無錫OM338PT錫膏質(zhì)量保障

800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點(diǎn)率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點(diǎn)率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù)烙鐵頭的鍍層厚度很關(guān)鍵。無錫OM338PT錫膏質(zhì)量保障

雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。 特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)： 比較好的無鉛回流焊接良率，對細(xì)至0.25mm的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec ，印刷周期短，產(chǎn)量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓骷味▍^(qū)OM338PT錫膏焊膏能在室溫下 25oC (77oF)存 放 2 個星期。

 雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，

 但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。 特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)： 比較好的無鉛回流焊接良率，對細(xì)至0.25mm的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。

 ***的印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec ，印刷周期短，產(chǎn)量高。

 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高直通率。

 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓?

隨著電子元件的尺寸越來越小，在細(xì)小、擁擠的線路板上印刷足量的錫膏變得越來越具有挑戰(zhàn)性。ALPHAExactalloy卷帶式預(yù)成型焊片是專門為克服這些焊料量的不足而設(shè)計的，它增強(qiáng)了焊點(diǎn)強(qiáng)度和可靠性，并能實(shí)現(xiàn)100%的填孔。ALPHAExactalloy預(yù)成型焊片可應(yīng)用各種焊接合金，包括低溫焊接合金。以及符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的合金，如SnBiAg和Innolot合金等，以獲得額外的焊接強(qiáng)度。提高焊點(diǎn)可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量，而不需要改變線路板設(shè)計或使用階梯網(wǎng)板使用卷帶包裝，***縮短上市時間整個系列的卷帶包裝焊片都是用標(biāo)準(zhǔn)的貼片設(shè)備放置的，並采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的片式電容器尺寸預(yù)成型，便于使用。無DU性。即合成焊料的各種組成成分應(yīng)該是沒有的，既不能污染環(huán)境，也不能損害人體健康。

ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數(shù)RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明。 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質(zhì)量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術(shù)返修焊接。所有產(chǎn)品的生產(chǎn)基地，以國際標(biāo)準(zhǔn)化組織12224-1規(guī)格和試驗(yàn)方法。 ●適用于所有手工和機(jī)器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好，焊點(diǎn)強(qiáng)度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種。嘉定區(qū)OM338PT錫膏

一般而言，焊料是否能夠與基板材料完成很好的浸潤是保證焊接質(zhì)量的重要因素。無錫OM338PT錫膏質(zhì)量保障

特點(diǎn)及優(yōu)勢

? 較好的無鉛回流焊接良率，對細(xì)至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度網(wǎng)板的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。

? 較好的印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。

? 印刷速度高可達(dá)150mm/sec (6inch /sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。

? 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。

? 回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀。

? 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高直通率。

? 對單次、雙次回流均有***的針測良率。

? 符合IPC7095空洞性能分級CLASS III的標(biāo)準(zhǔn)

? ***的可靠性， 不含鹵素。

? 兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓?

物理特性

合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)

SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)

SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

其它合金，請與各本地確信電子銷售部聯(lián)絡(luò)

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上海熾鵬新材料科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在上海市等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力，上海熾鵬新材料科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！