隨著物聯(lián)網(wǎng)時代越來越深入人心，不斷的開發(fā)和研究有助于使SiP更接近SoC，降低成本，減少批量要求和初始投資，并在系統(tǒng)簡化方面呈現(xiàn)積極趨勢。此外，制造越來越大的單片SoC的推動力開始在設(shè)計驗證和可制造性方面遇到障礙，因為擁有更大的芯片會導(dǎo)致更大的故障概率，從而造...

SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存...

貼片技術(shù)（SMT），這些SOT封裝的芯片并不是像Wafer那樣一盤幾萬顆，它的包裝形式如圖4-80（a）所示的載帶（Tape）的方式包裝，載帶卷成圓盤如圖4-80（b）所示。圖4-80（b）所示的載帶卷軸是SMT設(shè)備所接受的標準包裝，類比于Wafer是紐豹TA...

電力物聯(lián)網(wǎng)mMTC場景，mMTC場景的關(guān)鍵用途是連接部署的海量感知終端設(shè)備，滿足海量連接的業(yè)務(wù)需求，是對采集類業(yè)務(wù)的全方面完善。目前在電網(wǎng)中，一方面，由于數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的限制，很多感知終端只收集和上傳部分信息；另一方面，局部系統(tǒng)中只配備了非常稀疏的感知終端，這種...

根據(jù)與 PCB 連接方式的不同，半導(dǎo)體封裝可分為通孔插裝類封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發(fā)明時較早的封裝外形，其外形特點是具有直插式引腳，引腳插入PCB 上的通孔后，使用波峰焊進行焊接，器件和焊接點分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝...

WMS的功能介紹：日常管理：庫位調(diào)撥單：當(dāng)庫存調(diào)整、需求變化或庫位優(yōu)化時，系統(tǒng)生成庫位調(diào)撥單，指導(dǎo)倉庫人員進行庫存的庫位調(diào)整。其他入庫出庫單：處理非常規(guī)范的情況，如撿拾、贈品等，系統(tǒng)生成相應(yīng)的其他入庫出庫單，確保庫存準確性。庫存盤點單：定期進行庫存盤點，系統(tǒng)生...

應(yīng)用工藝流程，半導(dǎo)體制造涉及多個工藝步驟，包括晶圓制備、沉積、刻蝕、離子注入、擴散、封裝等。MES系統(tǒng)可以在每個工藝步驟中發(fā)揮關(guān)鍵作用。1. 晶圓制備，在晶圓制備階段，MES系統(tǒng)可以監(jiān)測晶圓的生產(chǎn)狀態(tài)，記錄晶圓的特性參數(shù)，并確保按照計劃進行。2. 刻蝕和沉積，...

雙網(wǎng)結(jié)構(gòu)是我們的電力物聯(lián)網(wǎng)的特有的結(jié)構(gòu)體系,內(nèi)網(wǎng)包括發(fā)電的電源側(cè)與輸、配電的電網(wǎng)側(cè),外網(wǎng)包括用戶側(cè)與供應(yīng)商。內(nèi)外網(wǎng)有一個共同界面,這個界面就是智能變電站與智能電表,它用于實現(xiàn)供電側(cè)對用電側(cè)的感知、控制與信息交互。我們電力物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)外網(wǎng)雙網(wǎng)結(jié)構(gòu)體系的形成源于供電、...

電子行業(yè)ERP管理重點與常見的困擾：1、 料件認可管理需求：電子業(yè)針對產(chǎn)品中的重要零件，經(jīng)常會指定使用某些廠家品牌的零件，以確保質(zhì)量，且鑒于ISO質(zhì)量管理需求，對重要零件需經(jīng)過認可才能使用，因此需要管理料件認可資料。2、 插件位置管理：電子業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，...

WMS軟件和進銷存管理軟件的較大程度上區(qū)別在于：進銷存軟件的目標是針對于特定對象（如倉庫）的商品、單據(jù)流動，是對于倉庫作業(yè)結(jié)果的記錄、核對和管理——報警、報表、結(jié)果分析，比如記錄商品出入庫的時間、經(jīng)手人等；而WMS軟件則除了管理倉庫作業(yè)的結(jié)果記錄、核對和管理外...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無源器件）的PCB系統(tǒng)非常相似，因此它們至少具有相同的預(yù)期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝，這可以增強系統(tǒng)并為設(shè)備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統(tǒng)，從而保護焊點免受物...

關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)電力物聯(lián)網(wǎng)方案，需要依托以下鍵技術(shù):1.傳感技術(shù):選擇合適的傳感器對電力設(shè)備進行參數(shù)監(jiān)測和數(shù)據(jù)采焦，包括溫度傳感器、電流傳感器、電壓傳感器等。2.通信技術(shù):選擇合適的通信方式將傳感器采集到的數(shù)據(jù)傳輸至云平臺，包括無線通信、有線通信和物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)...

3D SIP。3D封裝和2.5D封裝的主要區(qū)別在于：2.5D封裝是在Interposer上進行布線和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線，電氣連接上下層芯片。3D集成目前在很大程度上特指通過3D TSV的集成。物理結(jié)構(gòu)：所有芯片及無源器件都位于XY平面之上...

WMS 的特點：揀選和包裝貨物，包括區(qū)域揀選、波次揀選和批量揀選。倉庫工作人員還可以使用批次分區(qū)和任務(wù)交錯功能，以有效的方式指導(dǎo)揀貨和包裝任務(wù)。運輸，使 WMS 能夠在裝運前發(fā)送提單 （B/L），生成裝運的裝箱單和發(fā)票，并向收件人發(fā)送提前裝運通知。勞動力管理，...

PQFN封裝，PQFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中間位置有一個大面積裸露焊盤，提高了散熱性能。圍繞大焊盤的封裝外部四周有實現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤。由于PQFN封裝不像SOP、QFP等具有翼形引腳，其內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)及封裝體...

倉庫管理精細化，WMS的計算和記錄功能可以使數(shù)量統(tǒng)計輕松實現(xiàn)，貨物種類、型號和數(shù)量的變化一目了然。WMS還與其他操作功能數(shù)據(jù)實時對接，實時準確反映庫存情況，避免人為錯誤，并確保數(shù)據(jù)的精確性。WMS具備強大的數(shù)據(jù)分析功能，能夠幫助企業(yè)更合理地規(guī)劃庫存，避免庫存積...

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在輸供電環(huán)節(jié)中的應(yīng)用，輸供電操作環(huán)節(jié)也是動力系統(tǒng)供配電管理領(lǐng)域中的重要部分。在動力系統(tǒng)的輸電環(huán)節(jié)中，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的運用重點主要表現(xiàn)在感應(yīng)器的部署與使用等方面，在動力系統(tǒng)的供配電操作環(huán)節(jié)中，有關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的研究人員能夠采用在輸電線路中配置智能感應(yīng)器的方法，...

IGBT封裝工藝流程：1、超聲波清洗：通過清洗劑對焊接完成后的DBC半成品進行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求求。2、X-RAY缺陷檢測：通過X光檢測篩選出空洞大小符合標準的半成品，防止不良品流入下一道工序；3、自動鍵合：通過鍵合打線，IGB...

目前，在常規(guī)PCB板的主流產(chǎn)品中，線寬/線距50μm/50μm的產(chǎn)品屬于檔次高PCB產(chǎn)品了，但該技術(shù)仍然無法達到目前主流芯片封裝的技術(shù)要求。在封裝基板制造領(lǐng)域，線寬/線距在25μm/25μm的產(chǎn)品已經(jīng)成為常規(guī)產(chǎn)品，這從側(cè)面反映出封裝基板制造與常規(guī)PCB制造比，...

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點。不同的封裝、不同的設(shè)計，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會不一樣，而它們在電路中所能起到的作用也會不一樣。因此，在選擇 MOS 管時，封裝是重要的參考因素之一。例如，對于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟時，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計成本和離散 BOM（物料清單）開銷...

依托實時響應(yīng)且高度可靠的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)將信息傳輸至數(shù)據(jù)平臺，進行數(shù)據(jù)挖掘、融合分析，并將分析結(jié)果進行反饋，從而滿足隨著電網(wǎng)建設(shè)規(guī)模擴大和智能化進程中對規(guī)劃建設(shè)、生產(chǎn)決策、運營維護、監(jiān)測調(diào)控、資產(chǎn)管理等內(nèi)在業(yè)務(wù)的需求；另一方面，在能源互聯(lián)網(wǎng)中，通過對接入的電力網(wǎng)、...

通信SiP 在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無線通訊領(lǐng)域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝...

3D封裝結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)點是使數(shù)據(jù)傳輸率更高。對于具有 GHz 級信號傳輸?shù)母咝阅軕?yīng)用，導(dǎo)體損耗和介電損耗會引起信號衰減，并導(dǎo)致低壓差分信號中的眼圖不清晰。信號走線設(shè)計的足夠?qū)捯缘窒鸊Hz傳輸?shù)募w效應(yīng)，但走線的物理尺寸，包括橫截面尺寸和介電層厚度都要精確制作，以...

近年來，SiP (System in Package, 系統(tǒng)級封裝）主要應(yīng)用于消費電子、無線通信、汽車電子等領(lǐng)域，特別是以蘋果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅(qū)動下，SiP技術(shù)得到迅速的發(fā)展。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝...

模擬模塊無法從較低的工藝集成中受益。正因為如此，并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術(shù)（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復(fù)雜性增加，這使得SiP成為縮小系統(tǒng)尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無源元件（例如：大電感器）等外部器件無法...

在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：1、封裝體的尺寸。由于封裝工藝的極限會限制芯片尺寸（長度、寬度和厚度)，在選擇封裝體時，首先保證芯片能夠安裝進封裝體，再根據(jù)產(chǎn)品厚度要求選擇封裝體厚度。隨著消費類電子越來越朝輕、薄、短、小的方向發(fā)展，封裝產(chǎn)品的...

MES系統(tǒng)的應(yīng)用方式：1. 數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控，MES系統(tǒng)的主要功能之一是數(shù)據(jù)采集和監(jiān)控。它通過連接各種生產(chǎn)設(shè)備和傳感器，實時收集關(guān)鍵參數(shù)，如溫度、濕度、壓力、速度等。這些數(shù)據(jù)可用于監(jiān)控生產(chǎn)過程，及時檢測異常情況，以確保生產(chǎn)線的穩(wěn)定運行。2. 工單管理，半導(dǎo)體制造...

PiP (Package In Package)， 一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝，還稱器件內(nèi)置器件，是在同一個封裝腔體內(nèi)堆疊多個芯片形成3D 封裝的一種技術(shù)方案。封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上，同樣的堆疊，通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合，然后整個封裝...

隨著電子安裝技術(shù)的不斷進步與發(fā)展，電子安裝各階層的界限越來越不清晰，各階層安裝的交叉、互融，此過程中PCB的作用越來越重要，對PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。封裝基板從PCB中分離單獨，20世紀80年代以后，新材料、新設(shè)備的普遍應(yīng)用，...