南通專業(yè)特種封裝定制

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機封裝基板市場一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機基板過渡，在基板封裝的基板價值可以占封裝總價值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲。從產(chǎn)值上看，封裝基板的生產(chǎn)國家主要是日本、亞洲（除日本和中國以外，以韓國和中國臺灣為主）和中國。2019年封裝基板的市場價值預(yù)計為81億美元，預(yù)計未來五年將以每年近6.5%的速度增長。其中，亞洲（除日本和中國以外，以韓國和中國臺灣為主）的占有率接近61%，日本約為26%，中國,13%左右，而美國、歐洲及世界其它地區(qū)占有比例則相當小。封裝是將元器件或芯片封裝在外殼中，能夠保護芯片、提高元件的機械強度和耐熱性等性能。南通專業(yè)特種封裝定制

IGBT模塊是新一代的功率半導(dǎo)體電子元件模塊，誕生于20世紀80年代，并在90年代進行新一輪的革新升級，通過新技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開關(guān)速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點于一身，而這些技術(shù)特點正式IGBT模塊取代舊式雙極管成為電路制造中的重要電子器件的主要原因。近些年，電動汽車的蓬勃發(fā)展帶動了功率模塊封裝技術(shù)的更新迭代。目前電動汽車主逆變器功率半導(dǎo)體技術(shù)，表示著中等功率模塊技術(shù)的先進水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本競爭力是其首先需要滿足的要求。甘肅專業(yè)特種封裝市價金屬封裝應(yīng)用于各類集成電路、微波器件、光通器件等產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域較為普遍。

封裝的概念，封裝是將元器件或芯片封裝在外殼中，能夠保護芯片、提高元件的機械強度和耐熱性等性能，保證電器性能的穩(wěn)定性和可靠性。各種封裝的特點及應(yīng)用：1. IC封裝，IC封裝的特點是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。常見應(yīng)用場景是手機、電視、路由器、計算機等電子產(chǎn)品。2. 模塊封裝，模塊封裝的特點是器件的封裝形式簡單，易于加工和安裝。常見應(yīng)用場景是汽車、航空航天、家庭電器等。3. 裸芯封裝，裸芯封裝的特點是器件體積小、效率高、可靠性好。常見應(yīng)用場景是智能卡、手機等電子產(chǎn)品。

綁線技術(shù)（WireBonding），綁線技術(shù)（Wire Bonding）是一種簡單的使用金屬線把芯片凸點和天線連接在一起的技術(shù)。一般情況使用金線綁定，現(xiàn)在由于成本控制，大量抗金屬標簽的綁定使用鋁線。由于抗金屬標簽并非標準尺寸，且固定不方便，很難使用大型快速Bonding機器對PCB抗金屬標簽進行批量生產(chǎn)，這樣就導(dǎo)致現(xiàn)階段的超高頻RFID生產(chǎn)中使用的Bonding機器多為半自動設(shè)備，速度慢、良率低，無法向Inlay的生產(chǎn)設(shè)備那樣快速高效地生產(chǎn)。PCB標簽多數(shù)采用Wire Bonding工藝，少數(shù)采用SMT工藝，主要原因是標簽芯片的封裝片普及率不高。對比兩個技術(shù)，成本類似，工藝穩(wěn)定性類似，但是SMT一致性和良率高，占用人工少，缺點是尺寸略大。相信將來隨著市場的需求增加，SMT工藝的PCB標簽市場占有率會逐漸提升。DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。

特種材質(zhì)的超高頻RFID標簽封裝技術(shù)常用兩種：貼片技術(shù)（SMT）和綁線技術(shù)（Wire Bonding）。這些封裝技術(shù)主要服務(wù)的對象是特種材質(zhì)標簽，如PCB抗金屬標簽等。這些封裝技術(shù)對比普通材質(zhì)特種標簽封裝技術(shù)穩(wěn)定性高，生產(chǎn)設(shè)備價格便宜，但生產(chǎn)速度慢很多。標簽芯片較常見的形式是Wafer晶圓，其次是封裝片，還有少數(shù)的條帶Strap。其中封裝片的形式有多種，如DFN封裝、SOT封裝、QFN封裝。如圖4-79（a）所示為H3芯片的SOT323封裝照片，圖4-79（b）為封裝片的管腳說明。（a）封裝照片 （b）管腳示意圖。模塊封裝的特點是器件的封裝形式簡單，易于加工和安裝。江西芯片特種封裝市價

LGA封裝通常在高頻率和高速通信的應(yīng)用中使用。南通專業(yè)特種封裝定制

隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、效率更高、可靠性更高是市場對IGBT模塊的需求趨勢。常見的模塊封裝技術(shù)有很多，各生產(chǎn)商的命名也不一樣，如英飛凌的62mm封裝、TP34、DP70等等。一個IGBT模塊的封裝需經(jīng)歷貼片、真空焊接、等離子清洗、X-RAY照線光檢測、鍵合、灌膠及固化、成型、測試、打標等等的生產(chǎn)工序。南通專業(yè)特種封裝定制

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