SiP系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)制程關(guān)鍵技術(shù)，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂電子已達(dá)到約為嬰兒發(fā)絲直徑的40μm。以10x10被動(dòng)組件數(shù)組做比較，大幅縮減超過(guò)70%的主板面積，其中的40%乃源自于打件技術(shù)的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制...

SIP工藝解析：裝配焊料球，目前業(yè)內(nèi)采用的植球方法有兩種：“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”，具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上，再用植球機(jī)或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”，“助焊膏”+“錫球...

當(dāng)前應(yīng)用在電力行業(yè)的無(wú)線傳輸方案主要有230MHz無(wú)線電力專網(wǎng)、3/4G蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星通信技術(shù)、WiFi、ZigBee、Bluetooth、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWAN）技術(shù)等多種方案。無(wú)線傳輸技術(shù)投入初期...

根據(jù)使用行業(yè)，WMS可大致分為第三方物流行業(yè)WMS、醫(yī)藥制藥行業(yè)WMS、機(jī)械制造行業(yè)WMS、零售行業(yè)WMS，不同行業(yè)WMS的側(cè)重點(diǎn)有所不同。第三方物流行業(yè)WMS，第三方物流行業(yè)WMS重在多貨主支持和多倉(cāng)庫(kù)支持，提供差異化、一體化的倉(cāng)庫(kù)管理服務(wù)。同時(shí)提升收貨、上...

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設(shè)計(jì)類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無(wú)源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點(diǎn)，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標(biāo)系。2...

SiP 技術(shù)在快速增長(zhǎng)的車載辦公系統(tǒng)和娛樂(lè)系統(tǒng)中也獲得了成功的應(yīng)用。消費(fèi)電子目前 SiP 在電子產(chǎn)品里應(yīng)用越來(lái)越多，尤其是 TWS 耳機(jī)、智能手表、UWB 等對(duì)小型化要求高的消費(fèi)電子領(lǐng)域，不過(guò)占有比例較大的還是智能手機(jī)，占到了 70%。因?yàn)槭謾C(jī)射頻系統(tǒng)的不同零...

在具體功能模塊實(shí)現(xiàn)上，以訂單管理模塊中新建訂單為例，來(lái)對(duì)服務(wù)端整個(gè)實(shí)現(xiàn)過(guò)程進(jìn)行分析。當(dāng)生產(chǎn)人員完成產(chǎn)品選擇后，點(diǎn)擊確認(rèn)，客戶端會(huì)迅速響應(yīng)，并發(fā)送rest服務(wù)請(qǐng)求，隨后調(diào)用響應(yīng)服務(wù)，容器按照J(rèn)ersey配置，尋找對(duì)應(yīng)服務(wù)提供類Order Service的quer...

SiP 封裝優(yōu)勢(shì)：1）封裝面積增大，SiP在同一個(gè)封裝種疊加兩個(gè)或者多個(gè)芯片。把垂直方向的空間利用起來(lái)，同時(shí)不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個(gè)殼體內(nèi)，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進(jìn)的封裝技術(shù)可...

半導(dǎo)體制造精細(xì)化程度較高，流程較為復(fù)雜，要確保上千道工序中的人、機(jī)、料、法、環(huán)協(xié)同順暢不是件易事。在這個(gè)過(guò)程中，就需要MES這樣的制造軟件，像一個(gè)“超級(jí)大腦”般指揮和控制著從晶圓在不同設(shè)備間流轉(zhuǎn)，完成近千道工序，到封裝測(cè)試的全過(guò)程。半導(dǎo)體行業(yè)MES解決方案，云...

目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計(jì)算機(jī)內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來(lái)則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來(lái)，雖然中低端通用照明芯片...

無(wú)源晶振封裝，常見(jiàn)的無(wú)源晶振封裝有HC-49U（簡(jiǎn)稱49U）、HC-49S（簡(jiǎn)稱49S）、UM系列等，如圖8所示。49U、49S、UM系列是現(xiàn)在石英晶振使用較普遍的幾個(gè)產(chǎn)品，因其成本較低、精度、穩(wěn)定度等符合民用電子設(shè)備，所以受到工廠的青睞。以HC-49S為例進(jìn)...

邊緣接入網(wǎng)關(guān)是傳感器網(wǎng)絡(luò)的主要設(shè)備，是傳感器和節(jié)點(diǎn)設(shè)備的整體接入裝置，具備復(fù)雜的邊緣計(jì)算功能和設(shè)備管理功能，用于各級(jí)感知，節(jié)點(diǎn)設(shè)備的匯聚和控制。適合應(yīng)用于數(shù)量龐大、分布環(huán)境普遍復(fù)雜、低功耗場(chǎng)景下終端的數(shù)據(jù)采集和回傳。采用高度集成的硬件設(shè)計(jì)方案，可同時(shí)支持2.4...

我們以電力物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸方案為研究對(duì)象，首先結(jié)合當(dāng)下的數(shù)字化變革和能源革新討論了在建設(shè)電力物聯(lián)網(wǎng)過(guò)程中研究數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的重要性。通過(guò)梳理電力物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)架，分析了其中的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)，將數(shù)據(jù)傳輸方案根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景劃分為采集、控制和業(yè)務(wù)信息傳遞三大類，然后梳理、討論...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說(shuō)明：維修追溯困難，批號(hào)和序號(hào)管理。云茂電子行業(yè)ERP提供了對(duì)所有進(jìn)出料進(jìn)行批號(hào)管理的功能。并于維修系統(tǒng)提供了序號(hào)管理，當(dāng)有產(chǎn)品發(fā)生問(wèn)題時(shí)，可詳實(shí)記錄維修狀況并可追蹤該產(chǎn)品的原始生產(chǎn)狀況和原始用料，并反過(guò)來(lái)查找到該產(chǎn)品的同批次產(chǎn)品，以...

5G在電力物聯(lián)網(wǎng)中的時(shí)間同步問(wèn)題，作為通信承載網(wǎng)絡(luò)中必不可少的支撐部分，時(shí)間同步技術(shù)在其中起著非常關(guān)鍵的作用。通過(guò)解決如何聯(lián)合衛(wèi)星技術(shù)建設(shè)高精度天地一體化時(shí)間同步網(wǎng)絡(luò)；如何優(yōu)化現(xiàn)有同步傳輸技術(shù)（如1588v2），提高單個(gè)終端節(jié)點(diǎn)的時(shí)間處理精度等問(wèn)題，從而提供統(tǒng)...

依托實(shí)時(shí)響應(yīng)且高度可靠的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)將信息傳輸至數(shù)據(jù)平臺(tái)，進(jìn)行數(shù)據(jù)挖掘、融合分析，并將分析結(jié)果進(jìn)行反饋，從而滿足隨著電網(wǎng)建設(shè)規(guī)模擴(kuò)大和智能化進(jìn)程中對(duì)規(guī)劃建設(shè)、生產(chǎn)決策、運(yùn)營(yíng)維護(hù)、監(jiān)測(cè)調(diào)控、資產(chǎn)管理等內(nèi)在業(yè)務(wù)的需求；另一方面，在能源互聯(lián)網(wǎng)中，通過(guò)對(duì)接入的電力網(wǎng)、...

為家電添加語(yǔ)音控制其原理 是在各家電嵌入語(yǔ)音控制模塊， 通過(guò)無(wú)線通信模塊在手機(jī)APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡(jiǎn)單易行。行業(yè)熱點(diǎn)：未來(lái)， 智能語(yǔ)音交互技術(shù)將在智能家電、智能家居領(lǐng)域中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實(shí)現(xiàn)無(wú)論是...

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數(shù)量和種類越來(lái)越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機(jī)配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的...

功率半導(dǎo)體模塊封裝是其加工過(guò)程中一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，它關(guān)系到功率半導(dǎo)體器件是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)特點(diǎn)為：設(shè)計(jì)緊湊可靠、輸出功率大。其中的關(guān)鍵是使硅片與散熱器之間的熱...

特種材質(zhì)的超高頻RFID標(biāo)簽封裝技術(shù)常用兩種：貼片技術(shù)（SMT）和綁線技術(shù)（Wire Bonding）。這些封裝技術(shù)主要服務(wù)的對(duì)象是特種材質(zhì)標(biāo)簽，如PCB抗金屬標(biāo)簽等。這些封裝技術(shù)對(duì)比普通材質(zhì)特種標(biāo)簽封裝技術(shù)穩(wěn)定性高，生產(chǎn)設(shè)備價(jià)格便宜，但生產(chǎn)速度慢很多。標(biāo)簽芯...

生產(chǎn)計(jì)劃與調(diào)度有其特殊性：1、半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝流程從原料(單晶硅)到較終產(chǎn)品(芯片)產(chǎn)出，整個(gè)加工過(guò)程既有物理變化又有化學(xué)變化，它對(duì)溫度、環(huán)境清潔程度均有嚴(yán)格要求，同時(shí)還有隨機(jī)性重做(rework)和半成品報(bào)廢的問(wèn)題，這對(duì)生產(chǎn)管理帶來(lái)了很大困難。2、在制品(WI...

WMS系統(tǒng)功能：1. 出庫(kù)管理：WMS系統(tǒng)可以優(yōu)化出庫(kù)流程，包括訂單的揀貨、打包、裝車等環(huán)節(jié)的自動(dòng)化管理，提高出庫(kù)速度和準(zhǔn)確性。2. 庫(kù)存管理：實(shí)時(shí)監(jiān)控和管理倉(cāng)庫(kù)內(nèi)的庫(kù)存數(shù)量、批次、有效期等信息，提供準(zhǔn)確的庫(kù)存報(bào)告和預(yù)警信息，幫助企業(yè)合理安排采購(gòu)計(jì)劃和銷售策略...

除了2D和3D的封裝結(jié)構(gòu)外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的范圍。此技術(shù)主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中，亦可視為是SiP的概念，達(dá)到功能整合的目的。不同的芯片，排列方式，與不同內(nèi)部結(jié)合技術(shù)搭配，使SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合，并可...

以下是一個(gè)通俗的例子來(lái)幫助你理解：假設(shè)你的倉(cāng)庫(kù)剛剛安裝了一個(gè)現(xiàn)代化的WMS系統(tǒng)。當(dāng)顧客下訂單后，WMS開(kāi)始發(fā)揮作用：1、訂單管理：當(dāng)有一個(gè)訂單進(jìn)來(lái)時(shí)，WMS會(huì)自動(dòng)分析訂單中所需的商品，查看它們的庫(kù)存情況以及它們?cè)趥}(cāng)庫(kù)中的位置。這樣，系統(tǒng)就可以決定較佳的配貨策略...

常見(jiàn)芯片封裝類型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）；BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導(dǎo)體器件的封裝形式，通常由一個(gè)硅基底上的多個(gè)直插式器件組成，并通過(guò)壓軸或貼片方式固定在導(dǎo)熱介質(zhì)上。如圖...

數(shù)據(jù)傳輸方案發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸方案，其發(fā)展趨勢(shì)主要體現(xiàn)在以下方面：順應(yīng)數(shù)字化發(fā)展變革，面向多元化的海量信息，現(xiàn)階段電網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸需求主要來(lái)自各類電力設(shè)備的運(yùn)行監(jiān)測(cè)與控制，用電信息的采集和電力系統(tǒng)的調(diào)度等。但隨著電力物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)目標(biāo)中對(duì)于分布式采...

合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通過(guò)將多個(gè)芯片或模塊封裝在一起，合封芯片可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強(qiáng)，合封芯片：由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，合封芯片...

PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是耗電量較大。QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部...

半導(dǎo)體MES系統(tǒng)的功能特點(diǎn)：數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策：通過(guò)數(shù)據(jù)收集、分析和可視化，為管理層提供準(zhǔn)確、及時(shí)的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，幫助他們做出更明智的決策。靈活的定制功能：半導(dǎo)體MES系統(tǒng)具有高度靈活性，能夠根據(jù)企業(yè)實(shí)際生產(chǎn)需求進(jìn)行定制，滿足企業(yè)不斷變化的發(fā)展需求。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速...

近幾年將無(wú)人駕駛的飛機(jī)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)互相融合，并利用無(wú)線通信的方法，協(xié)助技術(shù)人員盡量全方面地了解輸配電環(huán)節(jié)的狀況。5G時(shí)代背景下，物聯(lián)網(wǎng)的通信速率和通話品質(zhì)等均獲得了全方面改善，無(wú)人機(jī)在5G科技的幫助下，能夠提高拍照和傳送圖像的數(shù)量和品質(zhì)，從而提高了巡檢過(guò)程...