本實用新型涉及半導體設備領(lǐng)域，具體地，涉及一種半導體設備中的工藝盤組件，以及一種包括該工藝盤組件的半導體設備。背景技術(shù)：半導體設備通常由工藝腔和設置在工藝腔內(nèi)的工藝盤組成，工藝盤用于承載待加工的工件，工件與工藝腔中通入的工藝氣體發(fā)生化學反應或者由工藝氣體形成沉積物沉積在工件表面，完成晶片的外延等半導體工藝。為了保證工藝盤上熱量的均勻性，通常采用電機等設備驅(qū)動工藝盤旋轉(zhuǎn)，目前的工藝盤驅(qū)動機構(gòu)通常包括滑動軸、襯套和石英轉(zhuǎn)軸。其中，石英轉(zhuǎn)軸用于驅(qū)動工藝盤旋轉(zhuǎn)，襯套套設在滑動軸上，石英轉(zhuǎn)軸套設在襯套上，且滑動軸、襯套和石英轉(zhuǎn)軸三者軸線重合，襯套通過貼合面之間的摩擦作用將滑動軸的扭矩傳遞至石英轉(zhuǎn)軸上。然而，基于這種結(jié)構(gòu)目前的半導體設備經(jīng)常出現(xiàn)工件放偏、工藝效果不佳、工藝盤旋轉(zhuǎn)卡頓等問題。技術(shù)實現(xiàn)要素：本實用新型旨在提供一種用于半導體設備的工藝盤組件，該工藝盤組件能夠解決上述技術(shù)問題中的至少一者。為實現(xiàn)上述目的，作為本實用新型的***個方面，提供一種半導體設備中的工藝盤組件，包括工藝盤和工藝盤轉(zhuǎn)軸，所述工藝盤轉(zhuǎn)軸用于驅(qū)動所述工藝盤旋轉(zhuǎn)，所述工藝盤組件還包括驅(qū)動軸和驅(qū)動襯套。提高生產(chǎn)率及產(chǎn)品壽命。安徽CPVC半導體與電子工程塑料零件定制加工管材
以避免軸承座10與工藝腔碰撞導致傳送組件精度下降。為進一步提高傳動筒4的穩(wěn)定性，避免外界物質(zhì)進入軸承座10，推薦地，如圖3、圖4所示，工藝盤組件還包括密封襯套5，密封襯套5環(huán)繞設置在傳動筒4的外壁上。需要說明的是，密封襯套5與軸承座之間為固定連接關(guān)系，如圖4所示，推薦地，密封襯套5的內(nèi)壁上還設置有用于容納密封圈的密封圈槽，在傳動筒4轉(zhuǎn)動時，與軸承座固定連接的密封襯套5持續(xù)地與傳動筒4摩擦。為提高密封襯套5的耐磨性能，推薦地，密封襯套5為不銹鋼材料。在實驗研究中，發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的半導體設備工藝效果不佳的原因在于，個別軸套類部件上的密封件在傳動機構(gòu)的運動過程中會逐漸沿軸向移動，偏離預定位置，造成半導體設備的氣密性下降。為解決上述技術(shù)問題，推薦地，如圖3、圖4、圖13所示，工藝盤組件還包括擋環(huán)7，傳動筒4的外壁上形成有擋環(huán)槽43，擋環(huán)7環(huán)繞傳動筒4設置在擋環(huán)槽43中，擋環(huán)7的外徑大于密封襯套5朝向工藝盤01一端的內(nèi)徑，以使得密封襯套5無法沿軸向運動通過擋環(huán)槽43所在的位置。在本實用新型的實施例中，傳動筒4的外壁上形成有擋環(huán)槽43，并在擋環(huán)槽43中設置擋環(huán)7，從而可以阻止密封襯套5軸向偏離，進而避免了避免外界物質(zhì)進入軸承座10。江蘇FRP半導體與電子工程塑料零件定制加工保冷耐溫、耐磨、可高效加工的高比強材料用于此領(lǐng)域。
一般CNC加工通常是指計算機數(shù)字化控制精密機械加工，CNC加工車床、CNC加工銑床、CNC加工鏜銑床等。中文名CNC加工外文名CNCmachining別稱CNC加工中心原則簡化加工程序優(yōu)點加工質(zhì)量穩(wěn)定，加工精度高目錄1簡介2CNC加工路線的確定3CNC優(yōu)缺點4數(shù)控加工CNC加工簡介編輯CNC又叫做電腦鑼、CNCCH或數(shù)控機床其實是香港那邊的一種叫法，后來傳入大陸珠三角，其實就是數(shù)控銑床，在廣、江浙滬一帶有人叫“CNC加工中心”機械加工的一種，是新型加工技術(shù)，主要工作是編制加工程序，即將原來手工活轉(zhuǎn)為電腦編程。當然需要有手工加工的經(jīng)驗[1]。CNC加工CNC加工路線的確定編輯數(shù)控車床進給加工路線指車刀從對刀點（或機床固定原點）開始運動起，直至返回該點并結(jié)束加工程序所經(jīng)過的路徑，包括切削加工的路徑及刀具切入、切出等非切削空行程路徑。精加工的進給路線基本上都是沿其零件輪廓順序進行的，因此，確定進給路線的工作重點是確定粗加工及空行程的進給路線。在數(shù)控車床加工中，加工路線的確定一般要遵循以下幾方面原則。①應能保證被加工工件的精度和表面粗糙度。②使加工路線**短，減少空行程時間，提高加工效率。③盡量簡化數(shù)值計算的工作量，簡化加工程序。④對于某些重復使用的程序。
有機半導體材料可分為有機物，聚合物和給體受體絡合物三類。有機半導體芯片等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力差，但是擁有加工處理方便，結(jié)實耐用，成本低廉，耐磨耐用等特性。3、非晶半導體材料非晶半導體按鍵合力的性質(zhì)分為共價鍵非晶半導體和離子鍵非晶半導體兩類，可用液相快冷方法和真空蒸汽或濺射的方法制備。在工業(yè)上，非晶半導體材料主要用于制備像傳感器，太陽能鋰電池薄膜晶體管等非晶體半導體器件。4、化合物半導體材料化合物半導體材料種類繁多，按元素在周期表族來分類，分為三五族，二六族，四四族等。如今化合物半導體材料已經(jīng)在太陽能電池，光電器件，超高速器件，微波等領(lǐng)域占據(jù)重要位置，且不同種類具有不同的應用?？傊?，半導體材料的發(fā)展迅速，應用***，隨著時間的推移和技術(shù)的發(fā)展，半導體材料的應用將更加重要和關(guān)鍵，半導體技術(shù)和半導體材料的發(fā)展也將走向更**的市場。第二代半導體材料的發(fā)展方向當前化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要體現(xiàn)在以下五個方面。1.消費類光電子。光存貯、數(shù)字電視與全球家用電子產(chǎn)品裝備無線控制和數(shù)據(jù)連接的比例越來越高，音視頻裝置日益無線化。再加上筆記本電腦的普及，這類產(chǎn)品的市場為化合物半導體產(chǎn)品的應用帶來了龐大的新市場。我們材料加工完更平整、不易變形。
冷卻后，得到碳化硅陶瓷。實施例2本實施例的碳化硅陶瓷的制備過程具體如下：(1)以氧化釔與碳化硅微粉的質(zhì)量比為3∶100，得到氯化釔與碳化硅微粉的質(zhì)量比為∶100，然后將氯化釔溶解在水和酒精的混合溶液中，溶解完全后加入***分散劑聚乙烯醇縮丁醛，然后加入粒徑為5μm碳化硅微粉，攪拌均勻，得到***漿料。在冰浴條件下加入與***漿料的質(zhì)量比為∶1的環(huán)氧丙烷，攪拌均勻得第二漿料。將第二漿料在閉式噴霧塔中噴霧，得到表面覆蓋有氧化釔的碳化硅顆粒。然后將碳化硅顆粒在真空條件、800℃下進行熱處理，得到預處理顆粒。(2)將第二分散劑聚乙烯吡咯烷酮溶解在水中形成溶液，將***碳源炭黑和預處理顆粒在該溶液中均勻分散，再將粘接劑羧甲基纖維素鈉加入其中，進行球磨，球磨過程中的轉(zhuǎn)速為200轉(zhuǎn)/分，球磨時間為3h，得到第三漿料，將第三漿料在噴霧造粒塔中噴霧，得到平均尺寸為120微米的造粒粉。(3)將造粒粉均勻填滿模具，進行模壓成型，成型壓強為120mpa，保壓時間為50s，脫模，然后置入真空包裝袋中，抽真空，再置于等靜壓機中等靜壓成型，成型壓力為300mpa，保壓時間為120s，得到***預制坯。(4)將***預制坯放置于真空排膠爐中，以每分鐘℃的速度升溫至900℃，保溫3h。無論客戶的經(jīng)營或生產(chǎn)場所位于何處，您都可隨時聯(lián)系我們化學高新材料的技術(shù)人員，為您提供支持。安徽CPVC半導體與電子工程塑料零件定制加工管材
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從而能夠緩解定位平面311兩側(cè)的應力集中現(xiàn)象，提高了驅(qū)動軸3和驅(qū)動襯套2上應力分布的均勻性。并且，在本實施例中，兩圓柱面312與驅(qū)動襯套2套孔中的相應圓柱面相配合，能夠?qū)崿F(xiàn)定位平面311的精確定位，保證定位平面311與驅(qū)動襯套2套孔中的平面緊密貼合，避免平面之間的空隙導致驅(qū)動軸3和驅(qū)動襯套2在傳動過程中相互碰撞、磨損。此外，兩定位平面311以驅(qū)動軸3的軸線為對稱中心對稱設置，使得驅(qū)動軸3與驅(qū)動襯套2通過平面?zhèn)鲃訒r受到的力矩也是中心對稱的，避免了驅(qū)動襯套2與驅(qū)動軸3的軸線之間發(fā)生偏移，保證了定位精度。為提高工藝盤組件結(jié)構(gòu)的整體強度，推薦地，如圖6所示，驅(qū)動襯套2包括相互連接的***襯套部210和第二襯套部220，***襯套部210和第二襯套部220沿工藝盤轉(zhuǎn)軸1的軸線方向排列，第二襯套部220位于***襯套部210朝向驅(qū)動軸體部320的一側(cè)，驅(qū)動襯套2的套孔包括形成在***襯套部210中的驅(qū)動通孔211和形成在第二襯套部220中的軸通孔221，驅(qū)動通孔211與驅(qū)動連接部310匹配；***襯套部210的外徑小于第二襯套部220的外徑，定位凸起222形成在第二襯套部220的外壁上，且第二襯套部220與工藝盤轉(zhuǎn)軸1的安裝孔相配合。在本實用新型的實施例中。安徽CPVC半導體與電子工程塑料零件定制加工管材
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