為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業(yè)熱點：未來， 智能語音交互技術將在智能家電、智能家居領域中發(fā)揮著越來越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實現(xiàn)無論是...

IC設計趨勢大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展，對應的半導體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢，即高密度布線、高速化和高頻化、高導通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結構制造領域，相比于蝕刻銅箔技術（減成法），半加成法主要...

各種封裝類型的特點介紹：1. QFP封裝（Quad Flat Package）：特點：為扁平封裝，引腳排列在四個側邊，每個側邊有多個引腳。提供了更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能。優(yōu)點：適合高密度布線、良好的散熱性能、焊接可靠性強。缺點：封裝邊界限制了引腳數(shù)量的...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規(guī)模經(jīng)濟時，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM（物料清單）開銷...

IGBT封裝工藝流程，IGBT模塊封裝流程簡介，1、絲網(wǎng)印刷：將錫膏按設定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備 印刷效果；2、自動貼片：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面；IGBT封裝環(huán)節(jié)包括：絲網(wǎng)印、貼片、鍵合、功能測...

封裝行業(yè)的MES解決方案及其應用價值有哪些：半導體封裝行業(yè)能帶來哪些效果？1、過程追溯：一碼貫穿生產(chǎn)過程、防呆防錯、工序卡控；2、庫存發(fā)貨：掃碼確認庫存數(shù)和貨位.遵循先進先出,防混單出貨；3、質量管理：自定義檢驗方案，品質數(shù)據(jù)在線化、微信推送異常；4、包裝管理...

此外，封裝基板行業(yè)將繼續(xù)尋求創(chuàng)新，以滿足各種應用領域的需求，未來行業(yè)發(fā)展趨勢如下：1、高性能和高密度封裝。封裝基板行業(yè)正朝著實現(xiàn)更高性能和更高密度的方向發(fā)展。隨著電子設備的不斷進化，對于更小尺寸、更高集成度以及更復雜的電路設計的需求不斷增加。多層封裝、高速信號...

PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制線路板）：泛指表面和內(nèi)部布置有導體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導體布線，進行連接構成單元電子回路，發(fā)揮其電路功能。PCB（printed cir...

通過借助物聯(lián)網(wǎng)技術開展電網(wǎng)設備狀態(tài)檢測應用，人們可以更精確了解電氣設備工作情況及其相關的工作壽命，為及時發(fā)現(xiàn)重大隱患提供了科技保障。同常規(guī)檢測一樣，狀態(tài)檢測還可以構建對變電站和線路的全方面監(jiān)測統(tǒng)一，使全方面檢測工作更為智能，同時通過對大規(guī)模傳感器裝置的大量投入...

這里用較簡單的方式帶你了解 MOS 管的幾大封裝類型！在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不只起著支撐、保護和冷卻的作用，同時還可以為芯片提供電氣連接和隔離，從而將管器件與其他元件構成完整的電路。為...

什么情況下采用SIP ?當產(chǎn)品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設計更多元件和電路時，設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產(chǎn)品的設計，即SIP應用。SIP優(yōu)點：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模組將多種芯...

倉庫管理系統(tǒng)WMS是什么？倉庫管理系統(tǒng)（Warehouse Management System，簡稱WMS）是一款用于優(yōu)化和管理倉庫功能的軟件系統(tǒng)。它幫助企業(yè)有效地管理倉庫內(nèi)的庫存、貨物和資源，以提高操作效率、降低成本，并確保庫存的準確性和可靠性。想象一下，你...

WMS系統(tǒng)可提供配送和運輸管理：配送管理指根據(jù)不同貨位生成的配料清單，包括配料時間、配料工位、配料明細、配料數(shù)量等，極大地提高倉庫管理人員的工作效率。運輸管理即管理貨物的運輸流程，包括運輸計劃、運輸調(diào)度、運輸跟蹤等操作。它可以提供實時的貨物跟蹤和配送路線，幫助...

大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)服務，萬物互聯(lián)后,必然出現(xiàn)大量的感知數(shù)據(jù),物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算便成為物聯(lián)網(wǎng)+應用中三位一體的重要產(chǎn)業(yè)應用模式。所有用電側的物聯(lián)網(wǎng)大系統(tǒng)都會以各種方式與智能電網(wǎng)相連,我們電力物聯(lián)網(wǎng)的感知層會感知眾多用電信息,從而形成電力系統(tǒng)的大數(shù)據(jù)體系。在這些用電...

各種封裝類型的特點介紹：LGA封裝（Land Grid Array）：特點：引腳為焊盤形狀，適用于高頻率和高速通信的應用。焊盤排列緊密，提供更好的電信號傳輸性能和散熱能力。優(yōu)點：高頻率信號傳輸性能好、熱散發(fā)性能佳、焊接可靠性強。缺點：焊接和檢測工藝要求較高，制...

半導體行業(yè)智能倉儲管理系統(tǒng)工藝流程，建議半導體行業(yè)磐石系統(tǒng)的應用，由于半導體行業(yè)本身具有復雜性和精密性的產(chǎn)品特點，因此，在工藝的管理流程上，智能倉儲管理系統(tǒng)需要在倉儲方面對每個步驟做好及時的跟蹤和反饋，完善調(diào)整，做好問題的預見。針對工藝流程，智能倉儲管理系統(tǒng)可...

PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網(wǎng)格狀結構。PGA 封裝的優(yōu)點是散熱性能好、高頻性能好，缺點是體積較大、制造成本高。應用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機顯卡等。D...

根據(jù)國內(nèi)亞化咨詢預測，2019年中國半導體封裝材料市場規(guī)模將超400億元人民幣，約折合57億美元左右。封裝基板行業(yè)，封裝基板行業(yè)景氣度的變化，在大約2500億套集成電路封裝中，1900億套仍在使用銅線鍵合技術，但倒裝芯片的增長速度快了3倍。1500億套仍在使用...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

從我國當下半導體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應用發(fā)展現(xiàn)狀來看，ERP管理系統(tǒng)與現(xiàn)場自動化系統(tǒng)是半導體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應用的兩大重點，然而隨著市場競爭加劇，半導體制造行業(yè)競爭逐漸已以產(chǎn)品為導向轉變?yōu)橐允袌鰹閷?，光依靠上述兩種系統(tǒng)已經(jīng)難以獲得主要競爭優(yōu)勢，而EMS系統(tǒng)的...

MES系統(tǒng)在半導體制造中的傳統(tǒng)應用之所以出現(xiàn)上述弊端問題，主要是因為受限于互聯(lián)網(wǎng)絡不足，只能夠采用有線網(wǎng)絡進行系統(tǒng)間通信連接，究其原因在于，2G、4G無線網(wǎng)絡會對生產(chǎn)機臺通信造成干擾，并且網(wǎng)絡信號傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無法將掌上電腦...

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析，半導體組件隨著各種消費性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應半導體制程技術發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統(tǒng)級封裝（...

上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟：（一）準備階段：將需要焊接的元器件和對應的焊接設備準備好，并將元器件擺放在載盤上；（二）元器件放置：可利用吸嘴部件自動的方式，分別將焊接的兩工件放置于焊接設備的上電極和下電極；（三）焊接：使所需焊接的兩工件表面相接觸，當能...

2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應用ASIC的先進F...

此外，在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。隨著電子硬件不斷演進，過去產(chǎn)品的成本隨著電子硬件不斷演進，性能優(yōu)勢面臨發(fā)展瓶頸，而先進的半導體封裝技術不只可以增加功能、提升產(chǎn)品價值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多...

IC設計趨勢大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展，對應的半導體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢，即高密度布線、高速化和高頻化、高導通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結構制造領域，相比于蝕刻銅箔技術（減成法），半加成法主要...

應用工藝流程，半導體制造涉及多個工藝步驟，包括晶圓制備、沉積、刻蝕、離子注入、擴散、封裝等。MES系統(tǒng)可以在每個工藝步驟中發(fā)揮關鍵作用。1. 晶圓制備，在晶圓制備階段，MES系統(tǒng)可以監(jiān)測晶圓的生產(chǎn)狀態(tài)，記錄晶圓的特性參數(shù)，并確保按照計劃進行。2. 刻蝕和沉積，...

LGA封裝，LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側面沒有焊點，焊盤均在底部。這種封裝對焊接要求相對較高，對于芯片封裝的設計也有很高的要求，否則批量生產(chǎn)很容易造成虛焊以及短路的情況，在小體積、高級程度的應用場景中這種封裝的使用較多。LQFP/TQF...

就 其本身而言，ERP系統(tǒng)處理會計和大部分發(fā)票，訂單管理和庫存管理。TMS 是管理運輸流程的地方。它本質上是一個關于承運人的詳細信息的存儲庫，但也是一個用于計劃、執(zhí)行和跟蹤貨物的交易和通信系統(tǒng)。有時，TMS 將與 WMS 集成 ，以便更好地協(xié)調(diào)倉庫和貨運托運人...

通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導體生產(chǎn)工藝...