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PCB設(shè)計(jì)整板布局有哪些基本原則？如何進(jìn)行優(yōu)化與分析？布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機(jī)械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，***放置小元器件。同時(shí)，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號(hào)線的布線才能盡可能短，從而降低信號(hào)線的交叉干擾等。與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件的放置。 電源插座、開關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置；開關(guān)和一些微調(diào)元器件，如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調(diào)整和連接；需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)讓您滿意，期待您的光臨！22012137

裝配技術(shù).檢測(cè)技術(shù)由于連接器的趨勢(shì)走向短小及SMT化,故所需之各項(xiàng)制造技術(shù)也需速提高其精度的要求,同時(shí)對(duì)于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來連接器的讓市場(chǎng)中,將會(huì)被淘汰出局,因品質(zhì)無法競(jìng)爭(zhēng)電子組件甚至整個(gè)設(shè)備失效.整個(gè)連接器包括端子和塑料兩個(gè)主要部份端子由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn)，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應(yīng)·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能，互連 (interconnection)可分為五個(gè)層次

D芯片封裝的內(nèi)部連接

2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導(dǎo)線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器 22152036中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷設(shè)計(jì)，竭誠為您服務(wù)。

"研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出，全球家用醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模至 2012年增長到 204 億美元，年增長率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)測(cè)到 2011 年，醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場(chǎng)將達(dá)到 16.3 億美元。

連接器是手機(jī)中重要的器件之一，平均來看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支，年復(fù)合增長率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國 3G 手機(jī)銷量達(dá) 611.3 萬部，環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場(chǎng)必將繼續(xù)順勢(shì)上行。

· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對(duì)板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場(chǎng)影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存"

"1、連接器智慧化技術(shù)

該技術(shù)主要使用在DC系列電源連接器產(chǎn)品上，在傳輸電源前可以進(jìn)行智能訊號(hào)偵測(cè)，以確保插頭插入到位后才導(dǎo)通正負(fù)極并啟動(dòng)電源，可避免因插頭插入時(shí)未到位即導(dǎo)通接觸而造成電弧擊傷、燒機(jī)的不良后果，未來企業(yè)需開發(fā)其它產(chǎn)品的類似智能化的技術(shù)。

2、精密連接器技術(shù)

精密連接器涉及產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)和質(zhì)量控制技術(shù)等諸多環(huán)節(jié)，主要技術(shù)包括以下幾個(gè)方面:

(1)精密模具加工技術(shù):采用CAD、CAM等技術(shù)，引進(jìn)業(yè)界高精密加工設(shè)備，利用人員生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)設(shè)備技術(shù)手段以實(shí)現(xiàn)高精度的優(yōu)良模具產(chǎn)品。

(2)精密沖壓和精密注塑成型技術(shù):實(shí)現(xiàn)各類沖壓件和注塑件精密、高效、穩(wěn)定的控制及完類型美的表面質(zhì)量，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

(3)自動(dòng)化組裝技術(shù):通過應(yīng)用精密控制技術(shù)、半自動(dòng)檢測(cè)機(jī)技術(shù)等的應(yīng)用，克服精密產(chǎn)品人工操作的難題，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。"

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難點(diǎn)在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹脂：

傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團(tuán)，介電性能較高，通過使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)低介電常數(shù)與低損耗材料。

圖表：不同樹脂的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子

填料：改善板材物理特性同時(shí)影響介電常數(shù)

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強(qiáng)纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個(gè)基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等，都對(duì)基板材料的介電常數(shù)有所影響。無機(jī)填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時(shí)，還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)讓您滿意，歡迎新老客戶來電！MOLEX/莫仕22142084

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連接器是連接電氣線路的機(jī)電元件·因此連接器自身的電氣參數(shù)是選擇連接器首先要考慮的問題額定電壓:額定電壓又稱工作電壓，它主要取決于連機(jī)器所使用的絕緣材料，接觸對(duì)之間的間距大小·某些元件或裝置在低于其額定電壓時(shí)，可能不能完成其應(yīng)有的功能·連接器的額定電壓事實(shí)上應(yīng)理解為生產(chǎn)廠推薦的最高工作電壓·原則上說，連接器在低于額定電壓下都能正常工作·筆者傾向于根據(jù)連接器的耐壓(抗電強(qiáng)度)指標(biāo)，按照使用環(huán)境，安全等級(jí)要求來合理選用額定電壓· 22012137