電力物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)架，電力物聯(lián)網(wǎng)包括感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺(tái)層和應(yīng)用層四層結(jié)構(gòu)，如圖2所示。其中感知層是電力物聯(lián)網(wǎng)的底層基礎(chǔ)，需要由該層完成各類(lèi)數(shù)據(jù)的采集以及就地處理等工作。在這個(gè)環(huán)節(jié)中，由微型化、智能化的傳感器對(duì)電力設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、氣象環(huán)境、用戶(hù)信息等數(shù)據(jù)進(jìn)行全方面獲取...

sip封裝的優(yōu)缺點(diǎn)，SIP封裝的優(yōu)缺點(diǎn)如下：優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單：SIP封裝的結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，制造和組裝過(guò)程相對(duì)容易。成本低：SIP封裝的制造成本較低，適合大規(guī)模生產(chǎn)?？煽啃愿撸篠IP封裝具有較好的密封性能，可以免受環(huán)境影響，提高產(chǎn)品的可靠性。適應(yīng)性強(qiáng)：SIP封裝適用...

無(wú)須引線(xiàn)框架的BGA：1、定義，LSI芯片四周引出來(lái)的像蜈蚣腳一樣的端子為引線(xiàn)框架，而B(niǎo)GA（Ball Grid Array）無(wú)須這種引線(xiàn)框架。2、意義：① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進(jìn)，引腳數(shù)量不斷增加（如DIP與QFP等引線(xiàn)框架類(lèi)型的封裝，較大引腳...

我們可以總結(jié)出現(xiàn)代WMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)：管理模式科學(xué)化，科學(xué)的管理模式是倉(cāng)庫(kù)管理的首要目的。WMS的使用，不但節(jié)約人力、物力、財(cái)力等各方面的成本，更是提高了倉(cāng)庫(kù)管理的效率，養(yǎng)成企業(yè)內(nèi)部科學(xué)的管理模式。倉(cāng)儲(chǔ)管理規(guī)范化。通過(guò)WMS管控，讓倉(cāng)庫(kù)出入庫(kù)、盤(pán)點(diǎn)、退貨等全流程...

無(wú)線(xiàn)直傳云端——4G，4G直傳應(yīng)用不再受制于網(wǎng)關(guān)或路由器距離，但是相應(yīng)的會(huì)產(chǎn)生流量費(fèi)用。適用于工廠(chǎng)、園區(qū)、建筑樓宇等，尤其適用于監(jiān)測(cè)點(diǎn)位分散的場(chǎng)景；提供標(biāo)準(zhǔn)的TCP透?jìng)鲄f(xié)議、MQTT上傳協(xié)議，也可支持協(xié)議定制上傳；支持遠(yuǎn)程配置、OTA；支持4G全網(wǎng)通，支持專(zhuān)網(wǎng)...

無(wú)源晶振封裝，常見(jiàn)的無(wú)源晶振封裝有HC-49U（簡(jiǎn)稱(chēng)49U）、HC-49S（簡(jiǎn)稱(chēng)49S）、UM系列等，如圖8所示。49U、49S、UM系列是現(xiàn)在石英晶振使用較普遍的幾個(gè)產(chǎn)品，因其成本較低、精度、穩(wěn)定度等符合民用電子設(shè)備，所以受到工廠(chǎng)的青睞。以HC-49S為例進(jìn)...

功率半導(dǎo)體模塊封裝是其加工過(guò)程中一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，它關(guān)系到功率半導(dǎo)體器件是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)特點(diǎn)為：設(shè)計(jì)緊湊可靠、輸出功率大。其中的關(guān)鍵是使硅片與散熱器之間的熱...

MES系統(tǒng)的應(yīng)用方式：1. 數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控，MES系統(tǒng)的主要功能之一是數(shù)據(jù)采集和監(jiān)控。它通過(guò)連接各種生產(chǎn)設(shè)備和傳感器，實(shí)時(shí)收集關(guān)鍵參數(shù)，如溫度、濕度、壓力、速度等。這些數(shù)據(jù)可用于監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程，及時(shí)檢測(cè)異常情況，以確保生產(chǎn)線(xiàn)的穩(wěn)定運(yùn)行。2. 工單管理，半導(dǎo)體制造...

特種封裝形式介紹：防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產(chǎn)品、設(shè)備或材料中添加防潮劑，用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發(fā)生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應(yīng)用于電子元器件、儀器儀表、精密機(jī)械等領(lǐng)域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易...

云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)具有以下幾個(gè)關(guān)鍵特點(diǎn)：1.多協(xié)議兼容性：云茂電子科技的網(wǎng)關(guān)支持多種通信協(xié)議，包括Modbus、DNP3、IEC61850等，能夠與不同類(lèi)型的電力設(shè)備無(wú)縫集成，實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的互聯(lián)互通。2.安全可靠：在電力行業(yè)，數(shù)據(jù)安全至關(guān)重要。云茂電...

淺談系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢(shì)及失效分析，半導(dǎo)體組件隨著各種消費(fèi)性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開(kāi)發(fā)效益開(kāi)始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時(shí)間居高不下。此時(shí)，系統(tǒng)級(jí)封裝（...

淺談系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢(shì)及失效分析，半導(dǎo)體組件隨著各種消費(fèi)性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開(kāi)發(fā)效益開(kāi)始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時(shí)間居高不下。此時(shí)，系統(tǒng)級(jí)封裝（...

SMT制程在SIP工藝流程中的三部分都有應(yīng)用：1st SMT PCB貼片 + 3rd SMT FPC貼鎳片 + 4th SMT FPC+COB。SiP失效模式和失效機(jī)理，主要失效模式：(1) 焊接異常：IC引腳錫渣、精密電阻連錫。? 原因分析：底部UF (Un...

sip封裝的優(yōu)缺點(diǎn)，SIP封裝的優(yōu)缺點(diǎn)如下：優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單：SIP封裝的結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，制造和組裝過(guò)程相對(duì)容易。成本低：SIP封裝的制造成本較低，適合大規(guī)模生產(chǎn)?？煽啃愿撸篠IP封裝具有較好的密封性能，可以免受環(huán)境影響，提高產(chǎn)品的可靠性。適應(yīng)性強(qiáng)：SIP封裝適用...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)：1、電子MES系統(tǒng)良率分析：針對(duì)機(jī)種、產(chǎn)品、工單、工段、產(chǎn)線(xiàn)、工序、設(shè)備七大維度，按照不同的時(shí)間類(lèi)型，如時(shí)段、班別、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對(duì)象的對(duì)比情況，以便追查出問(wèn)題點(diǎn)和改善方向。如果發(fā)現(xiàn)差異，，那么...

倉(cāng)庫(kù)管理精細(xì)化，WMS的計(jì)算和記錄功能可以使數(shù)量統(tǒng)計(jì)輕松實(shí)現(xiàn)，貨物種類(lèi)、型號(hào)和數(shù)量的變化一目了然。WMS還與其他操作功能數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)對(duì)接，實(shí)時(shí)準(zhǔn)確反映庫(kù)存情況，避免人為錯(cuò)誤，并確保數(shù)據(jù)的精確性。WMS具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析功能，能夠幫助企業(yè)更合理地規(guī)劃庫(kù)存，避免庫(kù)存積...

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體制造企業(yè)正在積極探索和實(shí)施制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES），以提高生產(chǎn)效率、質(zhì)量管理和資源利用效率。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體制造企業(yè)為什么需要實(shí)施MES系統(tǒng)，MES系統(tǒng)的應(yīng)用方式、應(yīng)用工藝流程、具體應(yīng)用場(chǎng)景以及為半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)的價(jià)值。MES系統(tǒng)簡(jiǎn)介，...

2017年以來(lái)的企穩(wěn)回升，封裝基板市場(chǎng)在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長(zhǎng)速度明顯快于整個(gè)PCB市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將在未來(lái)五年仍然保持超過(guò)平均增長(zhǎng)速度6.5%。封裝基板市場(chǎng)的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長(zhǎng)主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)F...

主板，主板：又稱(chēng)為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無(wú)源電子元器件，并可與副板及其它器件可實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱(chēng)其為背板。實(shí)裝此詞來(lái)自日文，此處借用。“塊”搭載在“板”上稱(chēng)為實(shí)裝，裸芯片實(shí)裝在模塊基板副板：又稱(chēng)子板或組件板，是在面積較小...

5G在電力物聯(lián)網(wǎng)中的適用性分析，國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）對(duì)5G基本特征概況為：高速率、高容量、高可靠性、低時(shí)延與低功耗。這樣的特性被稱(chēng)為“三高兩低”。1）5G數(shù)據(jù)傳輸峰值速度（理論較高速度）上行可達(dá)10Gbit/s，下行20Gbit/s，約為4G技術(shù)的20倍。對(duì)...

VQFN，一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無(wú)引線(xiàn)四方扁平封裝，是一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產(chǎn)商。其特點(diǎn)正...

什么是系統(tǒng)級(jí)封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）為一種封裝的概念，它是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個(gè)相對(duì)單獨(dú)的產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)某種系統(tǒng)級(jí)功能，并封裝在一個(gè)殼體內(nèi)。較終以一個(gè)零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級(jí)...

一些組織從頭開(kāi)始構(gòu)建自己的 WMS，但更常見(jiàn)的做法是實(shí)施來(lái)自成熟供應(yīng)商的 WMS。WMS 也可以根據(jù)組織的特定要求進(jìn)行設(shè)計(jì)或配置;例如，電子商務(wù)供應(yīng)商可能使用與實(shí)體零售商具有不同功能的 WMS，此外，WMS 還可以專(zhuān)門(mén)針對(duì)組織銷(xiāo)售的商品類(lèi)型進(jìn)行設(shè)計(jì)或配置;例如...

BGA封裝，BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。這種技術(shù)的出現(xiàn)就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇，如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展I/O引腳數(shù)量增加，但引腳之間的距離...

SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別？SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造，也不需要采用同樣的工藝，同時(shí)較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。Chi...

面對(duì)客戶(hù)在系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求，云茂電子具備完整的數(shù)據(jù)庫(kù)，可在整體微小化的基礎(chǔ)上，提供料件及設(shè)計(jì)的較佳解，接著開(kāi)始進(jìn)行電路布局(Layout) 與構(gòu)裝(Structure)設(shè)計(jì)。經(jīng)過(guò)封裝技術(shù)，將整體電路及子系統(tǒng)塑封在一個(gè)光「芯片」大小的模塊。 高密度與...

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒(méi)有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無(wú)引線(xiàn)的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個(gè)，...

如何選擇合適的芯片封裝類(lèi)型，芯片封裝時(shí)，要選擇合適的封裝類(lèi)型，如果封裝類(lèi)型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無(wú)法實(shí)現(xiàn)，或者成本過(guò)高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。在選擇芯片封裝類(lèi)型時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)方面的因素：封裝體的裝配方式，選擇封裝類(lèi)型的首要工作就是確定裝配方式，這直...

SIP工藝解析：引線(xiàn)鍵合，在塑料封裝中使用的引線(xiàn)主要是金線(xiàn)，其直徑一般0.025mm～0.032mm。引線(xiàn)的長(zhǎng)度常在1.5mm～3mm之間，而弧圈的高度可比芯片所在平面高0.75mm。鍵合技術(shù)有熱壓焊、熱超聲焊等。等離子清洗，清洗的重要作用之一是提高膜的附著力...

SiP 可以將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，諸如 MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。這么看來(lái)，SiP 和 SoC 極為相似，兩者的區(qū)別是什么？能較大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)...