北京BGA封裝供應(yīng)

「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系統(tǒng)級(jí)封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件，同時(shí)避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外，在模塊外部也必須解決相同的干擾問(wèn)題。因此，必須透過(guò)一項(xiàng)重要制程來(lái)形成組件之間的屏障，業(yè)界稱(chēng)之為共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。 在業(yè)界普遍常見(jiàn)的金屬屏蔽罩，每一段均需要保留約1mm寬度的焊盤(pán)與排除區(qū)域 (Keep-Out Zone)，云茂電子的共形及分段型屏蔽只需10%的寬度。以一個(gè)多頻4G模塊為例，可為其他組件騰出超過(guò)17%的空間，并可屏蔽40-50 dB的電磁干擾。 隨著集成的功能越來(lái)越多，PCB承載的功能將逐步轉(zhuǎn)移到SIP芯片上。北京BGA封裝供應(yīng)

SiP的未來(lái)趨勢(shì)和事例，人們可以將SiP總結(jié)為由一個(gè)襯底組成，在該襯底上將多個(gè)芯片與無(wú)源元件組合以創(chuàng)建一個(gè)完整的功能單獨(dú)封裝，只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產(chǎn)品。由于由此產(chǎn)生的尺寸減小和緊密集成，SiP在MP3播放器和智能手機(jī)等空間受限的設(shè)備中非常受歡迎。另一方面，如果只要有一個(gè)組件有缺陷，整個(gè)系統(tǒng)就會(huì)變得無(wú)法正常工作，從而導(dǎo)致制造良率下降。盡管如此，推動(dòng)SiP更多開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的主要驅(qū)動(dòng)力是早期的可穿戴設(shè)備，移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)。在當(dāng)前的SiP限制下，需求仍然是可控的，其數(shù)量低于成熟的企業(yè)和消費(fèi)類(lèi)SoC市場(chǎng)。北京BGA封裝供應(yīng)隨著SIP封裝元件數(shù)量和種類(lèi)增多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。

在當(dāng)前時(shí)代，Sip系統(tǒng)級(jí)封裝（System-in-Package）技術(shù)嶄露頭角，通過(guò)將多個(gè)裸片（Die）和無(wú)源器件融合在單個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。這項(xiàng)技術(shù)為芯片成品增加了明顯的集成度，有效減小產(chǎn)品體積，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而言，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)將處理芯片、存儲(chǔ)芯片、被動(dòng)元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上，通過(guò)精密的鍵合和封裝過(guò)程，創(chuàng)造了一個(gè)外觀類(lèi)似單一芯片的模塊。盡管仍呈現(xiàn)芯片狀，但這一模塊實(shí)現(xiàn)了多顆芯片協(xié)同工作的強(qiáng)大功能。

近年來(lái)，SiP (System in Package, 系統(tǒng)級(jí)封裝）主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、無(wú)線通信、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，特別是以蘋(píng)果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅(qū)動(dòng)下，SiP技術(shù)得到迅速的發(fā)展。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝方法的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展到工業(yè)控制、智能汽車(chē)、云計(jì)算、醫(yī)療電子等許多新興領(lǐng)域。從封裝本身的角度看，SiP可以有效地縮小芯片系統(tǒng)的體積，提升產(chǎn)品性能，尤其適合消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的應(yīng)用，越來(lái)越被市場(chǎng)所重視，也成為未來(lái)熱門(mén)的封裝技術(shù)發(fā)展方向之一。SiP 封裝優(yōu)勢(shì)：縮短產(chǎn)品研制和投放市場(chǎng)的周期。

SiP技術(shù)特點(diǎn)：制造工藝，SiP的制造涉及多種工藝，包括：基板技術(shù)：提供電氣連接和物理支持的基板，可以是有機(jī)材料（如PCB）或無(wú)機(jī)材料（如硅、陶瓷）。芯片堆疊：通過(guò)垂直堆疊芯片來(lái)節(jié)省空間，可能使用通過(guò)硅孔（TSV）技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。焊接和鍵合：使用焊球、金線鍵合或銅線鍵合等技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片之間的電氣連接。封裝：較終的SiP模塊可能采用BGA（球柵陣列）、CSP（芯片尺寸封裝）或其他封裝形式。SiP 封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。SiP 可將不同的材料，兼容不同的GaAs，Si，InP，SiC，陶瓷，PCB等多種材料進(jìn)行組合進(jìn)行一體化封裝。北京BGA封裝供應(yīng)

由于SiP電子產(chǎn)品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發(fā)展，傳統(tǒng)的失效分析方法已不能完全適應(yīng)。北京BGA封裝供應(yīng)

合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù)，還是同一種技術(shù)的不同稱(chēng)呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封芯片與SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的定義，首先合封芯片和芯片合封都是一個(gè)意思，合封芯片是一種將多個(gè)芯片（多樣選擇）或不同的功能的電子模塊（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管）封裝在一起的定制化芯片，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。北京BGA封裝供應(yīng)