甘肅PCBA板特種封裝流程

無源晶振封裝，常見的無源晶振封裝有HC-49U（簡(jiǎn)稱49U）、HC-49S（簡(jiǎn)稱49S）、UM系列等，如圖8所示。49U、49S、UM系列是現(xiàn)在石英晶振使用較普遍的幾個(gè)產(chǎn)品，因其成本較低、精度、穩(wěn)定度等符合民用電子設(shè)備，所以受到工廠的青睞。以HC-49S為例進(jìn)行介紹，49S又稱為HC-49US封裝。HC-49S屬于直插式石英晶振封裝，直插2腳，高殼體積為10.5×4.5×3.5MM，矮殼體積10.5×5.0×2.5MM，屬國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)，普通參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載電容為20PF（12PF 16PF 30PF等） 精度為±20PPM ±50ppm等，電阻120Ω，參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)方面跟HC-49U、HC-49SMD無差別。49S相對(duì)49U體積較小，不會(huì)因體積大造成電路板空間的浪費(fèi)，進(jìn)而不會(huì)增加電路板的造價(jià)成本，已逐步替代49U。球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。甘肅PCBA板特種封裝流程

大模塊金屬封裝，大模塊金屬封裝通常用于高功率、高電壓、大電流等特殊場(chǎng)合，具有散熱性能好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、安全可靠等特點(diǎn)。大模塊金屬封裝的逐步普及和應(yīng)用，為工業(yè)自動(dòng)化和能源節(jié)約提供了可靠的技術(shù)支持。如圖7所示為兩種大模塊金屬封裝模塊。大模塊金屬封裝的焊接設(shè)備，可采用GHJ-5大模塊平行滾焊機(jī)，該機(jī)手套箱配真空烘烤富室，加熱板設(shè)定溫度可到180攝氏度，采用雙加熱板內(nèi)加熱的方式；烘烤真空度保持在20-50Pa范圍；適用于邊長(zhǎng)5~300mm扁平式金屬殼座的封裝及光電器件的蝶形封裝，可以存儲(chǔ)不同元器件的相關(guān)參數(shù)，實(shí)現(xiàn)一鍵切換。甘肅PCBA板特種封裝流程云茂電子可為客戶定制化開發(fā)芯片特種封裝外形的產(chǎn)品。

金屬封裝，金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn)，故其價(jià)格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活，被普遍應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾頗器、繼電器等等產(chǎn)品上，現(xiàn)在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型；分妒器件封裝包括A型、B型和C型；混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型；特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。

金屬一陶瓷封裝，它是以傳統(tǒng)多層陶瓷工藝為基礎(chǔ)，以金屬和陶瓷材料為框架而發(fā)展起來的。較大特征是高頻特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二極管、微波低噪聲三極管、微波毫米波功率三極管。正因如此，它對(duì)封裝體積大的電參數(shù)如有線電感、引線電阻、輸出電容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比較低；同時(shí)它必須很好地解決多層陶瓷和金屬材料的不同膨脹系數(shù)問題，這樣才能保證其可靠性。金屬一陶瓷封裝的種類有分立器件封裝包括同軸型和帶線型；單片微波集成電路(MMIC)封裝包括載體型、多層陶瓷型和金屬框架一陶瓷絕緣型。常見的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。

多層板：隨著LSI集成度的提高、傳輸信號(hào)的高速化及電子設(shè)備向輕薄短小方向的發(fā)展，只靠單雙面導(dǎo)體布線已難以勝任，再者若將電源線、接地線與信號(hào)線在同一導(dǎo)體層中布置，會(huì)受到許多限制，從而較大程度上降低布線的自由度。如果專設(shè)電源層、接地層和信號(hào)層，并布置在多層板的內(nèi)層，不只可以提高布線的自由度而且可防止信號(hào)干擾和電磁波輻射等。此要求進(jìn)一步促進(jìn)了基板多層化的發(fā)展，因此，PCB集電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)于一身，起著越來越重要的作用?？梢哉f，當(dāng)代PCB是集各種現(xiàn)代化技術(shù)之大成者。SOP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。甘肅PCBA板特種封裝流程

對(duì)芯片來說，芯片封裝成本高會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，從而可能失去客戶和市場(chǎng)。甘肅PCBA板特種封裝流程

封裝的分類。按材料分類，1、金屬封裝，金屬封裝從三極管封裝開始，然后慢慢應(yīng)用于直接平面封裝，基本上是金屬封裝-玻璃組裝過程。由于包裝尺寸嚴(yán)格，精度高，金屬零件生產(chǎn)方便，價(jià)格低，性能好，包裝工藝靈活，普遍應(yīng)用于振蕩器、放大器、頻率識(shí)別器、交流直流轉(zhuǎn)換器、過濾器、繼電器等產(chǎn)品，現(xiàn)在和未來許多微包裝和多芯片模塊ic包裝類型？ic主要有以下幾種封裝：DIP雙排直插封裝，QFP/PFP類型封裝、BGA類型封裝、SO類型封裝、QFN封裝類型。甘肅PCBA板特種封裝流程