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此外，在電源、車載通訊方面也開始進(jìn)行了 SiP 探索和開發(fā)實(shí)踐。隨著電子硬件不斷演進(jìn)，過去產(chǎn)品的成本隨著電子硬件不斷演進(jìn)，性能優(yōu)勢(shì)面臨發(fā)展瓶頸，而先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)不只可以增加功能、提升產(chǎn)品價(jià)值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢(shì)。2021 年，全球 SiP 市場(chǎng)規(guī)模約為 150 億美元；預(yù)計(jì) 2021-2026 年，全球 SiP 市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將在 5.8% 左右，到 2026 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 199 億美元左右。受益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，預(yù)計(jì)未來 5 年，可穿戴智能設(shè)備、IoT 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將會(huì)是推動(dòng)全球 SiP 市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的 10%，當(dāng) SiP 技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，產(chǎn)業(yè)格局就要開始調(diào)整，封裝業(yè)的產(chǎn)值將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)跳躍式的提高。SiP 在應(yīng)用終端產(chǎn)品領(lǐng)域（智能手表、TWS、手機(jī)、穿戴式產(chǎn)品、5G 模組、AI 模組、智能汽車）的爆發(fā)點(diǎn)也將愈來愈近。SIP發(fā)展趨勢(shì)，多樣化，復(fù)雜化，密集化。吉林SIP封裝服務(wù)商

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)制程關(guān)鍵技術(shù)，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂電子已達(dá)到約為嬰兒發(fā)絲直徑的40μm。以10x10被動(dòng)組件數(shù)組做比較，大幅縮減超過70%的主板面積，其中的40%乃源自于打件技術(shù)的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結(jié)，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元器件密封包覆在載板上。相較于一般委外封測(cè)(OSAT)塑封約100顆左右，云茂電子的系統(tǒng)級(jí)封裝塑封技術(shù)，則是可容納高達(dá)900顆組件。 福建系統(tǒng)級(jí)封裝廠家先進(jìn)封裝對(duì)于精度的要求非常高，因?yàn)榉庋b中的芯片和其他器件的尺寸越來越小，而封裝密度卻越來越大。

3D SIP。3D封裝和2.5D封裝的主要區(qū)別在于：2.5D封裝是在Interposer上進(jìn)行布線和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線，電氣連接上下層芯片。3D集成目前在很大程度上特指通過3D TSV的集成。物理結(jié)構(gòu)：所有芯片及無源器件都位于XY平面之上且芯片相互疊合，XY平面之上設(shè)有貫穿芯片的TSV，XY平面之下設(shè)有基板布線及過孔。電氣連接：芯片采用TSV與RDL直接電連接。3D集成多適用于同類型芯片堆疊，將若干同類型芯片豎直疊放，并由貫穿芯片疊放的TSV相互連接而成，見下圖。類似的芯片集成多用于存儲(chǔ)器集成，如DRAM Stack和FLASH Stack。

SIP優(yōu)點(diǎn)：1、高生產(chǎn)效率，通過SIP里整合分離被動(dòng)元件，降低不良率，從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。2、簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，SIP將復(fù)雜的電路融入模組中，降低PCB電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員輕易加入所需功能。3、成本低，SIP模組價(jià)格雖比單個(gè)零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測(cè)試成本及簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使總體成本減少。4、簡(jiǎn)化系統(tǒng)測(cè)試，SIP模組出貨前已經(jīng)過測(cè)試，減少整機(jī)系統(tǒng)測(cè)試時(shí)間。Sip系統(tǒng)級(jí)封裝通過將多個(gè)裸片（Die）和無源器件融合在單個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。

為了在 SiP 應(yīng)用中得到一致的優(yōu)異細(xì)間距印刷性能，錫膏的特性如錫粉尺寸、助焊劑系統(tǒng)、流變性、坍塌特性和鋼網(wǎng)壽命都很重要，都需要被仔細(xì)考慮。合適的鋼網(wǎng)技術(shù)、設(shè)計(jì)和厚度，配合印刷時(shí)使用好的板支撐系統(tǒng)對(duì)得到一致且優(yōu)異的錫膏轉(zhuǎn)印效率也是很關(guān)鍵的。回流曲線需要針對(duì)不同錫膏的特性進(jìn)行合適的設(shè)計(jì)來達(dá)到空洞較小化。從目前的01005元件縮小到008004，甚至于下一代封裝的0050025，錫膏的印刷性能變得非常關(guān)鍵。從使用 3 號(hào)粉或者 4 號(hào)粉的傳統(tǒng)表面貼裝錫膏印刷發(fā)展到更為復(fù)雜的使用 5、6 號(hào)粉甚至 7 號(hào)粉的 SiP 印刷工藝。新的工藝鋼網(wǎng)開孔更小且鋼網(wǎng)厚度更薄，對(duì)可接受的印刷錫膏體積的差異要求更為嚴(yán)格。除了必須要印刷更小和更薄的錫膏沉積，相鄰焊盤的間隙也更小了。有些廠家已經(jīng)開始嘗試50 μm 的焊盤間隙。SiP 封裝所有元件在一個(gè)封裝殼體內(nèi)，縮短了電路連接，見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。吉林SIP封裝服務(wù)商

從某種程度上說：SIP=SOC+其他（未能被集成到SOC中的芯片和組件）。吉林SIP封裝服務(wù)商

SIP產(chǎn)品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動(dòng)元器件如RLC及濾波器(SAW/BAW/Balun等)以分離式被動(dòng)元件、整合性被動(dòng)元件或嵌入式被動(dòng)元件的方式整合在一個(gè)模組中。SIP工藝流程劃分，SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。吉林SIP封裝服務(wù)商