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通信SiP 在無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早,也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無(wú)線通訊領(lǐng)域,對(duì)于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來(lái)越高,迫使無(wú)線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案,綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì),降低成本,縮短上市時(shí)間,同時(shí)克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號(hào)混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機(jī)中的射頻功放,集成了頻功放、功率控制及收發(fā)轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)等功能,完整地在 SiP 中得到了解決。SIP板身元件尺寸小,密度高,數(shù)量多,傳統(tǒng)貼片機(jī)配置難以滿足其貼片要求。河北系統(tǒng)級(jí)封裝方案
失效分析三步驟 X射線檢測(cè)(3D X–ray):透過(guò)失效分析當(dāng)中的X–ray檢測(cè),我們可以深入確認(rèn)模塊是否有封裝異常,并且找出異常組件的位置。 材料表面元素分析(XPS):接著,利用XPS針對(duì)微米等級(jí)的模塊表面進(jìn)行更細(xì)微的元素分析,以此探究模塊出現(xiàn)電阻值偏高、電性異常、植球脫球及鍍膜脫層等現(xiàn)象是否來(lái)自于制程的氧化或污染。 傅立葉紅外線光譜儀(FTIR):如明確查找到污染物目標(biāo),則可再接續(xù)使用FTIR進(jìn)行有機(jī)污染物的鑒定,定義出問(wèn)題根源究竟是來(lái)自哪一個(gè)階段,以此找出正確解決方案。遼寧BGA封裝價(jià)格SiP (System in Package, 系統(tǒng)級(jí)封裝)主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、無(wú)線通信、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。
SiP模塊可靠度及失效分析,由于內(nèi)部線路和基板之間的復(fù)雜鏈接,當(dāng)模塊出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),分析微米級(jí)組件的異常變得特別具有挑戰(zhàn)性,尤其是在電性測(cè)試期間,其他部件的導(dǎo)電性會(huì)影響測(cè)定結(jié)果。而且某些異常污染可能光只有幾奈米的厚度,如:氧化或微侵蝕,使用一般的光學(xué)或電子顯微鏡根本無(wú)法發(fā)現(xiàn)。為了將制程問(wèn)題降至較低,云茂電子在SiP模塊失效分析領(lǐng)域持續(xù)強(qiáng)化分析能力,以X射線檢測(cè)(3D X–ray)、材料表面元素分析(XPS) 及傅立葉紅外線光譜儀(FTIR)等三大品管儀器找出解決之道。
為了在 SiP 應(yīng)用中得到一致的優(yōu)異細(xì)間距印刷性能,錫膏的特性如錫粉尺寸、助焊劑系統(tǒng)、流變性、坍塌特性和鋼網(wǎng)壽命都很重要,都需要被仔細(xì)考慮。合適的鋼網(wǎng)技術(shù)、設(shè)計(jì)和厚度,配合印刷時(shí)使用好的板支撐系統(tǒng)對(duì)得到一致且優(yōu)異的錫膏轉(zhuǎn)印效率也是很關(guān)鍵的?;亓髑€需要針對(duì)不同錫膏的特性進(jìn)行合適的設(shè)計(jì)來(lái)達(dá)到空洞較小化。從目前的01005元件縮小到008004,甚至于下一代封裝的0050025,錫膏的印刷性能變得非常關(guān)鍵。從使用 3 號(hào)粉或者 4 號(hào)粉的傳統(tǒng)表面貼裝錫膏印刷發(fā)展到更為復(fù)雜的使用 5、6 號(hào)粉甚至 7 號(hào)粉的 SiP 印刷工藝。新的工藝鋼網(wǎng)開(kāi)孔更小且鋼網(wǎng)厚度更薄,對(duì)可接受的印刷錫膏體積的差異要求更為嚴(yán)格。除了必須要印刷更小和更薄的錫膏沉積,相鄰焊盤(pán)的間隙也更小了。有些廠家已經(jīng)開(kāi)始嘗試50 μm 的焊盤(pán)間隙。SiP系統(tǒng)級(jí)封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗,使電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計(jì)的同時(shí)仍能實(shí)現(xiàn)突出的功能。
近年來(lái),半導(dǎo)體公司面臨更復(fù)雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn),消費(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小,性能參數(shù)更高,功耗更低,并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝工藝的提升,對(duì)于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當(dāng)前和未來(lái)的芯片封裝工藝,對(duì)于提高系統(tǒng)性能,增加使用功能,降低系統(tǒng)功耗、縮小外形尺寸的要求,需要一種被稱(chēng)為系統(tǒng)集成的先進(jìn)封裝方法。模塊劃分是指從電子設(shè)備中分離出一塊功能,既便于后續(xù)的整機(jī)集成又便于SiP封裝。SiP工藝技術(shù)難點(diǎn):清洗,定制清洗設(shè)備、清洗溶液要求、清洗參數(shù)驗(yàn)證、清洗標(biāo)準(zhǔn)制定;植球,植球設(shè)備選擇、植球球徑大小、球體共面性檢查、BGA測(cè)試、助焊劑殘留要求等;基板,陶瓷基板的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證難度高,工藝難度高,加工成本高;有機(jī)基板的導(dǎo)熱性差,容易導(dǎo)致IC焊接處電氣鏈接失效。SiP涉及許多類(lèi)型的封裝技術(shù),如超精密表面貼裝技術(shù)(SMT)、封裝堆疊技術(shù),封裝嵌入式技術(shù)等。遼寧BGA封裝價(jià)格
不同的芯片,排列方式,與不同內(nèi)部結(jié)合技術(shù)搭配,使SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合。河北系統(tǒng)級(jí)封裝方案
隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代越來(lái)越深入人心,不斷的開(kāi)發(fā)和研究有助于使SiP更接近SoC,降低成本,減少批量要求和初始投資,并在系統(tǒng)簡(jiǎn)化方面呈現(xiàn)積極趨勢(shì)。此外,制造越來(lái)越大的單片SoC的推動(dòng)力開(kāi)始在設(shè)計(jì)驗(yàn)證和可制造性方面遇到障礙,因?yàn)閾碛懈蟮男酒瑫?huì)導(dǎo)致更大的故障概率,從而造成更大的硅晶圓損失。從IP方面來(lái)看,SiP是SoC的未來(lái)替代品,因?yàn)樗鼈兛梢约奢^新的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議,而無(wú)需重新設(shè)計(jì)。此外,SiP方法允許更快、更節(jié)能的通信和電力輸送,這是在考慮Si應(yīng)用的長(zhǎng)期前景時(shí)另一個(gè)令人鼓舞的因素。河北系統(tǒng)級(jí)封裝方案
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