機(jī)械制造行業(yè)WMS，機(jī)械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉(cāng)儲(chǔ)管理，管理對(duì)象不只是倉(cāng)庫(kù)，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺(tái)等，入、出庫(kù)業(yè)務(wù)流程與庫(kù)存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時(shí)，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實(shí)，要求WMS與生產(chǎn)計(jì)劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實(shí)現(xiàn)倉(cāng)儲(chǔ)智能化、...

通信SiP 在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無線通訊領(lǐng)域，對(duì)于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝...

SOT (Small Outline Transistor)：SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情...

2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場(chǎng)在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長(zhǎng)速度明顯快于整個(gè)PCB市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將在未來五年仍然保持超過平均增長(zhǎng)速度6.5%。封裝基板市場(chǎng)的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長(zhǎng)主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)F...

移動(dòng)MES系統(tǒng)各項(xiàng)操作分析：一是在執(zhí)行批次查詢操作時(shí)，可通過掌上電腦輸入半導(dǎo)體生產(chǎn)批次號(hào)信息，服務(wù)器會(huì)根據(jù)輸入的信息，自動(dòng)顯示該批次號(hào)詳細(xì)的信息，比如產(chǎn)品種類，產(chǎn)品生產(chǎn)步驟等信息。二是在執(zhí)行機(jī)臺(tái)狀態(tài)修改操作時(shí)，通過輸入想要修改的機(jī)臺(tái)設(shè)備ID，服務(wù)器會(huì)根據(jù)設(shè)備I...

電力物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)架，電力物聯(lián)網(wǎng)包括感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺(tái)層和應(yīng)用層四層結(jié)構(gòu)，如圖2所示。其中感知層是電力物聯(lián)網(wǎng)的底層基礎(chǔ)，需要由該層完成各類數(shù)據(jù)的采集以及就地處理等工作。在這個(gè)環(huán)節(jié)中，由微型化、智能化的傳感器對(duì)電力設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、氣象環(huán)境、用戶信息等數(shù)據(jù)進(jìn)行全方面獲取...

目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計(jì)算機(jī)內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片...

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設(shè)計(jì)類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點(diǎn)，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標(biāo)系。2...

EAP系統(tǒng)通過SECS協(xié)議與機(jī)臺(tái)進(jìn)行通信，并提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)采集和控制功能、高可靠性和穩(wěn)定性、開放性和可擴(kuò)展性。PreMaint EAP系統(tǒng)還支持多種通信協(xié)議，例如SEMI、Modbus、OPC UA等，以便與不同類型的設(shè)備和上層系統(tǒng)進(jìn)行集成和通信。此外，Pre...

MES系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)帶來的價(jià)值：1. 提高生產(chǎn)效率，MES系統(tǒng)可以優(yōu)化生產(chǎn)排程，減少停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備利用率，從而顯著提高生產(chǎn)效率。它還可以自動(dòng)化任務(wù)分配，降低人為錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。2. 提高產(chǎn)品質(zhì)量，通過實(shí)施嚴(yán)格的質(zhì)量控制和監(jiān)測(cè)，MES系統(tǒng)有助于降低產(chǎn)品缺陷率，...

MES系統(tǒng)（制造執(zhí)行系統(tǒng)）是在半導(dǎo)體行業(yè)中普遍應(yīng)用的關(guān)鍵信息管理系統(tǒng)。它通過集成和管理生產(chǎn)過程中的各種數(shù)據(jù)和資源，提供實(shí)時(shí)監(jiān)控、調(diào)度和控制功能，以優(yōu)化生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本。MES系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)帶來的價(jià)值：1. 支持合規(guī)性，半導(dǎo)體制造行業(yè)受到嚴(yán)格的...

SIP工藝解析：表面打標(biāo)，打標(biāo)就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)識(shí)，包括制造商的信息、國(guó)家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測(cè)試，它利用測(cè)試設(shè)備(Testing Equipment)以及自動(dòng)分選器(Handler)，測(cè)定封裝IC的電氣特性，把...

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機(jī)封裝基板市場(chǎng)一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機(jī)基板過渡，在基板封裝的基板價(jià)值可以占封裝總價(jià)值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國(guó))、日本、中國(guó)、美國(guó)及歐洲...

某電子材料公司是一家從事生產(chǎn)電子元器件高新型技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品有LED引線框架、等引線框架、半導(dǎo)體引線框架等。為了更好滿足客戶需求，也為了提升倉(cāng)庫(kù)信息化程度，提升庫(kù)存周轉(zhuǎn)率，公司選擇了標(biāo)領(lǐng)科技，在其物料倉(cāng)、成品倉(cāng)、五金倉(cāng)引入標(biāo)領(lǐng)wms系統(tǒng)，并對(duì)接企業(yè)SAP系統(tǒng)...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)：1、電子MES系統(tǒng)良率分析：針對(duì)機(jī)種、產(chǎn)品、工單、工段、產(chǎn)線、工序、設(shè)備七大維度，按照不同的時(shí)間類型，如時(shí)段、班別、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對(duì)象的對(duì)比情況，以便追查出問題點(diǎn)和改善方向。如果發(fā)現(xiàn)差異，，那么...

雙網(wǎng)結(jié)構(gòu)是我們的電力物聯(lián)網(wǎng)的特有的結(jié)構(gòu)體系,內(nèi)網(wǎng)包括發(fā)電的電源側(cè)與輸、配電的電網(wǎng)側(cè),外網(wǎng)包括用戶側(cè)與供應(yīng)商。內(nèi)外網(wǎng)有一個(gè)共同界面,這個(gè)界面就是智能變電站與智能電表,它用于實(shí)現(xiàn)供電側(cè)對(duì)用電側(cè)的感知、控制與信息交互。我們電力物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)外網(wǎng)雙網(wǎng)結(jié)構(gòu)體系的形成源于供電、...

隨著數(shù)字工廠的“深入人心”，企業(yè)不再滿足于較為簡(jiǎn)單、直接的看板信息，而需要根據(jù)實(shí)時(shí)生產(chǎn)數(shù)據(jù)，對(duì)生產(chǎn)行為進(jìn)行動(dòng)態(tài)監(jiān)控，以支持現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)過程的判斷與處理，提高生產(chǎn)質(zhì)量。云茂電子平臺(tái)化的設(shè)備物聯(lián)和3D場(chǎng)景仿真構(gòu)建器，能夠快速構(gòu)建半導(dǎo)體仿真工廠，幫助企業(yè)構(gòu)建企業(yè)戰(zhàn)情決策...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢(shì)：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個(gè)受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對(duì)大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟(jì)時(shí)，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計(jì)成本和離散 BOM（物料清單）開銷...

從我國(guó)當(dāng)下半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀來看，ERP管理系統(tǒng)與現(xiàn)場(chǎng)自動(dòng)化系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用的兩大重點(diǎn)，然而隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，半導(dǎo)體制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)逐漸已以產(chǎn)品為導(dǎo)向轉(zhuǎn)變?yōu)橐允袌?chǎng)為導(dǎo)向，光依靠上述兩種系統(tǒng)已經(jīng)難以獲得主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而EMS系統(tǒng)的...

蝶形封裝，蝶形封裝在外觀上殼體通常為長(zhǎng)方體，其上含有雙列直插引腳，結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)功能通常比較復(fù)雜，可以內(nèi)置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監(jiān)控，并且可以支持所有以上部件的鍵合引線，殼體面積大，散熱好，可以用于各種速率及80km長(zhǎng)距離傳輸。如圖3所示的多...

藍(lán)牙音箱電子設(shè)計(jì)方案，1、電子設(shè)計(jì)的重點(diǎn)和亮點(diǎn)：智能降噪功能(跟隨環(huán)境噪音大小自動(dòng)調(diào)節(jié)音箱音量)；多音源組合播放，每個(gè)音源可調(diào)音量大小進(jìn)行組合。2、實(shí)現(xiàn)功能：（1）、智能降噪功能；（2）、共振喇叭，可吸附在物體形成音響系統(tǒng)；（3）、四種聲音播放模式；（4）、支...

云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)具有以下幾個(gè)關(guān)鍵特點(diǎn)：1.多協(xié)議兼容性：云茂電子科技的網(wǎng)關(guān)支持多種通信協(xié)議，包括Modbus、DNP3、IEC61850等，能夠與不同類型的電力設(shè)備無縫集成，實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的互聯(lián)互通。2.安全可靠：在電力行業(yè)，數(shù)據(jù)安全至關(guān)重要。云茂電...

構(gòu)建一體化通信架構(gòu)，面對(duì)未來多樣化的業(yè)務(wù)形式和海量的信息交互，需要建立“綜合接入、一體承載、業(yè)務(wù)貫通”的通信架構(gòu)建設(shè)理念。構(gòu)建一體化的通信網(wǎng)絡(luò)是必然的趨勢(shì)，由統(tǒng)一的平臺(tái)提供安全可靠、承載能力強(qiáng)勁的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)行感知層內(nèi)基本單元的信息交互、統(tǒng)一向上至平臺(tái)層的...

什么是系統(tǒng)級(jí)封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）為一種封裝的概念，它是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個(gè)相對(duì)單獨(dú)的產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)某種系統(tǒng)級(jí)功能，并封裝在一個(gè)殼體內(nèi)。較終以一個(gè)零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級(jí)...

我們可以總結(jié)出現(xiàn)代WMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)：管理模式科學(xué)化，科學(xué)的管理模式是倉(cāng)庫(kù)管理的首要目的。WMS的使用，不但節(jié)約人力、物力、財(cái)力等各方面的成本，更是提高了倉(cāng)庫(kù)管理的效率，養(yǎng)成企業(yè)內(nèi)部科學(xué)的管理模式。倉(cāng)儲(chǔ)管理規(guī)范化。通過WMS管控，讓倉(cāng)庫(kù)出入庫(kù)、盤點(diǎn)、退貨等全流程...

數(shù)據(jù)傳輸方案發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸方案，其發(fā)展趨勢(shì)主要體現(xiàn)在以下方面：順應(yīng)數(shù)字化發(fā)展變革，面向多元化的海量信息，現(xiàn)階段電網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸需求主要來自各類電力設(shè)備的運(yùn)行監(jiān)測(cè)與控制，用電信息的采集和電力系統(tǒng)的調(diào)度等。但隨著電力物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)目標(biāo)中對(duì)于分布式采...

功率半導(dǎo)體模塊封裝是其加工過程中一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，它關(guān)系到功率半導(dǎo)體器件是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)特點(diǎn)為：設(shè)計(jì)緊湊可靠、輸出功率大。其中的關(guān)鍵是使硅片與散熱器之間的熱...

晶圓級(jí)封裝（WLP）：1、定義，在晶圓原有狀態(tài)下重新布線，然后用樹脂密封，再植入錫球引腳，然后劃片將其切割成芯片，從而制造出真實(shí)芯片大小的封裝。注：重新布線是指在后段制程中，在芯片表面形成新的布線層。2、優(yōu)勢(shì)，傳統(tǒng)封裝中，將芯片裝進(jìn)封裝中的時(shí)候，封裝的尺寸都要...

隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對(duì)封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個(gè)IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、...

SiP技術(shù)特點(diǎn)：制造工藝，SiP的制造涉及多種工藝，包括：基板技術(shù)：提供電氣連接和物理支持的基板，可以是有機(jī)材料（如PCB）或無機(jī)材料（如硅、陶瓷）。芯片堆疊：通過垂直堆疊芯片來節(jié)省空間，可能使用通過硅孔（TSV）技術(shù)來實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。焊接和鍵合：使用焊球、金線...