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研究機構 BCC Research 調查報告指出，全球家用醫(yī)療設備市場規(guī)模至 2012年增長到 204 億美元，年增長率將達 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應用新的增長點。市場預測到 2011 年，醫(yī)療領域的連接器市場將達到 16.3 億美元。

連接器是手機中重要的器件之一，平均來看，每部手機需要的連接器數量達到 8 個。根據 Coda Research 報告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機出貨量將達 25 億支，年復合增長率為 24%。數據顯示，2010年季度中國 3G 手機銷量達 611.3 萬部，環(huán)比增加高達 65.97%。隨著手機市場發(fā)展的持續(xù)向好。手機連接器市場必將繼續(xù)順勢上行。

· 手機所使用的連接器產品種類分為內部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發(fā)展方向為:低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標準化和定制化并存 此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達讓您滿意，歡迎新老客戶來電！9180B-20B-PT1

連接器的接觸對與電線或電纜的連接方式·合理選擇端接方式和正確使用端接技術，也是使用和選擇連接器的一個重要方面。

焊接:焊接常見的是錫焊·錫焊連接重要的是焊錫料與被焊接表面之間應形成金屬的連續(xù)性。因此對連接器來說，重要的是可焊性·連接器焊接端常見的鍍層是錫合金、銀和金·簧片式接觸對常見的焊接端有焊片式、沖眼焊片式和缺口焊片式:式接觸對常見焊接端有鉆孔圓弧缺口式。壓接:壓接是為使金屬在規(guī)定的限度內壓縮和位移并將導線連接到接觸對上的一種技術·好的壓接連接能產生金屬互熔流動，使導線和接觸對材料對稱變形·這種連接類似于冷焊連接，能得到較好的機械強度和電連續(xù)性，它能承受更惡劣的環(huán)境條件。 9180B-20B-PT1中顯創(chuàng)達為您供應此連接器，有想法的可以來電咨詢！

嚴格地講，燒結和封接的概念是有區(qū)別的，燒結是無機材料內部固相和固相或固相和液相之間的反應:而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應·封接的粘度比燒結的粘度低，即封接的溫度高于燒結的溫度在燒結時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產生 2 次再結晶·而封接溫度是燒結溫度的上限，所以更容易產生 2次再結品·2次再結品，不同于一般的品粒生長，晶粒正常生長是不存在品核的，晶粒界面上也無應力·2次再結晶是物相反應中個別晶粒異常長大，晶界上有應力存在·結果常在大晶粒內出現隱裂紋，導致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時，在保證封接充分完成的前提下，應盡量縮短封接時間。

連接器是連接電氣線路的機電元件·因此連接器自身的電氣參數是選擇連接器首先要考慮的問題額定電壓:額定電壓又稱工作電壓，它主要取決于連機器所使用的絕緣材料，接觸對之間的間距大小·某些元件或裝置在低于其額定電壓時，可能不能完成其應有的功能·連接器的額定電壓事實上應理解為生產廠推薦的最高工作電壓·原則上說，連接器在低于額定電壓下都能正常工作·筆者傾向于根據連接器的耐壓(抗電強度)指標，按照使用環(huán)境，安全等級要求來合理選用額定電壓· 中顯創(chuàng)達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷，歡迎新老客戶來電！

難點在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹脂：

傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團，介電性能較高，通過使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結構來實現低介電常數與低損耗材料。

圖表：不同樹脂的介電常數和介質損耗因子

填料：改善板材物理特性同時影響介電常數

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術等，都對基板材料的介電常數有所影響。無機填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時，還可以降低板材熱膨脹系數。 中顯創(chuàng)達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷，有想法可以來我司咨詢！9180B-20B-PT1

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金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈，金屬零件內部還含有氣態(tài)雜質(CO、CO2、H2H20等)和固態(tài)雜質(如碳)，汶些雜質不利于玻璃與金屬的封接，必須通過金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過真空凈化或者在氫氣保護下凈化，凈化溫度應比燒結溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護凈化效果好，這是因為在高溫中氫氣保護下的金屬表面晶粒易長大，產生所謂的“氫脆”現象。3.2金屬預化

玻璃與金屬封接是通過金屬表面氧化層過渡封接的·沒有氧化層，玻璃在金屬表面潤不好，封接效果差。所以在封接前，金屬零件表面必須預氧化·掌握好金屬預氧化程度對控制封接質量非常關鍵。 9180B-20B-PT1