為相對濕度90%~95%(依據(jù)產品規(guī)范,可達98%)、溫度+40±20℃,試驗時間按產品規(guī)定,少為96小時。交變濕熱試驗則更嚴苛。③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環(huán)境中工作時,其金屬結構件、接觸件表面處理層有可能產生電化腐蝕,影響連接器的物理和電氣性能。為了評價電連接器耐受這種環(huán)境的能力,規(guī)定了鹽霧試驗。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達讓您滿意,有想法可以來我司咨詢!
連接器連接器的外形千變萬化,用戶主要是從直形、彎形、電線或電纜的外徑及與外殼的固定要求、體積、重量是否需連接金屬軟管等方面加以選擇,對在面板上使用的連接器還要從美觀、造型、顏色等方面加以選擇環(huán)境參數(shù):環(huán)境參數(shù)主要有環(huán)境溫度、濕度、溫度急變、大氣壓力和腐蝕環(huán)境等·連接器在使用和保管運輸過程中所處的環(huán)境對其性能有明顯的影響,所以必須根據(jù)實際的環(huán)境條件選用相應的連接器環(huán)境溫度:連接器的金屬材料和絕緣材料決定著連接器的工作環(huán)境溫度·高溫會破壞緣材料,引起絕緣電阻和耐壓性能降低;對金屬而言高溫可使接觸對失去彈性,加速氧化和發(fā)生鍍層變質·通常的環(huán)境溫度為·55~100C特殊場合下可能要求更高
潮濕:相對濕度大于 80%,是引起電擊穿的要原因· 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達,用戶的信賴之選。SAMTECINC/申泰MEC6-130-02-L-DV-LC
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研究機構 BCC Research 調查報告指出,全球家用醫(yī)療設備市場規(guī)模至 2012年增長到 204 億美元,年增長率將達 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應用新的增長點。市場預測到 2011 年,醫(yī)療領域的連接器市場將達到 16.3 億美元。
連接器是手機中重要的器件之一,平均來看,每部手機需要的連接器數(shù)量達到 8 個。根據(jù) Coda Research 報告顯示,2010 至 2015 年期間,全球智能型手機出貨量將達 25 億支,年復合增長率為 24%。數(shù)據(jù)顯示,2010年季度中國 3G 手機銷量達 611.3 萬部,環(huán)比增加高達 65.97%。隨著手機市場發(fā)展的持續(xù)向好。手機連接器市場必將繼續(xù)順勢上行。
· 手機所使用的連接器產品種類分為內部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器,以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等
· 受 3G 手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發(fā)展方向為:低高度,小 pitch,多功能,良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存 SAMTECINC/申泰MEC1-120-02-S-D-NP-A-K-TR
深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司依托可靠的品質,旗下品牌I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX(莫仕),SAMTECINC(申泰,TE(泰科),UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI(德州儀器),ST(意法半導體),NXP(恩智浦),Infineon(英飛凌,ON(安森美),ADI(亞諾德),MAXXIM(美信),TOSHIBA(東芝),VISHAY(威世),ROHM(羅姆),RENESAS(瑞薩),SAMSUNG(三星),XILINX(賽靈思)以高質量的服務獲得廣大受眾的青睞。旗下I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX(莫仕),SAMTECINC(申泰,TE(泰科),UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI(德州儀器),ST(意法半導體),NXP(恩智浦),Infineon(英飛凌,ON(安森美),ADI(亞諾德),MAXXIM(美信),TOSHIBA(東芝),VISHAY(威世),ROHM(羅姆),RENESAS(瑞薩),SAMSUNG(三星),XILINX(賽靈思)在電子元器件行業(yè)擁有一定的地位,品牌價值持續(xù)增長,有望成為行業(yè)中的佼佼者。隨著我們的業(yè)務不斷擴展,從IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB等到眾多其他領域,已經逐步成長為一個獨特,且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。值得一提的是,中顯創(chuàng)達致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的電子元器件一體化解決方案,在有效降低用戶成本的同時,更能憑借科學的技術讓用戶極大限度地挖掘I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX(莫仕),SAMTECINC(申泰,TE(泰科),UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI(德州儀器),ST(意法半導體),NXP(恩智浦),Infineon(英飛凌,ON(安森美),ADI(亞諾德),MAXXIM(美信),TOSHIBA(東芝),VISHAY(威世),ROHM(羅姆),RENESAS(瑞薩),SAMSUNG(三星),XILINX(賽靈思)的應用潛能。