福建芯片特種封裝廠商

蝶形封裝，蝶形封裝在外觀上殼體通常為長方體，其上含有雙列直插引腳，結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)功能通常比較復(fù)雜，可以內(nèi)置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監(jiān)控，并且可以支持所有以上部件的鍵合引線，殼體面積大，散熱好，可以用于各種速率及80km長距離傳輸。如圖3所示的多種尺寸的蝶形封裝示例。對于蝶形封裝元器件，可采用GHJ-4單頭平行焊機(jī)或者GHJ-5大模塊平行滾焊機(jī)進(jìn)行封裝，具體使用哪種型號焊機(jī)進(jìn)行封裝需要根據(jù)蝶形封裝尺寸進(jìn)行選擇。SOP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。福建芯片特種封裝廠商

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機(jī)封裝基板市場一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機(jī)基板過渡，在基板封裝的基板價(jià)值可以占封裝總價(jià)值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲。從產(chǎn)值上看，封裝基板的生產(chǎn)國家主要是日本、亞洲（除日本和中國以外，以韓國和中國臺灣為主）和中國。2019年封裝基板的市場價(jià)值預(yù)計(jì)為81億美元，預(yù)計(jì)未來五年將以每年近6.5%的速度增長。其中，亞洲（除日本和中國以外，以韓國和中國臺灣為主）的占有率接近61%，日本約為26%，中國,13%左右，而美國、歐洲及世界其它地區(qū)占有比例則相當(dāng)小。深圳防潮特種封裝供應(yīng)商D-PAK 封裝主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬盤等。

PCB散熱孔能將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。方形扁平式封裝(QFP/OTQ)，QFP封裝芯片引腳之間的距離很小，管腳很細(xì)，一般采用大型或超大型集成電路，其引腳數(shù)量一般在100以上。這種形式封裝的芯片必須使用SMT芯片與主板焊接采用表面安裝技術(shù)。該封裝方式具有三大特點(diǎn)：①適用于SMD表面安裝技術(shù)PCB安裝在電路板上的布線；②適合高頻使用;③芯片面積與封裝面積之間的比值較小。因此，QFP更適用于數(shù)字邏輯，如微處理器/門顯示LSI也適用于電路VTR模擬信號處理、音頻信號處理等LSI電路產(chǎn)品封裝。

PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是耗電量較大。QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中間位置有一個(gè)大面積裸露的焊盤，具有導(dǎo)熱的作用，在大焊盤的封裝外部有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤。QFN是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中間大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有較佳的電和熱性能。QFN封裝屬于引線框架封裝系列。

目前，在常規(guī)PCB板的主流產(chǎn)品中，線寬/線距50μm/50μm的產(chǎn)品屬于檔次高PCB產(chǎn)品了，但該技術(shù)仍然無法達(dá)到目前主流芯片封裝的技術(shù)要求。在封裝基板制造領(lǐng)域，線寬/線距在25μm/25μm的產(chǎn)品已經(jīng)成為常規(guī)產(chǎn)品，這從側(cè)面反映出封裝基板制造與常規(guī)PCB制造比，其在技術(shù)更為先進(jìn)。封裝基板從常規(guī)印制電路板中分離的根本原因有兩方面：一方面，由于PCB板的精細(xì)化發(fā)展速度低于芯片的精細(xì)化發(fā)展速度，導(dǎo)致芯片與PCB板之間的直接連接比較困難。另一方面，PCB板整體精細(xì)化提高的成本遠(yuǎn)高于通過封裝基板來互連PCB和芯片的成本。PGA 封裝主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)顯卡等。防震特種封裝工藝

直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）。福建芯片特種封裝廠商

集成電路行業(yè)相關(guān)政策梳理，為了提升我國集成電路的自主研發(fā)能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來扶植我國集成電路行業(yè)。如2014年國家發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展；2021年財(cái)政部、稅務(wù)總局和海關(guān)總署聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，提出對相關(guān)企業(yè)實(shí)行稅收優(yōu)惠政策。我國正從全方面、多角度發(fā)布政策共同推動(dòng)集成電路行業(yè)的進(jìn)步，將有效拉動(dòng)封裝基板行業(yè)需求。福建芯片特種封裝廠商