機(jī)械拋光可以采用相對(duì)簡(jiǎn)單的系統(tǒng),使不同的設(shè)備達(dá)到高度自動(dòng)拋光的程度,如圖25。相對(duì)應(yīng)的有微型計(jì)算機(jī)或微處理器控制的設(shè)備,如圖26。設(shè)備的能力各不相同,從支持單個(gè)試樣的設(shè)備到支持六個(gè)試樣的設(shè)備,甚至更多試樣的設(shè)備都可用于研磨和拋光步驟。其中有兩種方式比較接近手工制備試樣。中心加載,利用試樣夾持器,試樣被緊緊夾持不動(dòng)。試樣夾持器帶著試樣向下壓,向下載荷被施加在整個(gè)試樣夾持器。中心加載能獲得比較好的表面平整度和邊緣保持度。腐蝕之后,如果發(fā)現(xiàn)結(jié)果不好,那么試樣必須放回試樣夾持器,所有的制備步驟必須重復(fù)進(jìn)行。為了替代重復(fù)進(jìn)行所有的制備步驟,許多金相工作者只手工重復(fù)步驟,然后重新腐蝕試樣。第二種方法,利用試樣夾持器,但試樣寬松的放在試樣夾持器里。載荷通過(guò)單獨(dú)的活塞拄施加到每個(gè)試樣上,這樣每個(gè)試樣上的壓力都不同。這種方法對(duì)制備過(guò)程中的表面檢查來(lái)說(shuō),比較方便,檢查之后也沒(méi)有要把所有試樣恢復(fù)到同一表面的問(wèn)題。另外,如果腐蝕之后的結(jié)果不好,由于試樣都是單獨(dú)而非整體的表面,所以試樣可以放回試樣夾持器重復(fù)步驟。這種方法的缺點(diǎn)是有時(shí)會(huì)有輕微的搖擺,特別是當(dāng)試樣太高時(shí),試樣的表面平整度和邊緣保持度就會(huì)降低。金相研磨拋光機(jī)行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率。廣東不銹鋼金相磨拋機(jī)
賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司生產(chǎn)的金相磨拋機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):外殼采用新型環(huán)保工程塑料材料一體成型,表面光滑美觀、免噴漆,表面劃痕修復(fù)簡(jiǎn)單。錐度磨盤系統(tǒng),更換清理更容易。大口徑的排水管道,大口徑的排水管道,拆卸方便,便于清理,解決易堵問(wèn)題。底盤轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn),噪音低,支持快速轉(zhuǎn)換盤系統(tǒng)。無(wú)極調(diào)速和三檔定速能無(wú)極調(diào)速和快速定位常用轉(zhuǎn)速??煽焖偾袚Q到預(yù)磨合拋光模式。水流量可調(diào)。工作盤Φ200mm/Φ230mm/Φ250mm可選,轉(zhuǎn)速100-1000r/min,三檔定速S1=300r/min S2=500r/min S3=800r/min 可自定義,旋轉(zhuǎn)方向順時(shí)針或逆時(shí)針可調(diào),電機(jī)功率550W,電源電壓AC220V 50HZ (N+L1+PE),水壓1-10bar/0.1-1Mp,進(jìn)水管Φ8mm長(zhǎng)2m,排水管內(nèi)徑Φ40,環(huán)境溫度5-40℃,尺寸700x480x320mm,重量40Kg江西不銹鋼金相磨拋機(jī)金相拋光機(jī)使用說(shuō)明——賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司!
金相研磨機(jī)的磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí),建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短,但耗材消耗稍多,所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。鎳和鎳合金是面心立方晶格結(jié)構(gòu),制備方法基本上和奧氏體不銹鋼一樣。純鎳比鎳合金要難制備。Ni-Fe磁性合金,要制備無(wú)劃痕的表面非常困難,除非采用震動(dòng)拋光。Monel(Ni-Cu)合金和高抗蝕(Ni-Cr-Fe)合金要比鎳基高溫合金難制備多了。固溶退火鎳基高溫合金要比沉淀硬化鎳基高溫合金難制備。
燒結(jié)碳化物陶瓷復(fù)合材料:金屬?gòu)?fù)合物,聚合物和復(fù)合陶瓷印刷線路板微電子設(shè)備塑料和聚合物本書中討論的這些制備程序,都是在直徑8英寸(200mm)磨盤的自動(dòng)研磨機(jī)上,利用具有六個(gè)直徑(30mm)試樣孔的直徑5英寸(125mm)試樣夾持器,通過(guò)大量實(shí)驗(yàn)和研究所得的程序。這些制備程序在直徑10英寸(250mm)或直徑12英寸(300mm)的研磨盤上使用時(shí),獲得了一樣的結(jié)果。當(dāng)使用8英寸(200mm)研磨盤和直徑5英寸(125mm)試樣夾持器時(shí),應(yīng)調(diào)整試樣夾持器的位置使得試樣盡量在研磨盤外沿旋轉(zhuǎn)研磨。這將比較大化利用工作表面同時(shí)提高邊緣保持度。這種調(diào)整在使用相同直徑試樣夾持器時(shí)對(duì)大直徑研磨盤的損傷將小。然而,如果使用直徑7英寸(175mm)試樣夾持器和直徑12英寸(300mm)研磨盤時(shí),應(yīng)調(diào)整試樣夾持器的位置使得試樣在研磨盤邊緣旋轉(zhuǎn)研磨。通常情況下,當(dāng)使用不同形式研磨盤和鑲嵌樣尺寸時(shí),很難預(yù)知試樣制備的時(shí)間和載荷的大小變化。雖然嵌樣尺寸不同,但嵌樣尺寸不能作為基本的計(jì)算依據(jù),因?yàn)樵嚇幼陨泶笮”惹稑映叽绺匾Yx耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)適合所有材料!
微電子材料所指的材料范圍很廣,這是因?yàn)槲㈦娮釉O(shè)備很復(fù)雜,包含大量的單個(gè)組件。例如,微處理器的失效分析可能會(huì)要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外,包裝材料也可能含有機(jī)械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達(dá)97%的鉛。可以想象將這么多性能各異的材料整合到一個(gè)單一的設(shè)備里,并開(kāi)發(fā)出一個(gè)適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在,所以我們必須將注意力集中在幾種材料上,去開(kāi)發(fā)我們所要關(guān)注材料的試樣制備程序。初定義的微電子材料是硅。硅是一種相當(dāng)硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨。因?yàn)镾iC砂紙粘有堅(jiān)硬的磨削顆粒,當(dāng)它們接觸時(shí)會(huì)在硅片的邊緣造成損傷。另外,會(huì)在硅片的邊緣產(chǎn)生拉應(yīng)力,將導(dǎo)致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標(biāo)區(qū)切割,但也不能太接近目標(biāo)區(qū)切割,精細(xì)研磨仍然是必不可少的。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法,第一種是傳統(tǒng)的金相方法,第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒(méi)有封裝的硅片。壓力可根據(jù)需要調(diào)節(jié)的磨拋機(jī);江西軸承鋼金相磨拋機(jī)
金相磨拋機(jī)可進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。廣東不銹鋼金相磨拋機(jī)
金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí),建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間短,但耗材消耗稍多,所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。陶瓷材料特別硬和脆,可能含有孔洞,必須用金剛石切割片切割。如果試樣需要熱腐蝕,那么試樣必須用樹(shù)脂鑲嵌,但環(huán)氧樹(shù)脂真空填充孔洞可以不被執(zhí)行。由于陶瓷自身的特點(diǎn),所以不需要考慮變形和掛灰的問(wèn)題,但制備過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生裂紋或晶粒破裂問(wèn)題。拔出是陶瓷制備的主要問(wèn)題,因?yàn)闀?huì)把拔出當(dāng)成孔洞。采用拍擊,金屬黏結(jié)金剛石盤,硬研磨盤或硬拋光布的機(jī)械制備非常成功。SiC砂紙對(duì)陶瓷材料幾乎無(wú)效,因?yàn)閮烧邘缀跻粯佑病R虼?,在所有制備的步驟中,幾乎全部使用金剛石。陶瓷材料制備時(shí)的載荷比較高,經(jīng)常超過(guò)手工制備時(shí)的載荷。廣東不銹鋼金相磨拋機(jī)