BGA封裝，BGA封裝即球柵陣列封裝，它將原來(lái)器件PccQFP封裝的J形或翼形電極引腳改成球形引腳，把從器件本體四周“單線性”順序引出的電極變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數(shù)目。焊球陣列在器件底面可以呈完全分布...

5G終端設(shè)備以及通信基站的能耗管理，5G無(wú)線傳輸系統(tǒng)的主要耗電環(huán)節(jié)是海量的通信終端設(shè)備及通信基站。隨著電力物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，部署超級(jí)密集的通信終端設(shè)備及基站，巨大的能耗將是可預(yù)見(jiàn)性的，故提升5G數(shù)據(jù)傳輸能效對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)來(lái)說(shuō)十分重要。對(duì)于5G終端設(shè)備，除了直接...

當(dāng)前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進(jìn)，v5.2低功耗藍(lán)牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設(shè)要求，打造具備統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、高度響應(yīng)能力、高魯棒性和強(qiáng)可擴(kuò)展性的數(shù)據(jù)...

常見(jiàn)芯片封裝類型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）；BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導(dǎo)體器件的封裝形式，通常由一個(gè)硅基底上的多個(gè)直插式器件組成，并通過(guò)壓軸或貼片方式固定在導(dǎo)熱介質(zhì)上。如圖...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說(shuō)明：1、 信用額度控制和應(yīng)收賬款管理 ，云茂電子行業(yè)ERP提供了嚴(yán)謹(jǐn)?shù)男庞妙~度管理，完整覆蓋了客戶的交易過(guò)程，包括接單、出貨、結(jié)賬、支票、兌現(xiàn)；還能夠隨時(shí)提供按客戶或業(yè)務(wù)員的應(yīng)收賬款（出貨明細(xì)）、收款明細(xì)匯總等報(bào)表，方便對(duì)賬；并可提...

倉(cāng)庫(kù)管理精細(xì)化，WMS的計(jì)算和記錄功能可以使數(shù)量統(tǒng)計(jì)輕松實(shí)現(xiàn)，貨物種類、型號(hào)和數(shù)量的變化一目了然。WMS還與其他操作功能數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)對(duì)接，實(shí)時(shí)準(zhǔn)確反映庫(kù)存情況，避免人為錯(cuò)誤，并確保數(shù)據(jù)的精確性。WMS具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析功能，能夠幫助企業(yè)更合理地規(guī)劃庫(kù)存，避免庫(kù)存積...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個(gè)與外部沒(méi)有任何連接的單獨(dú)組件。它是一個(gè)定制組件，非常適合它想要做的工作，同時(shí)不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無(wú)線通信。此外，它應(yīng)該相對(duì)便宜且耐用，使其能...

Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級(jí)封裝不只大幅降低了PCB的使用面積，同時(shí)減少了對(duì)外圍器件的依賴。更為重要的是，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗，使得電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計(jì)的同時(shí)仍能實(shí)現(xiàn)突出的功能表現(xiàn)。據(jù)Yole報(bào)告，2022年，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入...

sip封裝的優(yōu)缺點(diǎn)，SIP封裝的優(yōu)缺點(diǎn)如下：優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單：SIP封裝的結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，制造和組裝過(guò)程相對(duì)容易。成本低：SIP封裝的制造成本較低，適合大規(guī)模生產(chǎn)。可靠性高：SIP封裝具有較好的密封性能，可以免受環(huán)境影響，提高產(chǎn)品的可靠性。適應(yīng)性強(qiáng)：SIP封裝適用...

WMS是什么？WMS是Warehouse Management System（倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)）的簡(jiǎn)稱，是一套面向原材料及成品的進(jìn)出信息化管理系統(tǒng)。WMS系統(tǒng)可以準(zhǔn)確、高效地管理跟蹤客戶訂單、采購(gòu)訂單以及倉(cāng)庫(kù)庫(kù)存，通過(guò)入庫(kù)管理、出庫(kù)管理、倉(cāng)庫(kù)調(diào)撥、庫(kù)存調(diào)撥等功能，...

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝，SiP封裝是云茂電子的其中一種技術(shù)。SiP封裝( System In a Package)是將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。合封芯片技術(shù)就是包...

合封電子技術(shù)就是包含SiP封裝技術(shù)，所以合封技術(shù)范圍更廣，技術(shù)更全，功能更多。合封電子應(yīng)用場(chǎng)景，合封電子的應(yīng)用場(chǎng)景：合封電子可用于需要多功能、高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、省成本的應(yīng)用場(chǎng)景。例如家居電子：智能環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)室內(nèi)空氣質(zhì)量、溫度、濕度等環(huán)境參...

SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存...

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒(méi)有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無(wú)引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個(gè)，...

主板，主板：又稱為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無(wú)源電子元器件，并可與副板及其它器件可實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱其為背板。實(shí)裝此詞來(lái)自日文，此處借用?！皦K”搭載在“板”上稱為實(shí)裝，裸芯片實(shí)裝在模塊基板副板：又稱子板或組件板，是在面積較小...

就 其本身而言，ERP系統(tǒng)處理會(huì)計(jì)和大部分發(fā)票，訂單管理和庫(kù)存管理。TMS 是管理運(yùn)輸流程的地方。它本質(zhì)上是一個(gè)關(guān)于承運(yùn)人的詳細(xì)信息的存儲(chǔ)庫(kù)，但也是一個(gè)用于計(jì)劃、執(zhí)行和跟蹤貨物的交易和通信系統(tǒng)。有時(shí)，TMS 將與 WMS 集成 ，以便更好地協(xié)調(diào)倉(cāng)庫(kù)和貨運(yùn)托運(yùn)人...

2.5D SIP，2.5D本身是一種在客觀世界并不存在的維度，因?yàn)槠浼擅芏瘸搅?D，但又達(dá)不到3D集成密度，取其折中，因此被稱為2.5D。其中的表示技術(shù)包括英特爾的EMIB、臺(tái)積電的CoWos、三星的I-Cube。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，2.5D是特指采用了中介層...

半導(dǎo)體封裝行業(yè)的MES系統(tǒng)解決方案，半導(dǎo)體行業(yè)特點(diǎn)為多品種、小批量，工序規(guī)程組合復(fù)雜，半導(dǎo)體行業(yè)作為國(guó)家主要產(chǎn)業(yè)，在國(guó)家政策大力扶持下，取得了不錯(cuò)的發(fā)展成就，但隨著國(guó)家政策、市場(chǎng)需求、信息技術(shù)的變化及發(fā)展，單純計(jì)劃層的管理信息化已不能滿足企業(yè)管理精細(xì)化的要求，...

SiP芯片成品的制造過(guò)程，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)種類繁多，本文以雙面塑封SiP產(chǎn)品為例，簡(jiǎn)要介紹SiP芯片成品的制造過(guò)程。SiP封裝通常在一塊大的基板上進(jìn)行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。無(wú)源器件貼片，倒裝芯片封裝（Flip Chip）貼片——裸片...

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，是導(dǎo)電體（例如金屬）的表面趁機(jī)金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區(qū)別是硬金槽內(nèi)添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度...

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。不同的封裝、不同的設(shè)計(jì)，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會(huì)不一樣，而它們?cè)陔娐分兴芷鸬降淖饔靡矔?huì)不一樣。因此，在選擇 MOS 管時(shí)，封裝是重要的參考因素之一。例如，對(duì)于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具...

WMS 和 IoT，產(chǎn)品和材料中的互聯(lián)設(shè)備和傳感器可幫助組織確保他們能夠在正確的時(shí)間以正確的價(jià)格生產(chǎn)和運(yùn)輸正確數(shù)量的貨物到正確的地點(diǎn)。物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 使所有這些功能變得更便宜、更普遍。此類物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)可以集成到 WMS 中，以幫助管理產(chǎn)品從提貨點(diǎn)到終點(diǎn)的路線...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來(lái)的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度，同時(shí)它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

半導(dǎo)體MES可以提高制造過(guò)程的可視化程度，在實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)生產(chǎn)線設(shè)備和生產(chǎn)狀況的同時(shí)，提供數(shù)據(jù)分析和預(yù)警等服務(wù)，建立可靠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄和質(zhì)量追溯體系。半導(dǎo)體MES的應(yīng)用場(chǎng)景和實(shí)現(xiàn)方法半導(dǎo)體制造工業(yè)中，MES系統(tǒng)的應(yīng)用范圍涵蓋了殘次品管理、異常管理、純度管理、周期品管...

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功能集成越來(lái)越多，勢(shì)必要求在原SIP工藝基礎(chǔ)上，增加更多功能模塊，傳統(tǒng)的電容電阻已無(wú)法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進(jìn)行擴(kuò)展，因此如何在精密化的集成基板上，進(jìn)行異形元件的貼裝...

電力物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)，電力物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)一方面承載由海量傳感器、智能電器設(shè)備等采集的信息流接入上位機(jī)、云平臺(tái)、智能電表等本地?cái)?shù)據(jù)中心；另一方面，支撐了本地?cái)?shù)據(jù)中心之間，或本地?cái)?shù)據(jù)中心與電網(wǎng)數(shù)據(jù)中臺(tái)間的信息互聯(lián)；同時(shí)，對(duì)于由綜合分析、評(píng)價(jià)產(chǎn)生的信息...

合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù)，還是同一種技術(shù)的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封芯片與SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的定義，首先合封芯片和芯片合封都是一個(gè)意思，合封芯片是一種將多個(gè)芯片（多樣選擇）或不同的功能的...

PLM，PLM是Product Life Cycle Management（產(chǎn)品生命周期管理）的簡(jiǎn)稱，是一種對(duì)所有與產(chǎn)品相關(guān)的數(shù)據(jù)、在其整個(gè)生命周期內(nèi)進(jìn)行管理的管理系統(tǒng)。PLM涵蓋了產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝規(guī)劃、生產(chǎn)、銷售和售后服務(wù)，能幫助企業(yè)建立統(tǒng)一的研發(fā)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品質(zhì)...

近年來(lái)，半導(dǎo)體公司面臨更復(fù)雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小，性能參數(shù)更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝工藝的提升，對(duì)于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當(dāng)前和未來(lái)的芯片封裝工藝，對(duì)于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)中還可以幫助廠商實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)計(jì)劃的優(yōu)化。通過(guò)MES系統(tǒng)，廠商可以根據(jù)需求進(jìn)行準(zhǔn)確的排產(chǎn)規(guī)劃，并實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)進(jìn)度。此外，MES系統(tǒng)還可以與供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)進(jìn)行集成，以便及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃和資源分配，從而更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的變化。然后，MES系統(tǒng)還可...