金山區(qū)OM338PT錫膏技術(shù)指導

雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優(yōu)點： 比較好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ，印刷周期短，產(chǎn)量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流爐溫設置，焊錫珠是在印制板通過再流焊時產(chǎn)生的，再流焊可分為四個階段：預熱、保溫、再流、冷卻。金山區(qū)OM338PT錫膏技術(shù)指導

    ALPALPHAOM-338-PT是無鉛、免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT的寬工藝窗口的設計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅?。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板上均表現(xiàn)出的印刷能力，尤其是要求超細間距(11mil方型，10mil圓型)印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM338的在線針測量通過率而設計，此改變不影響電可靠性。／特點及優(yōu)勢。的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)并采用(4mil)厚度網(wǎng)板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度可達150mm／sec(6inch／sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子／元器件表面處理均有良好的可焊性?；亓骱附雍髽O好的焊點和殘留物外觀。減少不規(guī)則錫珠數(shù)量，減少返工和提高直通率。對單次、雙次回流均有的針測良率。符合IPC7095空洞性能分級CLASSIII的標準。的可靠性，不含鹵素。 OM338PT錫膏誠信推薦Alpha錫膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到達足夠的溫度或時間，錫膏就不會回流。

美國阿爾法錫條中的無鉛錫條主要包括錫銅無鉛錫條、錫銀銅無鉛錫條、無鉛焊錫條、無鉛波峰焊**錫條以及高溫型的無鉛焊錫條。無鉛焊錫條的特點是很多的，基本上跟有鉛錫條是差不多的。無鉛錫條它可以減少橋聯(lián)的情況出現(xiàn)，焊解質(zhì)量比較可靠，焊點也是非常光亮飽滿。 ?? 美國阿爾法錫條根據(jù)臨界點的不同還可分為高溫焊錫條和低溫焊錫條兩種，高溫焊錫條它是有添加一些金屬元素進去，比如銀、銻等元素在里面，高溫焊錫條主要應用是主機板的原件組裝;低溫焊錫條指的是溫度低于183度的錫條，這種焊錫條加入了一些重金屬元素在里面，主要用于一些微電子傳感器的組裝。根據(jù)化學性質(zhì)的不同還可以分為抗氧化焊錫條以及高純度低渣焊錫條等幾種。 ??

該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結(jié)合。同時還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點：比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。。。焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過24小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內(nèi)容請聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。。。。如果在貼裝時壓力太高，焊膏就容易被擠壓到組件下面的阻焊層上。專業(yè)OM338PT錫膏品牌

模板與錫膏厚度的關(guān)聯(lián)，模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。金山區(qū)OM338PT錫膏技術(shù)指導

比較好的無鉛回流焊接良率，對細至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度網(wǎng)板的圓形焊點都可以得到

完全的合金熔合。

? ***的印刷性能，對所有的板片設計均可提供高度穩(wěn)定一致的印刷性能。

? 印刷速度比較高可達 150mm/sec (6” /sec)，促使快速印刷周期，產(chǎn)量高。

? 寬闊的回流溫度曲線窗口，對各種板片/元件的表面處理均有良好的可焊性。

? 回流焊接后，具有極好的焊點和殘留物外觀。

? 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量，使返工減至**少并提高***良率。

? 對單/雙回流均有***的針測良率。

? 符合 IPC 7095 比較高的空洞性能類別，達到 IPC 第 3 等級的標準。

? ***的可靠性，不含鹵化物。

? 兼容氮氣或空氣回流。 金山區(qū)OM338PT錫膏技術(shù)指導

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