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中國“芯”脫胎換骨！一天生產(chǎn)30萬片，汽車芯片信息量也明確了
國際半導(dǎo)體協(xié)會公布了一項數(shù)據(jù)，整個2023年中國大陸晶圓廠的月度產(chǎn)能達(dá)到了760萬片的規(guī)模，2024年將達(dá)到860萬片，約合每天生產(chǎn)30萬片晶圓。
試想一下，這個數(shù)字能讓那些對中國芯片產(chǎn)業(yè)持懷疑態(tài)度的人瞠目結(jié)舌，覺得不可思議。這不是抽象的數(shù)字游戲，它實實在在地彰顯了中國芯片產(chǎn)業(yè)在自主創(chuàng)新能力和技術(shù)水平上的跨越式進(jìn)步。
中國是全球較大芯片消費(fèi)國，全球六成的芯片產(chǎn)能都被中國市場消化，當(dāng)然了，這背后是對進(jìn)口芯片的高度依賴。然而三十年河?xùn)|三十年河西，如今的中國芯片產(chǎn)業(yè)早已是脫胎換骨般的趨勢。
從芯片技術(shù)沿革來看，中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起并非彎道超車，而是經(jīng)年累月地砥礪前行。
早在數(shù)十年前，面對主要技術(shù)受制于人的困局，我們就開始著手布局，積極推動集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，實施了一系列鼓勵自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的政策措施。
一路走來我們見證了太多艱辛與汗水。從國家層面的戰(zhàn)略布局，到企業(yè)層面的攻堅克難，從培育本土企業(yè)到引進(jìn)合作，再到產(chǎn)學(xué)研各方力量的深度融合，中國芯片產(chǎn)業(yè)逐步構(gòu)建起了涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈的完整體系。每一步都刻印著我們從無到有、從小到大的堅實足跡。
此外，龐大的市場需求同樣是我們芯片產(chǎn)業(yè)崛起的催化劑。作為全球較大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，中國對芯片的需求源源不斷，這既是壓力，也是動力。
在面對外部環(huán)境變化和國際競爭加劇的情況下，中國芯片產(chǎn)業(yè)勢必將逐漸擺脫了對進(jìn)口的過度依賴，越來越多的電子產(chǎn)品開始搭載國產(chǎn)芯片，從而帶動了芯片生產(chǎn)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張。
更值得一提的是，咱們國家在年初就已經(jīng)出臺了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，其信息量已經(jīng)非常明確了。
它按照汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)需求以及未來趨勢，制定了一個分階段、有層次的標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)方案，可以說意義深遠(yuǎn)。
其中，到2025年中國芯片企業(yè)將力爭制定出超過30項的汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，為整個汽車行業(yè)建立起一套嚴(yán)格且多方面的芯片基準(zhǔn)。
再放眼遠(yuǎn)一點(diǎn)，到了2030年，這個標(biāo)準(zhǔn)體系將進(jìn)一步擴(kuò)容和完善，目標(biāo)是要制定出超過70項的汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用，甚至是匹配試驗的通用性要求。
從旁觀者的角度來看，這樣做就是為了緊跟科技前沿，讓我們的汽車工業(yè)能夠在國際賽道上更放心大膽地去參與競爭，甚至保持前列位置。
站在當(dāng)下，回望過去，中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起是一部波瀾壯闊的奮斗史。盡管前方路途仍充滿挑戰(zhàn)，但看著那不斷攀升的產(chǎn)能數(shù)字，感受著國產(chǎn)芯片在國際市場上的嶄露頭角。
我們堅信，有了自主可控的芯片技術(shù)底座，在不久的將來，我們將以更加自信的姿態(tài)向世界展示中國科技的磅礴力量。
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