封裝基板的作用，20世紀初期，“印制電路”的概念被Paul Eisler初次提出，并研制出世界上頭一塊印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）。集成電路封裝基板是隨著半導(dǎo)體芯片的出現(xiàn)而從印制電路板家族中分離出來的一種特種印制電路板，其主...

SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術(shù)，封裝成型可依據(jù)客戶設(shè)計制作不同形狀模塊，甚至是3D立體結(jié)構(gòu)，藉此可將整體尺寸縮小，預(yù)留更大空間放置電池，提供更大電力儲存，延長產(chǎn)品使用時間，但功能更多、速度更快，因此特別適用于射頻相關(guān)應(yīng)用如5G毫米...

隨著科技的不斷進步，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著一場由微型化和集成化驅(qū)動的變革。系統(tǒng)級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術(shù)，作為這一變革的主要，正在引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術(shù)通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只節(jié)省了空間，還提高了性能，這對于...

IGBT模塊是新一代的功率半導(dǎo)體電子元件模塊，誕生于20世紀80年代，并在90年代進行新一輪的革新升級，通過新技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開關(guān)速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點于一身，而這些技術(shù)特點正式IGBT模塊取代舊...

在具體功能模塊實現(xiàn)上，以訂單管理模塊中新建訂單為例，來對服務(wù)端整個實現(xiàn)過程進行分析。當生產(chǎn)人員完成產(chǎn)品選擇后，點擊確認，客戶端會迅速響應(yīng)，并發(fā)送rest服務(wù)請求，隨后調(diào)用響應(yīng)服務(wù)，容器按照Jersey配置，尋找對應(yīng)服務(wù)提供類Order Service的quer...

5G引導(dǎo)電力物聯(lián)網(wǎng)的新時代變革，5G是指蜂窩網(wǎng)絡(luò)的第五代技術(shù)標準。5G發(fā)展迅速，已經(jīng)于2020年底在全球多個國家實現(xiàn)商用化，其在帶寬、時延、傳輸速率等性能指標上都擁有遠超于現(xiàn)有4G對應(yīng)指標的優(yōu)勢。5G具有百兆甚至千兆赫茲的頻譜寬度，能夠在每平方公里支持100萬...

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代越來越深入人心，不斷的開發(fā)和研究有助于使SiP更接近SoC，降低成本，減少批量要求和初始投資，并在系統(tǒng)簡化方面呈現(xiàn)積極趨勢。此外，制造越來越大的單片SoC的推動力開始在設(shè)計驗證和可制造性方面遇到障礙，因為擁有更大的芯片會導(dǎo)致更大的故障概率，從而造...

sip封裝的優(yōu)缺點，SIP封裝的優(yōu)缺點如下：優(yōu)點：結(jié)構(gòu)簡單：SIP封裝的結(jié)構(gòu)相對簡單，制造和組裝過程相對容易。成本低：SIP封裝的制造成本較低，適合大規(guī)模生產(chǎn)?？煽啃愿撸篠IP封裝具有較好的密封性能，可以免受環(huán)境影響，提高產(chǎn)品的可靠性。適應(yīng)性強：SIP封裝適用...

SOT (Small Outline Transistor)：SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情...

從電網(wǎng)壟斷性、安全性出發(fā),電網(wǎng)會建設(shè)單獨、封閉、由嚴格管控的我們電力物聯(lián)網(wǎng)的云平臺。我們電力物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)服務(wù)中的一個典型應(yīng)用案例是城市住房空置率的數(shù)據(jù)統(tǒng)計。所有新建住宅都會安裝智能電表,從智能電表的使用/空閑,以及電量計數(shù)可以判斷住房是空置還是在使用中。電力物...

通信SiP 在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無線通訊領(lǐng)域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝...

SiP 技術(shù)在快速增長的車載辦公系統(tǒng)和娛樂系統(tǒng)中也獲得了成功的應(yīng)用。消費電子目前 SiP 在電子產(chǎn)品里應(yīng)用越來越多，尤其是 TWS 耳機、智能手表、UWB 等對小型化要求高的消費電子領(lǐng)域，不過占有比例較大的還是智能手機，占到了 70%。因為手機射頻系統(tǒng)的不同零...

WMS作用：1、揀貨和包裝：WMS根據(jù)訂單中的商品，規(guī)劃較佳的揀貨隊列。它可能會告訴工作人員按照特定的路徑在倉庫中移動，以較小化時間和距離。一旦商品被揀選出來，系統(tǒng)就會幫助工作人員進行包裝，并生成運輸標簽。2、庫存準確性：WMS會自動更新庫存數(shù)據(jù)，包括銷售、采...

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機封裝基板市場一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機基板過渡，在基板封裝的基板價值可以占封裝總價值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲...

WMS的類型有哪些？下面我們來介紹倉庫管理軟件有多種類型和實施方法，類型通常取決于組織的規(guī)模和性質(zhì)。它們可以是單獨的系統(tǒng)，也可以是更大的ERP系統(tǒng)或供應(yīng)鏈執(zhí)行套件中的模塊。WMS的復(fù)雜性也可能有很大差異。一些小型組織可能使用一系列簡單的硬拷貝文檔或電子表格文件...

WMS軟件和進銷存管理軟件的較大程度上區(qū)別在于：進銷存軟件的目標是針對于特定對象（如倉庫）的商品、單據(jù)流動，是對于倉庫作業(yè)結(jié)果的記錄、核對和管理——報警、報表、結(jié)果分析，比如記錄商品出入庫的時間、經(jīng)手人等；而WMS軟件則除了管理倉庫作業(yè)的結(jié)果記錄、核對和管理外...

如何選擇合適的芯片封裝類型，芯片封裝時，要選擇合適的封裝類型，如果封裝類型選擇不當，可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個設(shè)計失敗。在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：封裝體的裝配方式，選擇封裝類型的首要工作就是確定裝配方式，這直...

模擬模塊無法從較低的工藝集成中受益。正因為如此，并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術(shù)（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復(fù)雜性增加，這使得SiP成為縮小系統(tǒng)尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無源元件（例如：大電感器）等外部器件無法...

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數(shù)量和種類越來越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的...

隨著工業(yè)4.0時代的到來，以“信息物理系統(tǒng)（Cyber Physical System, CPS）”，“物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things, IoT）”等為基礎(chǔ)技術(shù)架構(gòu)的戰(zhàn)略部署再度引發(fā)了人們對于建設(shè)能源互聯(lián)網(wǎng)的深入思考。自能源互聯(lián)網(wǎng)這一概念提出以來...

5G與現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案的融合，共存問題，對于電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數(shù)據(jù)密級、業(yè)務(wù)特征及通信物理環(huán)境等問題。5G無法完全取代當前的數(shù)據(jù)傳輸方案。例如，對于需要嚴格保障安全性與可靠性的控制信號、調(diào)度語音等數(shù)據(jù)的傳輸方面，目前5G技術(shù)由于無法...

依托實時響應(yīng)且高度可靠的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)將信息傳輸至數(shù)據(jù)平臺，進行數(shù)據(jù)挖掘、融合分析，并將分析結(jié)果進行反饋，從而滿足隨著電網(wǎng)建設(shè)規(guī)模擴大和智能化進程中對規(guī)劃建設(shè)、生產(chǎn)決策、運營維護、監(jiān)測調(diào)控、資產(chǎn)管理等內(nèi)在業(yè)務(wù)的需求；另一方面，在能源互聯(lián)網(wǎng)中，通過對接入的電力網(wǎng)、...

隨著工業(yè)4.0時代的到來，以“信息物理系統(tǒng)（Cyber Physical System, CPS）”，“物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things, IoT）”等為基礎(chǔ)技術(shù)架構(gòu)的戰(zhàn)略部署再度引發(fā)了人們對于建設(shè)能源互聯(lián)網(wǎng)的深入思考。自能源互聯(lián)網(wǎng)這一概念提出以來...

系統(tǒng)級封裝的優(yōu)勢，SiP和SoC之間的主要區(qū)別在于，SoC 將所需的每個組件集成到同一芯片上，而 SiP方法采用異構(gòu)組件并將它們連接到一個或多個芯片載波封裝中。例如，SoC將CPU，GPU，內(nèi)存接口，HDD和USB連接，RAM / ROM和/或其控制器集成到單...

為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體制造企業(yè)正在積極探索和實施制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES），以提高生產(chǎn)效率、質(zhì)量管理和資源利用效率。本文將詳細介紹半導(dǎo)體制造企業(yè)為什么需要實施MES系統(tǒng)，MES系統(tǒng)的應(yīng)用方式、應(yīng)用工藝流程、具體應(yīng)用場景以及為半導(dǎo)體企業(yè)帶來的價值。MES系統(tǒng)簡介，...

近年來，半導(dǎo)體公司面臨更復(fù)雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小，性能參數(shù)更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝工藝的提升，對于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當前和未來的芯片封裝工藝，對于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)...

什么是系統(tǒng)級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產(chǎn)品，可以實現(xiàn)某種系統(tǒng)級功能，并封裝在一個殼體內(nèi)。較終以一個零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級...

SIP工藝解析：表面打標，打標就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造商的信息、國家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測試，它利用測試設(shè)備(Testing Equipment)以及自動分選器(Handler)，測定封裝IC的電氣特性，把...

本篇文章將從應(yīng)用場景、技術(shù)架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和發(fā)展前景等方面對電力物聯(lián)網(wǎng)方案進行介紹。應(yīng)用場景，電力物聯(lián)網(wǎng)方案可以普遍應(yīng)用于電力系統(tǒng)的各個環(huán)節(jié)，包括發(fā)電、輸電、配電和用電等。具體的應(yīng)用場景如下:1.發(fā)電場景:通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)可以實時監(jiān)測并管理發(fā)電設(shè)備的運行狀況，包括...

通過云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，企業(yè)可以實現(xiàn)對電力設(shè)備的遠程監(jiān)測、故障診斷和預(yù)防性維護，提高設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，減少停機時間和維護成本。網(wǎng)關(guān)還可以實現(xiàn)對電力系統(tǒng)的實時數(shù)據(jù)采集和分析，幫助企業(yè)優(yōu)化能源利用，提高生產(chǎn)效率。電能已成為社會的基礎(chǔ)能源，隨著用電負荷...