淺談表面功能微納結構及其加工方法:目前可以實現表面微納結構的加工方法主要有以下幾種。(1)光刻技術,利用電子束或激光光束可以得到加工尺寸在幾十納米的微納結構,該方法優(yōu)勢在于精度高,得到的微納結構形狀可以得到很好的控制;(2)飛秒激光加工技術,由于飛秒激光具有不受衍射極限限制的特點,可以加工出遠小于光斑直徑的尺寸,研究人員通過試驗發(fā)現,采用飛秒激光加工出10nm寬的納米線,在微納加工領域具有獨特優(yōu)勢。另外飛秒激光雙分子聚合技術可以實現納米尺寸結構的加工;(3)自組裝工藝,光刻與自組裝和刻蝕工藝結合,通過自組裝工藝,可以得到6nm左右的納米孔。(4)等離子刻蝕技術,等離子刻蝕技術是應用廣的微納米加工手段,加工精度高,是集成電路制造中關鍵的工藝之一。(5)沉積法,主要包括物相沉積和化學氣相沉積,該方法主要是利用氣相發(fā)生的物理化學過程,在工件表面形成功能型或裝飾性的金屬,可以用來實現微納米結構涂層的制造。(6)微納增材制造技術,微納增材制造技術主要指微納尺度電噴增材制造和微激光增材制造技術,由于微納增材技術可以不受形狀限制,可多材料協(xié)同制造,具有較大的發(fā)展前景。除以上幾種加工技術外。 機械微加工是微納制造中較方便,也較接近傳統(tǒng)材料加工方式的微成型技術。新鄉(xiāng)超快微納加工
微納加工即是微米級納米級單位的加工常常應用在材料科學和芯片設計等領域,通俗的講就是把圖形轉移到襯底上面去,一般襯底是Si,做微納加工第一步是要做光刻版的。第一步版圖:一般要用CAD,EDA,Matlab,L-edit,potel軟件做圖形第二步制作光刻版:這里比較復雜我分為三步來介紹首先我們要了解光刻版的材料和它的結構,光刻版即是掩膜板材質只有兩種石英和蘇打(石英的透光率要比蘇打的透光率要好)蘇打和石英上面呢有一層ge金屬(ge金屬不透光)ge金屬上面還有一層光刻膠。第一步:我們要確定我們光刻版的大小(注意光刻版要比襯底大一個英寸以便于光刻的時候光刻版能把襯底全部掩蓋?。┮约靶【€寬和精度(這里直接關乎到我們制版的時候會用到什么設備)第二步:進行光刻我們需要用電子束將光刻版上面的光刻膠進行處理就是把圖形用電子束寫到光刻版上面去被紫外線照到的地方的光刻膠就會產生變性在用把光刻膠洗掉這一步也叫去膠。廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺,面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域,致力于打造的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備,建立了一條實驗室研發(fā)線和一條中試線。 深圳微納加工應用微納加工技術對現代的生活、生產產生了巨大的促進作用,并催生了一批新興產業(yè)。
微納加工技術具有高精度、科技含量高、產品附加值高等特點,能突顯一個國家工業(yè)發(fā)展水平,在推動科技進步、促進產業(yè)發(fā)展、提升生活品質等方面都發(fā)揮著重要作用。廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺,是國內少數擁有完整半導體工藝鏈的研究平臺之一,可進行鍍膜、光刻、刻蝕等工藝,加工尺寸覆蓋2-6英寸。微納加工平臺將面向國內外科研機構和企業(yè)提供全方面的開放服務,對半導體材料與器件的深入研發(fā)給予全方面支持,能夠為廣大科研單位和企業(yè)提供高質量檔次服務。
微納加工基于光刻工藝的微納加工技術主要包含以下過程:掩模(mask)制備、圖形形成及轉移(涂膠、曝光、顯影)、薄膜沉積、刻蝕、外延生長、氧化和摻雜等。在基片表面涂覆一層某種光敏介質的薄膜(抗蝕膠),曝光系統(tǒng)把掩模板的圖形投射在(抗蝕膠)薄膜上,光(光子)的曝光過程是通過光化學作用使抗蝕膠發(fā)生光化學作用,形成微細圖形的潛像,再通過顯影過程使剩余的抗蝕膠層轉變成具有微細圖形的窗口,后續(xù)基于抗蝕膠圖案進行鍍膜、刻蝕等可進一步制作所需微納結構或器件。
廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺,面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域,致力于打造的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備,建立了一條實驗室研發(fā)線和一條中試線,加工尺寸覆蓋2-6英寸(部分8英寸),同時形成了一支與硬件有機結合的專業(yè)人才隊伍。平臺當前緊抓技術創(chuàng)新和公共服務,面向國內外高校、科研院所以及企業(yè)提供開放共享,為技術咨詢、創(chuàng)新研發(fā)、技術驗證以及產品中試提供技術支持。
光刻膠是微納加工中微細圖形加工的關鍵材料之一。
在微納加工過程中,薄膜的形成方法主要為物理沉積、化學沉積和混合方法沉積。蒸發(fā)沉積(熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā))和濺射沉積是典型的物理方法,主要用于沉積金屬單質薄膜、合金薄膜、化合物等。熱蒸發(fā)是在高真空下,利用電阻加熱至材料的熔化溫度,使其蒸發(fā)至基底表面形成薄膜,而電子束蒸發(fā)為使用電子束加熱;磁控濺射在高真空,在電場的作用下,Ar氣被電離為Ar離子高能量轟擊靶材,使靶材發(fā)生濺射并沉積于基底;磁控濺射方法沉積的薄膜純度高、致密性好,熱蒸發(fā)主要用于沉積低熔點金屬薄膜或者厚膜;化學氣相沉積(CVD)是典型的化學方法而等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)是物理與化學相結合的混合方法,CVD和PECVD主要用于生長氮化硅、氧化硅等介質膜。在微納加工過程中,蒸發(fā)沉積和濺射沉積是典型的物理方法,主要用于沉積金屬單質薄膜、合金薄膜、化合物等!衢州量子微納加工
微納加工技術的特點MEMS技術適合批量生產!新鄉(xiāng)超快微納加工
微納加工:干法刻蝕VS濕法刻蝕!刻蝕工藝:用化學或物理方法有選擇性地從某一材料表面去除不需要那部分的過程,獲得目標圖形。在半導體制造中有兩種基本的刻蝕工藝:干法刻蝕和濕法刻蝕。干法刻蝕的刻蝕劑是等離子體,是利用等離子體和表面薄膜反應,形成揮發(fā)性物質,或直接轟擊薄膜表面使之被刻蝕的工藝。特點:能實現各向異性刻蝕,從而保證細小圖形轉移后的保真性。缺點:造價高。濕法刻蝕是通過化學刻蝕液和被刻蝕物質之間的化學反應將被刻蝕物質剝離下來的方法。大多數濕法刻蝕是不容易控制的各向同性刻蝕。特點:適應性強,表面均勻性好、對硅片損傷少,幾乎適用于所有的金屬、玻璃、塑料等材料。缺點:圖形刻蝕保真想過不理想,刻蝕圖形的小線難以掌控。 新鄉(xiāng)超快微納加工
廣東省科學院半導體研究所位于長興路363號,是一家專業(yè)的面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域,致力于打造***的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備,建立了一條實驗室研發(fā)線和一條中試線,加工尺寸覆蓋2-6英寸(部分8英寸),同時形成了一支與硬件有機結合的專業(yè)人才隊伍。平臺當前緊抓技術創(chuàng)新和公共服務,面向國內外高校、科研院所以及企業(yè)提供開放共享,為技術咨詢、創(chuàng)新研發(fā)、技術驗證以及產品中試提供支持。公司。在廣東省半導體所近多年發(fā)展歷史,公司旗下現有品牌芯辰實驗室,微納加工等。我公司擁有強大的技術實力,多年來一直專注于面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域,致力于打造***的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備,建立了一條實驗室研發(fā)線和一條中試線,加工尺寸覆蓋2-6英寸(部分8英寸),同時形成了一支與硬件有機結合的專業(yè)人才隊伍。平臺當前緊抓技術創(chuàng)新和公共服務,面向國內外高校、科研院所以及企業(yè)提供開放共享,為技術咨詢、創(chuàng)新研發(fā)、技術驗證以及產品中試提供支持。的發(fā)展和創(chuàng)新,打造高指標產品和服務。誠實、守信是對企業(yè)的經營要求,也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的微納加工技術服務,真空鍍膜技術服務,紫外光刻技術服務,材料刻蝕技術服務。