導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠片在眾多行業(yè)的部品中都有著廣泛的應(yīng)用,比如電源、手機、LED、汽車電子、通訊、電腦、家電等行業(yè)。因此,針對不同的電子元器件,我們應(yīng)當(dāng)根據(jù)它們各自的特性來選用與之匹配的導(dǎo)熱界面材料。
導(dǎo)熱硅脂呈現(xiàn)膏狀,是一種高導(dǎo)熱系數(shù)的產(chǎn)品,作為熱界面材料,它能夠有效地降低發(fā)熱源與散熱器之間的接觸熱阻。其主要應(yīng)用于 CPU、晶體管、可控硅、IGBT 模塊、LED 燈等發(fā)熱元件。
導(dǎo)熱硅膠片具有一定的厚度,具備可壓縮和可回彈的特性,且雙面自粘、高順從性。它主要應(yīng)用于 IC、變壓器、電感、電容、PCB 板等發(fā)熱元件。 導(dǎo)熱灌封膠的防潮性能在潮濕環(huán)境中的作用。福建低粘度導(dǎo)熱材料特點
導(dǎo)熱硅膠墊片科普
Q:筆記本電腦的 CPU 能用導(dǎo)熱硅膠墊片嗎?
A: 理論上,CPU 可用導(dǎo)熱硅膠墊片替代硅脂,但因筆記本內(nèi)部空間與散熱方案等因素,目前多數(shù)筆記本仍采用傳統(tǒng)硅脂。這是綜合考量后的選擇,為保障散熱效率與性能穩(wěn)定,滿足日常使用需求。
Q:導(dǎo)熱硅膠墊片價格如何?
A: 硅膠片價格隨導(dǎo)熱系數(shù)和厚度上升而增加。實際選用時,建議依電子產(chǎn)品導(dǎo)熱需求挑合適導(dǎo)熱系數(shù)產(chǎn)品,并將厚度控制在發(fā)熱源與散熱器間距的 1.1 倍左右。這樣既能保證導(dǎo)熱效果,又能控制成本,實現(xiàn)性價比比較好,為電子產(chǎn)品提供經(jīng)濟高效散熱方案。
Q:導(dǎo)熱硅膠墊片保質(zhì)期多久?
A: 多數(shù)導(dǎo)熱硅膠墊片保質(zhì)期自生產(chǎn)日起 1 年,此依據(jù)是能正常從包材揭下且性能正常。背膠包材質(zhì)量影響保質(zhì)期,一般建議生產(chǎn)后 6 個月內(nèi)用完,確保性能穩(wěn)定可靠。不過,該墊片自身熱穩(wěn)定性和耐候性出色,即便超保質(zhì)期,在一定條件下也能保持相對穩(wěn)定性能,為散熱提供支持,但為達比較好效果,盡量在保質(zhì)期內(nèi)使用。 河南低粘度導(dǎo)熱材料廠家導(dǎo)熱免墊片的密度對其導(dǎo)熱性能的影響規(guī)律。
導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠片的組成成分各異,這就導(dǎo)致它們的材料特性存在明顯的差別。當(dāng)面臨某些特殊的應(yīng)用需求,例如需要避免硅氧烷揮發(fā)、具備減震功能或者絕緣性能等情況時,我們就需要根據(jù)它們各自的特性來挑選合適的導(dǎo)熱材料。
導(dǎo)熱硅脂具有低油離度(幾乎趨近于 0)的特性,屬于長效型產(chǎn)品,可靠性十分出色,耐候性也很強,能夠耐受高低溫、水氣、臭氧以及老化等環(huán)境因素的影響,并且在接觸面上具有良好的濕潤效果,能夠有效地降低界面熱阻等優(yōu)勢。
而導(dǎo)熱硅膠片則具備雙面自粘的特點,擁有高電氣絕緣性能,具有良好的耐溫性能,質(zhì)地高柔軟、高順從性,適用于低壓縮力的應(yīng)用場景,還具有高壓縮比等特點。
導(dǎo)熱墊片科普:
Q:若導(dǎo)熱墊片有自粘性,是否利于重復(fù)使用?
A: 要依粘結(jié)表面實際情況判斷其能否重復(fù)粘結(jié)。一般來說,多數(shù)情況可重復(fù)使用,但遇鋁表面或電鍍表面,操作需格外謹(jǐn)慎,以防撕裂或分層。相比背膠產(chǎn)品,自粘性導(dǎo)熱墊片在重復(fù)使用上更具優(yōu)勢,更為便捷。
Q:導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)工藝流程如何?
A: 先在有機硅油中加入導(dǎo)熱粉、阻燃劑與固化劑,充分?jǐn)嚢杌鞜挷⑴渖?,然后抽真空減少硅膠內(nèi)氣泡,接著高溫硫化,完成后降溫冷卻,然后覆膠裁切成型加工。成品要檢測導(dǎo)熱系數(shù)、耐溫范圍、體積電阻率、耐電壓、阻燃性、抗拉強度、硬度、厚度等參數(shù),保證質(zhì)量性能達標(biāo)。
Q:導(dǎo)熱硅膠墊片正常工作的溫度上限是多少?在此上限能暴露放置多久仍正常?
A: 正常工作溫度極限為 250 攝氏度達 5 分鐘,或 300 攝氏度維持 1 分鐘。一旦超出此溫度和時間范圍,墊片性能與壽命可能受影響,工作效能和穩(wěn)定性下降。因此在實際應(yīng)用中,需充分考量這些因素,讓其在適宜溫度環(huán)境下運行,從而保障相關(guān)設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)與性能穩(wěn)定,延長設(shè)備使用壽命,提升整體運行效率和可靠性,避免因溫度問題導(dǎo)致故障發(fā)生。 導(dǎo)熱材料的熱阻測試方法 —— 以導(dǎo)熱硅脂為例。
涂抹導(dǎo)熱硅脂時,以下幾個關(guān)鍵細(xì)節(jié)不容忽視,這對保障設(shè)備穩(wěn)定散熱意義重大。
首先,完成待涂抹基材表面的硅脂涂抹后,一定要將基材邊緣多余的硅脂徹底去除。殘留的硅脂在電器運行時,可能會因受熱、震動等因素蔓延堆積,一旦接觸到電器內(nèi)部的其他元件,就可能干擾其正常工作,嚴(yán)重時甚至引發(fā)短路,危及電器的安全與性能。
其次,涂抹時建議采用少量多次的方法。一開始先均勻地薄涂一層,之后依據(jù)實際情況,若發(fā)現(xiàn)硅脂未能完全覆蓋或散熱效果未達預(yù)期,再緩慢添加。這樣既能避免一次性涂抹過多造成浪費,又能!控制用量,在滿足散熱需求的同時節(jié)約成本。
然后,硅脂涂抹完成后,別急著進行下一步組裝。要仔細(xì)查看硅脂表面有無氣泡,氣泡的存在會阻礙熱量均勻傳遞,降低散熱效率。此時,可用刮板輕柔地刮平有氣泡的區(qū)域,讓硅脂緊密貼合基材,確保熱量能順利通過硅脂傳導(dǎo)出去,從而優(yōu)化整個散熱系統(tǒng),使電器在適宜的溫度下穩(wěn)定、高效運行,延長其使用壽命,為我們的日常使用提供可靠保障,避免因硅脂涂抹不當(dāng)引發(fā)的各類設(shè)備故障,提升設(shè)備的整體使用體驗。 導(dǎo)熱硅膠的絕緣性能在電子元件散熱中的重要性。河南低粘度導(dǎo)熱材料廠家
探究導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)與固化時間的關(guān)系。福建低粘度導(dǎo)熱材料特點
挑選導(dǎo)熱墊片的實用技巧
1.首先是精細(xì)確定發(fā)熱電子元器件以及散熱器件各自的尺寸規(guī)格,隨后以二者之中表面積較大的那個作為參照標(biāo)準(zhǔn),來挑選適配的導(dǎo)熱硅膠墊片。之所以如此,是因為較大的接觸面能夠為熱量的傳導(dǎo)提供更多路徑,從而增強熱傳導(dǎo)的效率,確保熱量能夠快速且有效地散發(fā)出去。
2.對于導(dǎo)熱墊片厚度的抉擇,需要依據(jù)熱源與散熱器之間的實際距離來定。倘若面對的是單一的發(fā)熱器件,可以選薄型的導(dǎo)熱墊片。這是因為薄型墊片能夠有效降低熱阻,使得熱量的傳導(dǎo)更為順暢,進而提升熱傳導(dǎo)的效果,讓發(fā)熱器件能夠在適宜的溫度環(huán)境下工作。反之,當(dāng)多個發(fā)熱器件集中在一處時,厚型的導(dǎo)熱墊片則更為合適。這樣的一片厚墊片能夠同時覆蓋多個發(fā)熱器件,即便這些部件的高度存在差異,也能確保熱量在各個器件與散熱器之間順利傳遞,避免因器件高度不一而產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)阻礙。
3.鑒于導(dǎo)熱墊片具備可壓縮的特性,在進行挑選時,可以適度傾向于選擇稍厚一點的款式。如此一來,當(dāng)導(dǎo)熱墊片安裝完畢后,其在被壓縮的過程中,能夠進一步減小與發(fā)熱電子元器件以及散熱器件之間的接觸熱阻,優(yōu)化熱傳導(dǎo)的效果,使得熱量能夠以更快的速度從發(fā)熱源傳遞到散熱器上,延長電子設(shè)備的使用壽命。 福建低粘度導(dǎo)熱材料特點