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智能功率模塊內(nèi)部功能機(jī)制編輯IPM內(nèi)置的驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路使系統(tǒng)硬件電路簡(jiǎn)單、可靠,縮短了系統(tǒng)開發(fā)時(shí)間,也提高了故障下的自保護(hù)能力。與普通的IGBT模塊相比,IPM在系統(tǒng)性能及可靠性方面都有進(jìn)一步的提高。保護(hù)電路可以實(shí)現(xiàn)控制電壓欠壓保護(hù)、過熱保護(hù)、過流保護(hù)和短路保護(hù)。如果IPM模塊中有一種保護(hù)電路動(dòng)作,IGBT柵極驅(qū)動(dòng)單元就會(huì)關(guān)斷門極電流并輸出一個(gè)故障信號(hào)(FO)。各種保護(hù)功能具體如下:(1)控制電壓欠壓保護(hù)(UV):IPM使用單一的+15V供電,若供電電壓低于12.5V,且時(shí)間超過toff=10ms,發(fā)生欠壓保護(hù),***門極驅(qū)動(dòng)電路,輸出故障信號(hào)。(2)過溫保護(hù)(OT):在靠近IGBT芯片的絕緣基板上安裝了一個(gè)溫度傳感器,當(dāng)IPM溫度傳感器測(cè)出其基板的溫度超過溫度值時(shí),發(fā)生過溫保護(hù),***門極驅(qū)動(dòng)電路,輸出故障信號(hào)。(3)過流保護(hù)(OC):若流過IGBT的電流值超過過流動(dòng)作電流,且時(shí)間超過toff,則發(fā)生過流保護(hù),***門極驅(qū)動(dòng)電路,輸出故障信號(hào)。為避免發(fā)生過大的di/dt,大多數(shù)IPM采用兩級(jí)關(guān)斷模式。其中,VG為內(nèi)部門極驅(qū)動(dòng)電壓,ISC為短路電流值,IOC為過流電流值,IC為集電極電流,IFO為故障輸出電流。(4)短路保護(hù)(SC):若負(fù)載發(fā)生短路或控制系統(tǒng)故障導(dǎo)致短路。 在程序操縱下,IGBT模塊通過變換電源兩端的開關(guān)閉合與斷開,實(shí)現(xiàn)交流直流電的相互轉(zhuǎn)化。西藏優(yōu)勢(shì)IGBT模塊銷售廠
為了實(shí)現(xiàn)所述***導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11與銅底板3的固定連接,所述銅底板3上涂覆有硅凝膠,所述硅凝膠對(duì)所述***導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11進(jìn)行包覆固定。從而,所述銅底板3通過所述硅凝膠實(shí)現(xiàn)對(duì)位于其上的***導(dǎo)電片9、第二導(dǎo)電片10、瓷板11進(jìn)行固定。所述第二晶閘管單元包括:第二壓塊12、第二門極壓接式組件13、第三導(dǎo)電片14、鉬片15、銀片16、鋁片17。其中,所述第二壓塊12設(shè)置于所述第二門極壓接式組件13上,并通過所述第二門極壓接式組件13對(duì)所述第三導(dǎo)電片14、鉬片15、銀片16、鋁片17施加壓合作用力,所述第三導(dǎo)電片14、鉬片15、銀片16、鋁片17依次設(shè)置于所述銅底板3上。為了實(shí)現(xiàn)所述第三導(dǎo)電片14、鉬片15、銀片16、鋁片17與銅底板3的固定連接,所述銅底板3上涂覆有硅凝膠,所述硅凝膠對(duì)所述第三導(dǎo)電片14、鉬片15、銀片16、鋁片17進(jìn)行包覆固定。從而,所述銅底板3通過所述硅凝膠實(shí)現(xiàn)對(duì)位于其上的第三導(dǎo)電片14、鉬片15、銀片16、鋁片17進(jìn)行固定。進(jìn)一步地,所述***接頭4包括:***螺栓和***螺母,所述***螺栓和***螺母之間還設(shè)置有彈簧墊圈和平墊圈。相應(yīng)地,所述第二接頭5包括:第二螺栓和第二螺母,所述第二螺栓和第二螺母之間還設(shè)置有彈簧墊圈和平墊圈。 浙江質(zhì)量IGBT模塊批發(fā)廠家以拆解的IGBT模塊型號(hào)為:FF1400R17IP4為例。模塊外觀及等效電路如圖1所示。
這要由具體的應(yīng)用和所使用的功率管決定。比較大柵極充電電流是±15A,充電電流由外接的柵極電阻限定。如果將25腳G通過電阻直接與IGBT:G相連,IGBT的驅(qū)動(dòng)波形上升沿較大,但I(xiàn)GBT導(dǎo)通后上升較快,如圖2所示;圖2IGD515EI輸出端不加MOS管時(shí)IGBT的驅(qū)動(dòng)波形(-14V~+12V,5V/p,5μs/p)如果在25腳與IGBT:G中間串入一只MOS管,進(jìn)行電流放大,可有效地減小IGBT驅(qū)動(dòng)波形的上升沿,縮短IGBT的導(dǎo)通過程,減小IGBT離散性造成的導(dǎo)通不一致性,減小動(dòng)態(tài)均壓電路的壓力,但I(xiàn)GBT導(dǎo)通后上升較慢,其波形如圖3所示。圖3IGD515EI輸出端加MOS管時(shí)IGBT的驅(qū)動(dòng)波形(-14V~+12V,5V/p,5μs/p)(1)響應(yīng)時(shí)間電容和中斷時(shí)間電容選擇功率管,特別是IGBT的導(dǎo)通需要幾個(gè)微秒,因此功率管導(dǎo)通后要延遲一段時(shí)間才能對(duì)其管壓降進(jìn)行監(jiān)測(cè),以確定IGBT是否過流,這個(gè)延遲即為“響應(yīng)時(shí)間”。響應(yīng)時(shí)間電容CME的作用是和內(nèi)部Ω上拉電阻構(gòu)成數(shù)微秒級(jí)的延時(shí)ta,CME的計(jì)算方法如下:在IGBT導(dǎo)通以后,通過IGD515EI內(nèi)部的檢測(cè)電路對(duì)19腳的檢測(cè)電壓(IGBT的導(dǎo)通壓降)進(jìn)行檢測(cè)。若導(dǎo)通壓降高于設(shè)定的門限,則認(rèn)為IGBT處于過流工作狀態(tài),由IGD515EI的35腳送出IGBT過流故障信號(hào),經(jīng)光纖送給控制電路,將驅(qū)動(dòng)信號(hào)***一小段時(shí)間。這段時(shí)間為截止時(shí)間tb。
逆導(dǎo)晶閘管的典型產(chǎn)品有美國(guó)無線電公司(RCA)生產(chǎn)的S3900MF,其外形見圖1(c)。它采用TO-220封裝,三個(gè)引出端分別是門極G、陽極A、陰極K。S3900MF的主要參數(shù)如下:斷態(tài)重復(fù)峰值電壓VDRM:>750V通態(tài)平均電流IT(AV):5A**大通態(tài)電壓VT:3V(IT=30A)**大反向?qū)妷篤TR:<**大門極觸發(fā)電壓VGT:4V**大門極觸發(fā)電流IGT:40mA關(guān)斷時(shí)間toff:μs通態(tài)電壓臨界上升率du/dt:120V/μs通態(tài)浪涌電流ITSM:80A利用萬用表和兆歐表可以檢查逆導(dǎo)晶閘管的好壞。測(cè)試內(nèi)容主要分三項(xiàng):1.檢查逆導(dǎo)性選擇萬用表R×1檔,黑表筆接K極,紅表筆接A極(參見圖3(a)),電阻值應(yīng)為5~10Ω。若阻值為零,證明內(nèi)部二極管短路;電阻為無窮大,說明二極管開路。2.測(cè)量正向直流轉(zhuǎn)折電壓V(BO)按照(b)圖接好電路,再按額定轉(zhuǎn)速搖兆歐表,使RCT正向擊穿,由直流電壓表上讀出V(BO)值。3.檢查觸發(fā)能力實(shí)例:使用500型萬用表和ZC25-3型兆歐表測(cè)量一只S3900MF型逆導(dǎo)晶閘管。依次選擇R×1k、R×100、R×10和R×1檔測(cè)量A-K極間反向電阻,同時(shí)用讀取電壓法求出出內(nèi)部二極管的反向?qū)妷篤TR(實(shí)際是二極管正向電壓VF)。再用兆歐表和萬用表500VDC檔測(cè)得V(BO)值。全部數(shù)據(jù)整理成表1。 本產(chǎn)品均采用全數(shù)字移相觸發(fā)集成電路,實(shí)現(xiàn)了控制電路和晶閘管主電路集成一體化。
功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。LM2596LM2596+關(guān)注CD4046CD4046+關(guān)注cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路,其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬(為3V-18V),輸入阻抗高(約100MΩ),動(dòng)態(tài)功耗小,在中心頻率f0為10kHz下功耗*為600μW,屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有,CD4046的功能cd4046鎖相環(huán)電路,CD4046無線發(fā)射,cd4046運(yùn)用,cd4046鎖相環(huán)電路圖。聯(lián)網(wǎng)技術(shù)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)+關(guān)注基站測(cè)試基站測(cè)試+關(guān)注(basestationtests)在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,,。STM32F103C8T6STM32F103C8T6+關(guān)注STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~,工作溫度為-40°C~85°C。光立方光立方+關(guān)注光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日***廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)**具創(chuàng)意的三**寶**。OBDOBD+關(guān)注OBD是英文On-BoardDiagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。 高等級(jí)的IGBT芯片是目前人類發(fā)明的復(fù)雜的電子電力器件之一。安徽出口IGBT模塊銷售廠
二極管模塊是一種常用的電子元件,具有整流、穩(wěn)壓、保護(hù)等功能。西藏優(yōu)勢(shì)IGBT模塊銷售廠
因?yàn)檎5膲好綦娮枇=鐚又挥幸欢ù笮〉姆烹娙萘亢头烹姶螖?shù),標(biāo)稱電壓值不*會(huì)隨著放電次數(shù)增多而下降,而且也隨著放電電流幅值的增大而下降,當(dāng)大到某一電流時(shí),標(biāo)稱電壓下降到0,壓敏電阻出現(xiàn)穿孔,甚至炸裂;因此必須限定通流容量。漏電流:指加一半標(biāo)稱直流電壓時(shí)測(cè)得的流過壓敏電阻的電流。由于壓敏電阻的通流容量大,殘壓低,抑制過電壓能力強(qiáng);平時(shí)漏電流小,放電后不會(huì)有續(xù)流,元件的標(biāo)稱電壓等級(jí)多,便于用戶選擇;伏安特性是對(duì)稱的,可用于交、直流或正負(fù)浪涌;因此用途較廣。2、過電流保護(hù)由于半導(dǎo)體器件體積小、熱容量小,特別像晶閘管這類高電壓大電流的功率器件,結(jié)溫必須受到嚴(yán)格的控制,否則將遭至徹底損壞。當(dāng)晶閘管中流過大于額定值的電流時(shí),熱量來不及散發(fā),使得結(jié)溫迅速升高,**終將導(dǎo)致結(jié)層被燒壞。產(chǎn)生過電流的原因是多種多樣的,例如,變流裝置本身晶閘管損壞,觸發(fā)電路發(fā)生故障,控制系統(tǒng)發(fā)生故障等,以及交流電源電壓過高、過低或缺相,負(fù)載過載或短路,相鄰設(shè)備故障影響等。晶閘管過電流保護(hù)方法**常用的是快速熔斷器。由于普通熔斷器的熔斷特性動(dòng)作太慢,在熔斷器尚未熔斷之前晶閘管已被燒壞;所以不能用來保護(hù)晶閘管。 西藏優(yōu)勢(shì)IGBT模塊銷售廠