廣西電路板特種封裝工藝

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸（FootPrint）做出專對應的小孔，這樣就可將集成電路主體部分放置在．PCB板的一面，同時在PCB的另一面將集成電路的引腳焊接到PCB上以形成電路的連接，所以這就消耗了PCB板兩面的空間，而對多層的PCB板而言，需要在設計時在每一層將需要專孔的地方騰出。LGA封裝與BGA類似，但引腳為焊盤形狀，而不是焊球形狀。廣西電路板特種封裝工藝

防震封裝。防震封裝是通過加裝防震材料、減震墊等手段來保護產(chǎn)品或設備在搬運、運輸、使用過程中不受振動、沖擊等因素的影響，以達到減少故障率、延長壽命的目的。防震封裝普遍應用于航天、航空、交通等領域中對產(chǎn)品、設備的保護。綜上所述，特種封裝形式的應用范圍普遍，具有防潮、防爆、防震等多種特點，可以有效提高產(chǎn)品、設備的安全性和可靠性。作為新型功率半導體器件的主流器件，IGBT應用非常普遍，如家用電器、電動汽車、鐵路、充電基礎設施、充電樁，光伏、風能，工業(yè)制造、電機驅動，以及儲能等領域。總體來說，制作電源需要的器件封裝種類較多，需要選擇適合自己需求的封裝類型，并根據(jù)實際情況選用合適的器件。制作電源時，還需要注意器件的較大電壓、較大電流等參數(shù)，以保證電源的正常工作。廣西電路板特種封裝工藝一般芯片封裝已經(jīng)在各個集成電路封裝測試工廠批量生產(chǎn)。

無源晶振封裝，常見的無源晶振封裝有HC-49U（簡稱49U）、HC-49S（簡稱49S）、UM系列等，如圖8所示。49U、49S、UM系列是現(xiàn)在石英晶振使用較普遍的幾個產(chǎn)品，因其成本較低、精度、穩(wěn)定度等符合民用電子設備，所以受到工廠的青睞。以HC-49S為例進行介紹，49S又稱為HC-49US封裝。HC-49S屬于直插式石英晶振封裝，直插2腳，高殼體積為10.5×4.5×3.5MM，矮殼體積10.5×5.0×2.5MM，屬國際通用標準，普通參數(shù)標準負載電容為20PF（12PF 16PF 30PF等） 精度為±20PPM ±50ppm等，電阻120Ω，參數(shù)標準方面跟HC-49U、HC-49SMD無差別。49S相對49U體積較小，不會因體積大造成電路板空間的浪費，進而不會增加電路板的造價成本，已逐步替代49U。

目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計算機內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網(wǎng)絡WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片價格大幅下降，但Mini/Micro LED、紅黃、紫外LED芯片等新興市場，受益于RGB小間距顯示和Mini LED單元的市場增長，紅黃價格較為平穩(wěn)，產(chǎn)品市場整體占比有所提升。這成了LED芯片廠商未來提高產(chǎn)品競爭力的關鍵。不同的 MOS 管封裝類型有各自的應用情況和優(yōu)缺點。

IGBT封裝工藝流程，IGBT模塊封裝流程簡介，1、絲網(wǎng)印刷：將錫膏按設定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備 印刷效果；2、自動貼片：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面；IGBT封裝環(huán)節(jié)包括：絲網(wǎng)印、貼片、鍵合、功能測試等環(huán)節(jié)。這其中任何一個看似簡單的環(huán)節(jié)，都需要高水準的封裝技術和設備配合完成。例如貼片環(huán)節(jié)，將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面。這個過程需要對IGBT芯片進行取放，要確保貼片良率和效率，就要求以電機為主要的貼片機具有高速、高頻、高精力控等特點。D-PAK 封裝由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個長方形盒。重慶防爆特種封裝精選廠家

金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型。廣西電路板特種封裝工藝

封裝基板行業(yè)競爭格局，受制于產(chǎn)品加工難度與前期高投資門檻，封裝基板行業(yè)形成集中且穩(wěn)定的供給格局。從市占率看，封裝基板產(chǎn)品前面五大供應商集中度相對較高，國內(nèi)前面十個大封裝基板廠商集中度高達83%，而且封裝基板廠商排名更為穩(wěn)定，前面十個大廠商已經(jīng)基本鎖定。其中欣興電子為封裝基板行業(yè)先進的，市場份額占比約為15%。國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)起步較晚，在2009年之后才實現(xiàn)了封裝基板零的突破。且近年來IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，封裝基板供不應求，疊加國產(chǎn)替代需求旺盛，興森科技、深南電路、珠海越亞等國內(nèi)主要載板廠商加碼擴產(chǎn)。廣西電路板特種封裝工藝