北京芯片特種封裝

特種封裝形式介紹：防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產(chǎn)品、設(shè)備或材料中添加防潮劑，用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發(fā)生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應(yīng)用于電子元器件、儀器儀表、精密機械等領(lǐng)域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易爆、易腐蝕等場合中采用的一種安全措施。防爆封裝產(chǎn)品主要包括防爆開關(guān)、防爆燈具、防爆電纜等。防爆封裝具有防止火花、擊穿等安全隱患的特點，普遍應(yīng)用于石油、化工、制藥等危險品領(lǐng)域。球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。北京芯片特種封裝

TO 封裝。TO 封裝是典型的金屬封裝。TO 封裝具有高速、高導(dǎo)熱的優(yōu)良性能。對于光通信中的高速器件，使用金屬 TO 外殼封裝可實現(xiàn) 25Gbit/s 以上傳輸速率；對于需要散熱效率高的電子器件或模塊，使用高導(dǎo)熱 TO 外殼封裝能夠達(dá)到更好的散熱效果，該類外殼以無氧銅代替?zhèn)鹘y(tǒng)可伐合金，導(dǎo)熱速率是傳統(tǒng)外殼的 10 倍以上。常見的TO規(guī)格有TO-18、TO-46、TO-56、TO-8、TO-9、TO-10等，如圖1所示為多種規(guī)格型號的TO元器件。上述各類TO元器件的封裝，可采用儲能式封焊機進行封裝，例如北京科信機電技術(shù)研究所（以下簡稱北京科信）生產(chǎn)的FHJ-3自動儲能式封焊機。儲能式封焊機，其工作原理主要是采用一定的充電電路對電容進行充電，由電容先將能量儲存起來，當(dāng)儲存的能量達(dá)到可以使被焊接器件接觸面焊點熔化的能量值時，控制系統(tǒng)控制電容瞬時放電，向焊接區(qū)提供集中能量，從而得到表面質(zhì)量好、變形小的焊件。湖南芯片特種封裝精選廠家常見的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。

PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點是散熱性能好、高頻性能好，缺點是體積較大、制造成本高。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計算機顯卡等。D-PAK (Dual Power Apak)，D-PAK 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個長方形盒。D-PAK 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計算機硬盤等。

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由兩個平行的陶瓷或塑料引腳構(gòu)成，中間由一個絕緣層隔開。DIP 封裝的優(yōu)點是安裝簡單、可靠性高，缺點是體積較大，不利于集成電路的小型化。應(yīng)用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。TO (Transistor Outline)，TO 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。TO 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低功率的場合，如通信設(shè)備、計算機內(nèi)存等。模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起，形成一個新的電器模塊。

封裝的分類是什么？封裝有哪些分類？DIP：dual in-line package簡稱，一般稱為雙列直插SOIC：small out-line integrated circuit簡稱，也稱SOP。TO：常見的三極管、三端穩(wěn)壓塊等包裝，如TO-220，TO-22等等PLCC：plastic leaded chip carrier的簡稱。根據(jù)包裝的密封方法，可分為氣密性包裝和樹脂包裝。其目的是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔離，起到保護和電氣絕緣的作用；同時，它還可以散熱和緩解應(yīng)力。其中，氣密性包裝的可靠性較高，但價格也較高。目前，由于包裝技術(shù)和材料的改進，樹脂密封具有一定優(yōu)勢，但在一些特殊領(lǐng)域，特別是國家用戶中，氣密性包裝是必不可少的。氣密性包裝中使用的外殼可以是金屬和陶瓷玻璃，氣體可以是真空、氮氣和惰性氣體。在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場上特別受歡迎。南通半導(dǎo)體芯片特種封裝

特種外形封裝需要按照客戶的需求進行工藝流程設(shè)計、塑封模具、切筋打彎模具、測試機械手治具設(shè)計。北京芯片特種封裝

無核封裝基板制作技術(shù)不需要蝕刻銅箔制作電子線路，突破了HDI途徑在超精細(xì)線路制作方面存在的技術(shù)瓶頸，成為檔次高封裝基板制造的好選擇技術(shù)。另外，該技術(shù)采用電沉積銅制作電氣互連結(jié)構(gòu)，故互連結(jié)構(gòu)的電沉積銅技術(shù)已經(jīng)是無核封裝基板制作的主要技術(shù)之一。封裝技術(shù)的演進，即使是較古老的封裝技術(shù)仍然在使用這里。但是，通過從線鍵到倒裝芯片外部設(shè)備再到陣列封裝、縮小I/O間距、更小的封裝體和多組件模塊，以實現(xiàn)更高密度封裝是明顯的趨勢。北京芯片特種封裝