3月6日中國國際先進陶瓷技術高峰論壇

“中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕，高壓燒結有兩種方式，第一種為高壓成型常壓燒結，第二種為高壓氣氛燒結。1、高壓成型常壓燒結高壓成型常壓燒結中，樣品在高壓下再次加壓后，顆粒之間的接觸點增加且氣孔減少，導致燒結前坯體的相對密度明顯增加，而陶瓷燒結活性與樣品的壓坯密度緊密相關，所以燒結溫度明顯降低。高壓成型常壓燒結使燒結溫度降低了至少200℃（無壓燒結溫度一般高于1200℃）。2、高壓氣氛燒結高壓氣氛燒結中，高壓能夠明顯增加陶瓷致密的驅動力，并且由于成核勢壘的降低使成核速率增加，擴散能力的降低使生長速率減小。高壓氣氛燒結被認為是一種比較理想的得到致密細晶陶瓷的方法，而常壓燒結無法得到納米陶瓷。晶粒尺寸對BaTiO3的晶體結構和鐵電性有很大的影響，隨著晶粒尺寸的減小，在BaTiO3陶瓷中會出現多相共存和鐵電性消失的現象。近年來，隨著微電子和通訊的發(fā)展，需要鐵電組件的小型化和集成化，很有必要獲得細晶陶瓷以便得到比較好的電學性能。但是此方法的缺點為需要能夠耐高壓的模具，工藝較復雜，較難操作。云集中外杰出供應商的中國?國際先進陶瓷展覽會！2025年3月10-12日，新之聯(lián)伊麗斯誠邀您相聚上海！3月6日中國國際先進陶瓷技術高峰論壇

碳化硅襯底的電學性能決定了下游芯片功能與性能的優(yōu)劣，為滿足不同芯片功能需求，需制備不同電學性能的碳化硅襯底。按照電學性能的不同，碳化硅襯底可分為兩類：高電阻率（電阻率≥105Ω·cm）的半絕緣型碳化硅襯底，以及低電阻率（電阻率區(qū)間為15~30mΩ·cm）的導電型碳化硅襯底。半絕緣型碳化硅襯底主要用于制造氮化鎵射頻器件，通過生長氮化鎵外延層制得碳化硅基氮化鎵外延片；導電型碳化硅襯底主要用于制造功率器件，需在導電型襯底上生長碳化硅外延層?！暗谑邔弥袊?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！誠邀您蒞臨參觀！2024年第十六屆先進陶瓷技術與設備展覽會匯中外優(yōu)秀企業(yè)，展前沿技術產品，“中國?國際先進陶瓷展覽會：2025年3月10-12日將于上海世博展覽館開幕。

碳化硅下游應用場景眾多，包括新能源車、充電樁、光伏、儲能、軌道交通、智能電網、航空航天等，而下游的需求放量情況會影響碳化硅的市場規(guī)模體量，比如新能源車的產銷量、充電樁的配套數量、光伏的裝機量等。雖然碳化硅襯底和器件工藝逐漸成熟，價格有所下降，但碳化硅功率器件價格仍遠高于硅基器件。下游應用領域需平衡碳化硅器件高價格與性能優(yōu)勢帶來的綜合成本，短期內將限制碳化硅器件在功率器件領域的滲透率，大規(guī)模應用仍存挑戰(zhàn)。若下游存在放量不及預期的情況，將對上游碳化硅企業(yè)研發(fā)、生產造成不利影響?！暗谑邔弥袊?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內外觀眾預計將達到70,000人次。展會打通供需堵點，整合全產業(yè)鏈資源，集中展示涵蓋原材料、設備、儀器、制品等一應俱全的產品、服務和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀！

“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。五展聯(lián)動孕育無限發(fā)展商機IACE CHINA 2025將與第17屆中國?國際粉末冶金及硬質合金展覽會（PM CHINA）、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機與磁性材料展覽會（MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應用技術展覽會（AM CHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展覽會（POWDEX CHINA）同期同地舉辦。五展聯(lián)動，串聯(lián)相關產業(yè)鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿交流平臺。本屆展會（2025年）展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內外觀眾預計將達到70,000人次。展會打通供需堵點，整合全產業(yè)鏈資源，集中展示涵蓋原材料、設備、儀器、制品等一應俱全的產品、服務和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀！“中國?國際先進陶瓷展覽會：2025年3月10日與您上海見。分享行業(yè)前沿技術、創(chuàng)新應用和解決方案！

碳化硅作為第三代半導體的代表性材料之一，展現了突出的性能優(yōu)勢，具有極高的產業(yè)價值，被當下業(yè)內專jia稱為“黃金投資賽道”。我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，是國?家戰(zhàn)略性需求的重要行業(yè)。我們通過對碳化硅產業(yè)鏈的基本情況及碳化硅襯底、外延、功率器件環(huán)節(jié)的價值分析，揭示碳化硅產業(yè)鏈的發(fā)展趨勢以及面臨的機遇與挑戰(zhàn)?！暗谑邔弥袊?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！五展聯(lián)動；第17屆中國?國際粉末冶金及硬質合金展覽會（PM CHINA）、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機與磁性材料展覽會（MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應用技術展覽會（AM CHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展覽會（POWDEX CHINA）同期同地舉辦。五展聯(lián)動，串聯(lián)相關產業(yè)鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿交流平臺。展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內外觀眾預計將達到70,000人次。展會打通供需堵點，整合全產業(yè)鏈資源，集中展示涵蓋原材料、設備、儀器、制品等產品、服務和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀！深耕行業(yè)市場，開拓業(yè)務網絡，新之聯(lián)伊麗斯誠邀您相聚2025年3月10日中國?國際先進陶瓷展覽會！3月10日-12日華東區(qū)國際先進陶瓷高峰論壇

“第十七屆中國?國際先進陶瓷展覽會：2025年3月10-12日與您相聚上海，共襄行業(yè)盛會！3月6日中國國際先進陶瓷技術高峰論壇

在需要高功率的場景中，常將多顆SiC功率半導體封裝到模塊中，實現芯片互連和與其他電路的連接。SiC功率模塊封裝包括芯片、絕緣基板、散熱基板等組件。按封裝芯片類型，可分為混合模塊和全SiC模塊，前者是替換硅基IGBT中的二極管，后者全用SiC芯片，兩者在效率、尺寸和成本上有差異；按拓撲方式，可分為三相模塊、半橋模塊等封裝形式；按散熱方式，可分為單面冷卻和雙面冷卻；按封裝外殼類型，可分為轉模塑封結構和HPD（gao壓聚乙烯塑料）框架結構。隨著需求多樣化，定制化模塊逐漸流行。目前，SiC功率模塊多沿用傳統(tǒng)硅基IGBT封裝結構，難以發(fā)揮SiC材料特性，面臨可靠性和成本等挑戰(zhàn)?！暗谑邔弥袊?國際先進陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內外觀眾預計將達到70,000人次。展會打通供需堵點，整合全產業(yè)鏈資源，集中展示涵蓋原材料、設備、儀器、制品等產品、服務和整體解決方案。誠邀您蒞臨參觀！3月6日中國國際先進陶瓷技術高峰論壇