陶瓷金屬化原理:由于陶瓷材料表面結(jié)構(gòu)與金屬材料表面結(jié)構(gòu)不同,焊接往往不能潤濕陶瓷表面,也不能與之作用而形成牢固的黏結(jié),因而陶瓷與金屬的封接是一種特殊的工藝方法,即金屬化的方法:先在陶瓷表面牢固的黏附一層金屬薄膜,從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的焊接。另外,用特制的玻璃焊料可直接實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的焊接。陶瓷的金屬化與封接是在瓷件的工作部位的表面上,涂覆一層具有高導(dǎo)電率、結(jié)合牢固的金屬薄膜作為電極。用這種方法將陶瓷和金屬焊接在一起時(shí),其主要流程如下:陶瓷表面做金屬化燒滲→沉積金屬薄膜→加熱焊料使陶瓷與金屬焊封國內(nèi)外以采用銀電極普遍。整個(gè)覆銀過程主要包括以下幾個(gè)階段:黏合劑揮發(fā)分解階段(90~325℃)碳酸銀或氧化銀還原階段(410~600℃)助溶劑轉(zhuǎn)變?yōu)槟z體階段(520~600℃)金屬銀與制品表面牢固結(jié)合階段(600℃以上)。陶瓷金屬化可以使陶瓷表面具有更好的防污性能。北京陶瓷金屬化技術(shù)
氮化鋁陶瓷金屬化法之熱浸鍍法,熱浸鍍法是將金屬材料加熱至熔點(diǎn)后浸入氮化鋁陶瓷表面,使金屬材料在氮化鋁陶瓷表面形成一層金屬涂層的方法。該方法具有涂層質(zhì)量好、涂層厚度可控等優(yōu)點(diǎn),可以實(shí)現(xiàn)對氮化鋁陶瓷表面的金屬化處理。但是,該方法需要使用高溫,容易對氮化鋁陶瓷造成熱應(yīng)力,同時(shí)需要控制浸鍍時(shí)間和溫度,否則容易出現(xiàn)涂層不均勻、質(zhì)量不穩(wěn)定等問題。如果有陶瓷金屬化的需要,歡迎聯(lián)系我們公司,我們公司在這一塊是非常專業(yè)的。北京陶瓷金屬化技術(shù)陶瓷金屬化可以使陶瓷表面具有更好的抗疲勞性能。
要應(yīng)對陶瓷金屬化的工藝難點(diǎn),可以采取以下螺旋材料選擇:選擇合適的金屬和陶瓷材料組合,考慮它們的熱膨脹系數(shù)差異和界面反應(yīng)的傾向性。尋找具有相似熱膨脹系數(shù)的金屬和陶瓷材料,或者使用緩沖層等中間層來減小差異。同時(shí),了解金屬和陶瓷之間的界面反應(yīng)特性,選擇不易發(fā)生不良反應(yīng)的材料組合。表面處理:在金屬化之前,對陶瓷表面進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚?,以提高金屬與陶瓷的黏附性。這可能包括表面清潔、蝕刻、活化或涂覆特殊的附著層等方法。確保陶瓷表面具有足夠的粗糙度和活性,以促進(jìn)金屬的附著和結(jié)合。工藝參數(shù)控制:嚴(yán)格控制金屬化過程中的溫度、時(shí)間和氣氛等工藝參數(shù)。根據(jù)具體的金屬和陶瓷材料組合,確定適當(dāng)?shù)募訜釡囟群捅3謺r(shí)間,以確保金屬能夠與陶瓷良好結(jié)合,并避免過高溫度引起的應(yīng)力集中和剝離??刂茪夥盏某煞趾蜌鈮?,以減少界面反應(yīng)的發(fā)生。界面層的設(shè)計(jì):在金屬化過程中引入適當(dāng)?shù)慕缑鎸?,可以起到緩沖和控制界面反應(yīng)的作用。例如,可以在金屬和陶瓷之間添加中間層或過渡層,以減小熱膨脹系數(shù)差異和界面反應(yīng)的影響。
陶瓷金屬化的工藝流程主要包括以下幾個(gè)步驟:基體前處理:將陶瓷基體進(jìn)行表面清洗,去除表面的污垢和雜質(zhì),以提高涂層的附著力。涂覆金屬膜:將金屬膜涂覆在陶瓷基體的表面,可以采用噴涂、溶膠-凝膠、化學(xué)氣相沉積等方法。金屬膜處理:對涂覆好的金屬膜進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)、光刻、蝕刻等處理,以獲得所需的表面形貌和性能。陶瓷金屬化具有以下優(yōu)點(diǎn):提高硬度:金屬膜可以有效地提高陶瓷表面的硬度,使其具有良好的耐磨性和抗劃傷性。增強(qiáng)導(dǎo)電性:金屬膜具有良好的導(dǎo)電性能,可以提高陶瓷在電學(xué)方面的性能。提高耐腐蝕性:金屬膜可以保護(hù)陶瓷表面不受腐蝕,使其具有良好的耐腐蝕性。提高熱穩(wěn)定性:金屬膜可以改善陶瓷的熱穩(wěn)定性,使其在高溫下具有良好的性能。陶瓷金屬化技術(shù)不僅提高了材料的機(jī)械強(qiáng)度,還增強(qiáng)了其抗熱震性能。
其他陶瓷金屬化方法有:(1)機(jī)械連接法、(2)厚膜法、(3)激光活化金屬法;(4)化學(xué)鍍銅金屬化;(6)薄膜法。(1)機(jī)械連接法是采取合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),將AlN基板與金屬連接在一起,主要有熱套連接和螺栓連接兩種。熱套連接是利用金屬與陶瓷兩種材料的熱膨脹系數(shù)存在較大差異和物質(zhì)的熱脹冷縮來實(shí)現(xiàn)連接的。機(jī)械連接法工藝簡單,可行性好,但它常常會產(chǎn)生應(yīng)力集中,不適用于高溫環(huán)境。(2)厚膜法是讓金屬粉末在高溫還原性氣氛中,在陶瓷表面上燒結(jié)成金屬膜。主要有Mo-Mn金屬化法和貴金屬(Ag、Au、Pd、Pt)厚膜金屬化法。涂敷金屬可以用絲網(wǎng)印刷的方法,根據(jù)金屬漿料粘度和絲網(wǎng)網(wǎng)孔尺寸不同,制備的金屬線路層厚度一般為10μm-20μm該方法工藝簡單,適于自動化和多品種小批量生產(chǎn),且導(dǎo)電性能好,但結(jié)合強(qiáng)度不夠高,特別是高溫結(jié)合強(qiáng)度低,且受溫度形象大。(3)激光活化金屬法是一種比較新穎的方法,首先利用沉降法在氮化鋁陶瓷基板表面快速覆金屬,并在室溫下通過激光掃描實(shí)現(xiàn)金屬在氮化鋁陶瓷基板表面金屬化。形成致密的金屬層,且金屬層在氮化鋁陶瓷表面粒度分布均勻。激光束是將部分能量傳遞給所鍍金屬和陶瓷基板,氮化鋁陶瓷基板與金屬層是通過一層熔融后形成的凝固態(tài)物質(zhì)緊密連接的。陶瓷金屬化不僅提升了材料的性能,還促進(jìn)了材料科學(xué)與工程學(xué)的交叉融合與發(fā)展。陽江碳化鈦陶瓷金屬化電鍍
陶瓷金屬化可以使陶瓷表面具有更好的抗冷疲勞性能。北京陶瓷金屬化技術(shù)
陶瓷金屬化是將金屬層沉積在陶瓷表面的工藝,旨在改善陶瓷的導(dǎo)電性和焊接性能。這種工藝涉及到將金屬材料與陶瓷材料相結(jié)合,因此存在一些難點(diǎn)和挑戰(zhàn),包括以下幾個(gè)方面:熱膨脹系數(shù)差異:陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)通常存在較大的差異。在加熱或冷卻過程中,溫度變化引起的熱膨脹可能導(dǎo)致陶瓷和金屬之間的應(yīng)力集中和剝離現(xiàn)象,從而影響金屬化層的附著力和穩(wěn)定性。界面反應(yīng):陶瓷和金屬之間的界面反應(yīng)是一個(gè)重要的問題。某些情況下,界面反應(yīng)可能導(dǎo)致化合物的形成或金屬與陶瓷之間的擴(kuò)散,進(jìn)而降低金屬化層的性能。這需要在金屬化過程中選擇適當(dāng)?shù)慕饘俨牧虾徒缑嫣幚矸椒?,以減少不良的界面反應(yīng)。陶瓷表面的處理:陶瓷表面通常具有較高的化學(xué)穩(wěn)定性和惰性,這使得金屬材料難以與其良好地結(jié)合。在金屬化之前,需要對陶瓷表面進(jìn)行特殊的處理,例如表面清潔、蝕刻、活化等,以增加陶瓷與金屬之間的黏附力。工藝控制:金屬化過程需要嚴(yán)格控制溫度、時(shí)間和氣氛等工藝參數(shù)。過高或過低的溫度、不恰當(dāng)?shù)谋3謺r(shí)間或不合適的氣氛可能會導(dǎo)致金屬化層的質(zhì)量問題,例如結(jié)合不良、脆性、裂紋等。北京陶瓷金屬化技術(shù)